股票简称：伟测科技                             股票代码：688372 上海伟测半导体科技股份有限公司    （Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.）        （住所：上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F）    向不特定对象刊行可转变公司债券                   召募说明书                     （呈报稿）               保荐机构（主承销商）  （深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号清静金融中心 B 座第 22-25 层）                   二〇二四年九月 上海伟测半导体科技股份有限公司           向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   声 明   中国证监会、交易所对本次刊行所作的任何决定或意见，均不标明其对申 请文献及所潜入信息真是凿性、准确性、无缺性作出保证，也不标明其对刊行 东谈主的盈利才能、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与 之相背的声明均属伪善不实诠释。   笔据《证券法》的轨则，证券照章刊行后，刊行东谈主策划与收益的变化，由 刊行东谈主自行负责。投资者自主判断刊行东谈主的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担证券照章刊行后因刊行东谈主策划与收益变化或者证券价钱变动引致的投资 风险。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   紧要事项教唆   公司寥落教唆投资者对下列紧要事项给予充分关爱，并厚爱阅读本召募说 明书正文内容。 一、不适合科创板股票投资者适合性要求的投资者所持本次可转债 不可转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可转变公司债券，参与可 转债转股的投资者，应当适合科创板股票投资者适合性管理要求。如可转债持 有东谈主不适合科创板股票投资者适合性管理要求的，可转债持有东谈主将不可将其所 持的可转债转变为公司股票。   公司本次刊行可转债建设了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条 款，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）笔据刊行时市 场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价钱为面值加当期应计 利息。如果公司可转债持有东谈主不适合科创板股票投资者适合性要求，在所持可 转债濒临赎回的情况下，磋议到其所持可转债不可转变为公司股票，如果公司 按事前约定的赎回条件确定的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成 本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债建设了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条 款，回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不适合科创 板股票投资者适合性要求，在知足回售条件的前提下，公司可转债持有东谈主要求 将其持有的可转变公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售 给公司，公司将濒临较大可转变公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生 产策划或召募资金投资神气正常实施的风险。 二、本次刊行的可转变公司债券的信用评级   针对本次可转债刊行，本公司礼聘了中证鹏元进行资信评级。笔据中证鹏 元出具的信用评级文告，公司的主体信用品级为 AA，评级瞻望踏实，本次可 转债信用品级为 AA。   在本次可转债存续期间，中证鹏元将每年至少进行一次追踪评级。如果由 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 于外部策划环境、公司自身情况或评级圭臬变化等成分，导致可转债的信用评 级谴责，将会增大投资者的投资风险，对投资者的利益产生一定影响。 三、本次刊行不提供担保   本次向不特定对象刊行可转债不设担保。敬请投资者注意本次可转变公司 债券可能因未设定担保而存在的兑付风险。 四、对于公司刊行可转变公司债券领域   笔据公司公告的《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可 转变公司债券预案》，本次拟刊行可转债召募资金总额不寥落东谈主民币 事会（或董事会授权东谈主士）在上述额度范围内确定。   在本次可转债刊行之前，公司将笔据公司最近一期包摄于上市公司股东的 净财富最终确定本次可转债刊行的召募资金总额领域，确保召募资金总额不超 过最近一期包摄于上市公司股东的净财富的 50%。 五、公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险成分”全 文，并寥落注意以下风险   （一）进口开垦依赖的风险   文告期内，公司产能持续膨胀，固定财富投资领域持续增长。公司现存机 器开垦以进口开垦为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰 瑞达）、Semics 等国际著名测试开垦厂商。公司进口开垦主如果测试机、探针 台、分选机及干系配件，是公司测试业务的过失开垦。甩手现时，公司现存进 口开垦及召募资金投资神气所需进口开垦未受到管制。若将来国际贸易摩擦加 剧，从而使本公司所需的测试开垦出现进口受限的情形，将对本公司坐蓐策划 产生不利影响。   （二）时刻更新不足时与研发失败风险   跟着集成电路行业自身的发展以及卑鄙家具更新迭代的速率加速，高性能、 多功能的复杂 SoC 以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 主流，公司研发的测试有计划需要不绝知足高端芯片对测试的有用性、可靠性、 踏实性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不 断变化，各类定制化要求百鸟争鸣，公司要随之更新测试时刻以适合市集的变 化。如果公司未能在时刻研发上持续进入，未能诱惑和培养愈加优秀的时刻东谈主 才，可能存在研发的测试有计划或开发的测试时刻不可达到新式芯片家具的测试 计划，导致研发失败的风险，进而对公司的策划酿成不利影响。   （三）公司策划事迹无法保持增长何况出现下滑的风险   报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49,314.43 万 元 、 73,302.33 万 元 、 万元、24,362.65 万元、11,799.63 万元和 1,085.66 万元。公司营业收入及净利 润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化 进展以及公司自身竞争力现象干系。如果将来集成电路产业景气度络续下落， 行业竞争加重，以及公司无法在时刻实力、产能领域、服务品性等方面保持竞 争上风，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的策划问题，公司将濒临策划 事迹无法保持增长何况出现下滑的风险。   （四）主营业务毛利率下落的风险   公司主营业务毛利率与产能利用率、测试开垦折旧、东谈主力成本、市集供需 关系等策划层面变化径直干系。同期，由于公司测试平台及配置种类较多，不 同平台和配置的单价及成本互异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公 司主营业务毛利产生较大影响。若将来上述成分发生不利变化比如产能利用率 下落、开垦折旧增加、东谈主力成本上升或市集需求萎缩导致服务价钱下落、成本 上升，则公司主营业务毛利率可能出现下落的风险。   （五）本次募投神气产能消化风险   本次募投神气之“伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”及“伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”，在无锡、南京购买地盘、新建厂房并 配置干系测试开垦，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”干系 机台。神气建设完成后，公司产能领域，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠 性芯片测试”产能领域将得到进一步提高。固然本次投资神气的卑鄙市集容量 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 大、增速高，为神气的实施提供了市集保障，同期公司一经结合市集长进、公 司时刻、客户等方面储备情况对本募投神气家具的具体策画产能进行了充分的 可行性论证，但若将来出现卑鄙行业景气程度谴责、公司市集开拓不利、公司 本次募投神气家具的研发、时刻迭代或市集需求不足预期、市集竞争加重等重 大不利成分，且公司未能采用有用措施支吾，则公司本次募投神气的新增产能 可能存在不可被实时消化的风险。   （六）本次募投神气实施后效益不足预期的风险   公司本次募投神气之“伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”及“伟测 集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”主要用于扩大公司集成电路测试产 能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。公司董事会已 对本次召募资金投资神气的可行性进行了充分论证，召募资金投资神气亦适合 行业发展趋势及公司政策发展标的。笔据神气可行性研究文告，“伟测半导体 无锡集成电路测试基地神气”十足达产后年平均销售收入 33,242.40 万元，神气 财务里面收益率 16.43%；“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”完 全达产后年平均销售收入 31,282.85 万元，神气财务里面收益率 17.33%，神气 预期效益精良。但在神气实施过程中，仍存在宏不雅政策和市集环境发生不利变 动、行业竞争加重、时刻水平发生紧要更迭、产能消化不足预期等原因酿成募 投神气缓期或者无法产生预期收益的风险。同期，在募投神气实施过程中，可 能存在策划风险或其他不可抗力成分而导致募投神气投资周期延长、投产延迟 等情况，从而产生募投神气未能完结预期效益的风险。 六、向不特定对象刊行可转变公司债券摊薄即期文告的支吾措施   详确内容参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“五、文告期内 干系主体承诺事项及履行情况”之“（二）本次刊行所作出的重要承诺”之“1、 对于对公司填补被摊薄即期文告的措施巧合得到切实履行的承诺”。 七、公司股利分配政策、现款分红情况、未分配利润使用安排情况   详确内容参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情况”之“十三、文告期 内的分红情况”。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                           向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                          目 录       一、不适合科创板股票投资者适合性要求的投资者所持本次可转债不可转       五、公司提请投资者仔细阅读本召募说明书“第三节 风险成分”全文，并 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      十五、最近一期末债券持多情况及本次刊行完成后累计债券余额情况.... 142      二、刊行东谈主偏激董事、监事、高等管理东谈主员、控股股东、实验禁止东谈主被证      监会行政处罚或采用监管措施及整改情况、被证券交易所公开责备的情况， 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书       以及因涉嫌犯警正在被司法机关立案考核或者涉嫌行恶违纪正在被证监会       三、控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的其他企业占用公司资金的情况以及       七、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投神气实施促进公       八、本次召募资金投资神气波及的立项、地盘、环保等揣测审批、批准或 上海伟测半导体科技股份有限公司                                               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                    第一节 释            义   本召募说明书中，除非另有所指，下列词语具有如下含义： 一、常用词语 刊行东谈主、公司、           指   上海伟测半导体科技股份有限公司 伟测科技 本次刊行      指   公司向不特定对象刊行可转变公司债券的行动               可转变公司债券，是指公司照章刊行、在一依期间内依据约定的 可转债       指   条件不错转变成本公司股票的公司债券，属于《证券法》轨则的               具有股权性质的证券 无锡伟测      指   无锡伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 南京伟测      指   南京伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 深圳伟测      指   深圳伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 天津伟测      指   天津伟测半导体科技有限公司，公司的全资子公司 上海威矽      指   上海威矽半导体科技有限公司，公司的全资子公司 蕊测半导体     指   上海蕊测半导体科技有限公司，公司的控股股东 芯伟半导体     指   宁波芯伟半导体科技结伙企业（有限结伙），公司股东 江苏疌泉      指   江苏疌泉元禾璞华股权投资结伙企业（有限结伙），公司股东               苏民无锡智能制造产业投资发展结伙企业（有限结伙）， 苏民无锡      指               公司股东 深圳南海      指   深圳南海成长同赢股权投资基金（有限结伙），公司股东 南京金浦      指   南京金浦新潮创业投资结伙企业（有限结伙），公司股东 江苏新潮      指   江苏新潮创新投资集团有限公司，公司股东 无锡前卫      指   无锡前卫智造投资结伙企业（有限结伙），公司股东               苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资结伙企业（有 苏民投君信     指               限结伙），公司股东 海想半导体     指   深圳市海想半导体有限公司 紫光展锐      指   紫光展锐（上海）科技有限公司 中兴微电子     指   深圳市中兴微电子时刻有限公司 晶晨股份      指   晶晨半导体（上海）股份有限公司 中微半导      指   中微半导体（深圳）股份有限公司 中颖电子      指   中颖电子股份有限公司 比特大陆      指   Bitmain Technologies Limited，比特大陆科技控股公司 卓胜微       指   江苏卓胜微电子股份有限公司 兆易创新      指   兆易创新科技集团股份有限公司 普冉股份      指   普冉半导体（上海）股份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 长电科技           指   江苏长电科技股份有限公司 中芯国际           指   中芯国际集成电路制造有限公司 安路科技           指   上海安路信息科技股份有限公司 地平线            指   北京地平线机器东谈主时刻研发有限公司 致茂电子           指   Chroma ATE Inc.，致茂电子股份有限公司 鸿劲精密           指   Hon. Precision, Inc.，鸿劲精密股份有限公司 甬矽电子           指   甬矽电子（宁波）股份有限公司 瑞芯微            指   瑞芯微电子股份有限公司 纳芯微            指   苏州纳芯微电子股份有限公司 集创朔方           指   北京集创朔方科技股份有限公司 翱捷科技           指   翱捷科技股份有限公司 复旦微电           指   上海复旦微电子集团股份有限公司 季丰电子           指   上海季丰电子股份有限公司 Advantest、                指   Advantest Corporation 爱德万 Teradyne、泰瑞达   指   Teradyne (ASIA) PTE LTD Semics         指   Semics Inc. 利扬芯片           指   广东利扬芯片测试股份有限公司 华岭股份           指   上海华岭集成电路时刻股份有限公司 京元电子           指   京元电子股份有限公司 矽格             指   矽格股份有限公司 欣铨             指   欣铨科技股份有限公司 华为             指   华为时刻有限公司 中兴             指   中兴通讯股份有限公司 股东大会           指   上海伟测半导体科技股份有限公司股东大会 董事会            指   上海伟测半导体科技股份有限公司董事会 监事会            指   上海伟测半导体科技股份有限公司监事会 《公司法》          指   《中华东谈主民共和国公司法》 《证券法》          指   《中华东谈主民共和国证券法》 《公司轨则》         指   《上海伟测半导体科技股份有限公司轨则》 中国证监会          指   中国证券监督管理委员会 国度发改委          指   国度发展和变嫌委员会 上交所、交易所        指   上海证券交易所 保荐东谈主、保荐机                指   清静证券股份有限公司 构、主承销商、 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 受托管理东谈主、平 安证券 刊行东谈主宰帐师、           指   天健管帐师事务所（特殊普通结伙） 审计机构 评级机构、中证           指   中证鹏元资信评估股份有限公司 鹏元 刊行东谈主讼师     指   上海市锦天城讼师事务所 《召募说明               《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转变公 书》、召募     指               司债券召募说明书》 说明书 《债券持有东谈主会       《上海伟测半导体科技股份有限公司可转变公司债券持有东谈主会议           指 议功令》          功令》 《受托管理协        《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象刊行可转变公           指 议》            司债券受托管理契约》 中国结算上海分           指   中国证券登记结算有限使命公司上海分公司 公司 文告期       指   指 2021 年度、2022 年度、2023 年度和 2024 年 1-6 月 文告期各期末    指 元、万元、亿元   指   如无特殊说明，指东谈主民币元、东谈主民币万元、东谈主民币亿元 发改委       指   中华东谈主民共和国国度发展和变嫌委员会 财政部       指   中华东谈主民共和国财政部 工信部       指   中华东谈主民共和国工业和信息化部 二、专用词语               Integrated Circuit，集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、 集成电路、IC   指   电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺               集成在一齐的具有特定功能的电路               集成电路的载体，亦然集成电路经过想象、制造、封装、测试后 芯片        指               的结果 硅片        指   又称裸晶圆，用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料               又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各类电路元件结构，成 晶圆        指               为有特定电性功能的集成电路家具               Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经 晶片        指   封装的一小块集成电路实验，该集成电路的既定功能便是在这一               小片半导体上完结               指集成电路的封装，是半导体器件制造的终末阶段，之后将进行 封装        指               集成电路性能测试 封测        指   集成电路的封装与测试业务的简称               由英特尔首创东谈主之一戈登·摩尔于 1965 年提议的集成电路行业的 摩尔定律      指   一种气候，其内容为：当价钱不变时，集成电路上可容纳的元器               件的数量，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提高一倍               在集成电路行业是指故意从事晶圆制造，接受 IC 想象公司托福制 Foundry   指               造晶圆而不自行从事芯片想象 Fabless   指   无晶圆厂芯片想象公司模式，该模式下企业只从事集成电路的设 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                     计和销售，而将晶圆制造、封装、测试等过失通过委外方式进行                     一种新的交易模式，是指一些体量庞杂的电子装备公司自行想象 Chipless        指   研发芯片，芯片私用为主，以提高互异化和竞争力，芯片制造、                     封装、测试全部委外加工                     Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企 IDM             指                     业巧合独自完成芯片想象、晶圆制造、封装测试的整个过失                     Chip Probing 的缩写，也称为中测，是对晶圆级集成电路的各类 晶圆测试、CP         指                     性能计划和功能计划的测试 芯片制品测试、             Final Test的缩写，也称为终测，主如果完成封装后的芯片进行各                 指 FT                  种性能计划和功能计划的测试                     被测试电路经过全部测试进程后，测试结果为良品的电路数量占                     据全部被测试电路数量的比例。完成整个工艺要领后测试及格的 良率              指                     芯片的数量与整片晶圆上的有用芯片的比值。晶圆良率越高，同                     一派晶圆上产出的好芯片数量就越多 Mapping         指   晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果 Site            指   指测试工位，每个工位每次测试一颗芯片 测试机、ATE         指   即自动测试开垦 Automatic Test Equipment 的缩写                     指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用 探针台、Prober      指                     勾通线与测试机的功能模块进行勾通的测试开垦 测试板、Load                 指   负载板或承载板，一种用于封装后制品芯片进行测试的治具 Board                     笔据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的开垦，将芯 分选机、Handler     指                     片逐片自动传送至测试位置的自动化开垦 探针卡、Prober          一种应用于集成电路晶圆测试中的，能完结与晶圆级芯片勾通的                 指 Card                电路板，用于晶圆测试 治具、Conversion                 指   一种用于集成电路测试的配件 Kit 引脚              指   又称管脚，从集成电路里面电路引出与外围电路的接线 Pin             指   指探针，勾通晶圆管脚和探针卡的金属针 Pad             指   指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫时势引出                     System-on-Chip 的缩写，逻辑与搀杂信号芯片，也称系统级芯 SoC             指   片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的                     电子系统                     一种新兴的芯片想象方法，它将一个无缺的芯片分红多个较小的 Chiplet         指                     芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个无缺的芯片系统                     Central Processing Unit，中央处理器，是一台策划机的运算中枢 CPU             指   和禁止中枢，它的功能主如果解释策划机指示以及处理策划机软                     件中的数据                     Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种故意在个东谈主电 GPU             指                     脑、工作站、游戏机和一些转移开垦上图像运算工作的微处理器 微禁止单元、                 指   Micro Controller Unit，微禁止单元，一种集成电路芯片 MCU 闪存              指   FLASH，快闪存储器，存储器芯片的一种                     Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为故意目的 ASIC            指   而想象的集成电路，是指应特定用户要乞降特定电子系统的需要                     而想象、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                 Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户                 定制的集成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发 FPGA        指                 展的产物，算作专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路                 而出现的                 Micro Electro Mechanical System，微型机电系统，指外形轮廓尺 MEMS        指   寸在毫米量级以下，组成元件是微米量级的可禁止、可潜入的微                 型机电安设             The Internet of Things，是一个基于互联网、传统电信网等的信息 物联网         指             承载体，它让整个巧合被孤苦寻址的普通物理对象形成互联互通             的汇聚             Blockchain，信息时刻领域的术语，指一种概括了漫衍式数据存 区块链       指 储、点对点传输、共鸣机制、加密算法等策划机时刻的新式应用             模式    注：本召募说明书若出现总和与各分项数值之和余数不符的情况，为四舍五入原因造 成。 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                 第二节 本次刊行概况 一、刊行东谈主基本信息    类别                                   基本情况   汉文称号     上海伟测半导体科技股份有限公司   英文称号     Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd.  股票上市交易所   上海证券交易所   股票简称     伟测科技   股票代码     688372   注册本钱     东谈主民币 113,834,777 元   成立日期     2016 年 5 月 6 日   上市日期     2022 年 10 月 26 日   法定代表东谈主    韵文胜   董事会秘书    王沛   注册地址     上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F 调和社会信用代码   91310115MA1H7PY66D   办公地址     上海市浦东新区东胜路 38 号 D 区 1 栋   邮政编码     201201   互联网网址    http://www.v-test.com.cn/   电子信箱     ir@v-test.com.cn   揣测电话     021-58958216            半导体芯片的研发、测试、销售，电子器件制造，电子家具、策划   策划范围     机软硬件的开发及销售，仪器面孔、机电开垦的销售，自有开垦租            赁，从事半导体芯片测试领域内的时刻服务、时刻计划。 二、本次刊行基本情况   （一）本次刊行的布景和目的   （1）中国大陆集成电路测试的市集空间大、增速高，并伴跟着大批的存量 高端测试需求持续回流, 加速了国产化进程 增速，2021 年和 2022 年，受行业周期下行的影响，增速有所下落，但仍然超 过两位数。据 Gartner 计划和法国里昂证券预测，将来几年中国大陆集成电路测 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 试的市集每年络续保持两位数的增长速率，2027 年中国大陆测试服务市集将达 到 740 亿元。 单主要交给中国台湾地区厂商来完成。2018 年以后，为了保障测试服务供应的 自主可控，中国大陆的芯片想象公司着手狂妄接济内资的测试服务供应商，并 缓缓将高端测试订单向中国大陆回流，加速了国产化进程。    因此，已往几年及将来很长一段时候，在“行业新增需求增速高”、“回 流的高端测试需求领域大”和“国产化进程加速”等多重成分的作用下，中国 大陆测试厂商获取难得的发展机遇。    （2）大批国产高端芯片和车规级芯片进入量产爆发期，配套的“高端测试” 和“高可靠性测试”产能供应相对紧缺，将来需求长进开阔    在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的发展获取国内芯片想象公司的空前贵重。以华为海想、紫光 展锐为代表的旗舰级消费末端 SoC 主控芯片，以华为海想、海光信息、龙芯中 科、兆芯、热潮为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、 沐曦为代表的 GPU，以华为海想、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、 平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微、 复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，不绝经过研发迭代、 持续升级，部分家具一经进入量产阶段，大部分家具在将来几年内陆续进入大 领域量产爆发期。    上述高端芯片的测试需要使用爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex 等高端测 试机台，这些测试机台永恒被爱德万、泰瑞达两家巨头操纵，价钱高，交期长， 每年供给数量有限。同期，由于高端测试的时刻门槛、客户门槛和资金门槛较 高，而中国大陆的高端测试起步较晚，现时国内大部分测试厂约定位中低端市 场，在复杂和高端家具的测试才能上相对欠缺，因此中国大陆高端测试产能相 对紧缺。将来几年，跟着大批国产高端芯片进入大领域量产爆发期，高端芯片 测试的市集长进开阔。    在车规级芯片方面，全球车规级芯片永恒被英飞凌、意法半导体、恩智浦、 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 瑞萨、罗姆等泰西日 IDM 厂商操纵，我国的国产化率不到个位数。跟着我国新 能源汽车的速即发展和自动驾驶时期的摆布，车规级芯片国产化的需求越来越 重要，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为 代表的一大都厂商着手加大车规级芯片的开发和进入，干系家具在将来几年内 陆续进入大领域量产爆发期。   不同于普通芯片的测试，车规级芯片对可靠性的要求十分尖刻，其测试过 程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试开垦，因此又被称为“高可靠 性测试”。由于认证壁垒和时刻壁垒较高，以及历史基础薄弱，中国大陆唯有 个别封测巨头及台资第三方测试巨头具备一定例模的高可靠性测试产能。2022 年以来，公司的无锡基地狂妄扩建车规级、工业级的高可靠性测试产能，现时 已发展成为国内着手的车规级芯片测试基地。将来几年，跟着国产车规级芯片 陆续进入大领域量产爆发期，公司需要狂妄扩建车规级测试产能才能知足卑鄙 客户的繁盛需求。   （3）孤苦第三方测试在中国大陆起步晚、浸透率低，现时正处于高速发展 的窗口期，而行业最大巨头京元电子出售其在中国大陆的中枢业务，为内资企 业提供了更多的发展空间和赶超契机   中国台湾地区的孤苦第三方测试厂商经过三十多年的发展，一经充分考据 了“孤苦第三方测试模式”的市集竞争力，并形成了一批孤苦第三方测试全球 性巨头。中国大陆的孤苦第三方测试产业起步较晚，2018 年以后才进入快速发 缓期。从浸透率的角度来看，2022 年中国大陆最大的三家内资孤苦第三方测试 企业占中国大陆的测试市集份额为 4.05%，而中国台湾地区三家最大的第三方 测试企业占台湾地区测试市集的份额为 32%，说明中国大陆的孤苦第三方测试 的市集浸透率还有很大提高空间。 出售其在中国大陆的中枢子公司京隆科技。京隆科技永恒获取来自中国台湾母 公司京元电子在时刻、客户、东谈主才、本钱等方面的狂妄支柱，已发展成为中国 大陆最大的孤苦第三方测试公司，年测试收入寥落 20 亿元，领域遥遥着手于其 他内资测试企业。京元电子出售其在中国大陆的中枢业务，将会为内资企业提 供更多发展空间和赶超契机。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （4）集成电路行业复苏态势显着，经过 2023 年的盘整之后，公司营业收 入有望在 2024 年重回高速增长轨谈，产能膨胀和市集份额提高仍将是公司将来 几年的重要政策标的之一 徊，2024 年以来行业复苏态势显着。寰球半导体贸易统计组织（WSTS）在其 最新预测中表示，预计 2024 年全球半导体市集将完结 16%的增长。   公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之一。2019 年-2022 年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年 受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，然而从季度数据来看， 经过 2023 年一二季度的低位盘整，2023 年三四季度公司重拾增长态势，营业 收入接踵创出单季度历史新高。2024 年上半年公司营业收入同比增长 37.85%， 从已往一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024 年重回高速增长轨谈。   固然公司一经成为第三方集成电路测试领域领域最大的内资企业之一，但 是 2023 年公司销售收入仅有 7.37 亿元，仅为中国大陆集成电路测试市集领域 的 2%傍边，仅至极于全球巨头京元电子销售领域的 10%，全年产能尚不可满 足一家百亿收入领域级别的头部芯片想象公司一年的全部测试需求。因此，无 论从市集占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下旅客户采购总额的比重等 角度来看，公司仍然具有较大的发展空间。   在公司有望重回高速增长轨谈，以及公司仍然具有较大的发展空间的布景 下，产能膨胀和市集份额提高仍将是公司将来几年的重要政策标的之一。   （1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提高公司市集 竞争力，助力我国东谈主工智能、云策划、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 高端装备等卑鄙政策新兴行业的发展   跟着全球集成电路产业贸易冲突的加重，集成电路测试的自主可控成为行 业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地神气的建设，主要购置 “高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试开垦、三温探针台、 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的测试产 能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对焦虑的局面，为 我国集成电路测试的自主可控提供有劲保障，最终助力我国东谈主工智能、云策划、 物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等卑鄙政策新兴行业的发展。   （2）为公司事迹的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位， 强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的互异化竞争上风，不绝 缩小与国际巨头的差距，并在部分高端开垦方面初次完结同台竞技   自 2016 年景立以来，公司策划事迹完结了高速增长，甩手现时，公司一经 发展成为第三方集成电路测试领域领域最大的内资企业之一。跟着业务量不绝 上升，公司需要络续扩充测试产能才能保障事迹的持续增长。此外，集成电路 行业具有“大者恒大”的功令，通过本次无锡和南京 2 个测试基地神气的建设， 巧合进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性 芯片测试”领域的互异化竞争上风，为公司把合手国产化的历史机遇及新一轮行 业上行周期的增长契机奠定基础。   本次募投神气达产之后，预计巧合大幅度增加公司的测试服务才能、营业 收入和净利润领域，不绝缩小公司与全球最大的 3 家台资巨头的差距。同期， 本次募投神气购置的泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试开垦系首批引入中国 大陆，使公司在部分高端开垦方面初次完结与国际巨头同台竞技。   （3）优化公司本钱结构，提高抗风险才能   本次向不特定对象刊行可转变公司债券召募资金到位后，公司的货币资金、 总财富和总欠债领域将相应增加，助力公司可持续发展。本次可转债转股前， 公司财富欠债率仍可守护在合理水平，同期，中永恒债务增加，债务结构优化， 公司债务偿还与利息支付濒临的风险较小。后续可转债持有东谈主陆续转股，公司 的财富欠债率将冉冉谴责，本钱结构得以优化，公司抗风险才能增强。   本次可转债召募资金投资神气适合国度产业政策要乞降市集发展趋势，随 着本次募投神气效益的完结，公司盈利水平与策划效用预计将进一步提高。   （二）本次刊行的证券类型   本次刊行证券的种类为可转变为本公司 A 股股票的可转变公司债券。该可 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 转变公司债券及将来转变的 A 股股票将在上海证券交易所（以下简称“上交 所”）科创板上市。      （三）刊行领域      笔据干系法律法例的轨则并结合公司财务现象和投资计划，本次拟刊行可 转变公司债券召募资金总额不寥落东谈主民币 117,500 万元（含 117,500 万元）。具 体召募资金数额提请公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东谈主士）在上 述额度范围内确定。      （四）票面金额和刊行价钱      本次刊行的可转变公司债券按面值刊行，每张面值为东谈主民币 100.00 元。      （五）预计召募资金量（含刊行用度）及召募资金净额      本次可转变公司债券预计召募资金量为不寥落东谈主民币 117,500 万元（含      （六）召募资金专项存储的账户      公司一经制定《召募资金管理轨制》。本次刊行的召募资金将存放于公司 董事会指定的专项账户中，具体开户事宜将在刊行前由公司董事会（或由董事 会授权东谈主士）确定，并在刊行公告中潜入召募资金专项账户的干系信息。      （七）召募资金投向      公司向不特定对象刊行可转变公司债券的召募资金总额不寥落 117,500 万 元（含本数）。扣除刊行用度后的召募资金拟用于以下神气：                                                     单元：万元                                                   本次召募资金 序号                称号                 投资总额                                                    拟进入金额                整个                    216,240.00     117,500.00      若本次刊行扣除刊行用度后的实验召募资金少于上述神气召募资金拟进入 总额，在不改变本次召募资金投资神气的前提下，经公司股东大会授权，公司 董事会（或董事会授权东谈主士）可笔据神气的实验需求，对上述神气的召募资金 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 进入治安和金额进行适合调整，召募资金不足部分由公司自筹责罚。本次刊行 召募资金到位之前，公司将笔据召募资金投资神气程度的实验情况以自筹资金 先行进入，并在召募资金到位后赐与置换。   （八）刊行方式与刊行对象   本次可转变公司债券的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事 会授权东谈主士）与保荐机构（主承销商）协商确定。本次可转变公司债券的刊行 对象为持有中国证券登记结算有限使命公司上海分公司证券账户的当然东谈主、法 东谈主、证券投资基金、适正当律轨则的其他投资者等（国度法律、法例梗阻者除 外）。   （九）向现存股东配售的安排   本次刊行的可转变公司债券向公司原 A 股股东优先配售，原有 A 股股东有 权废弃优先配售权。向原有 A 股股东优先配售的具体比例由公司股东大会授权 董事会（或董事会授权东谈主士）在本次刊行前笔据市集情况与保荐机构（主承销 商）协商确定，并在本次刊行的可转变公司债券的刊行公告中赐与潜入。   公司原有 A 股股东优先配售之外的余额及原有 A 股股东废弃优先配售后部 分的具体刊行方式由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）与保荐机 构（主承销商）在刊行前协商确定。   （十）承销方式及承销期   本次刊行由保荐机构（主承销商）清静证券以余额包销方式承销。承销期 的起止时候：自【】年【】月【】日至【】年【】月【】日。   （十一）刊行用度   本次刊行用度总额预计为【】万元，具体包括：                                           单元：万元           神气                       金额 承销及保荐用度                                      【】 讼师用度                                         【】 审计及验资用度                                      【】 资信评级用度                                       【】 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书            神气                          金额 信息潜入及刊行手续等用度                                     【】            整个                                    【】   （十二）证券上市的时候安排、肯求上市的证券交易所   本次可转变公司债券及将来转变的公司 A 股股票将在上海证券交易所科创 板上市。本次刊行的主要日程安排如下表所示：       日期                          刊行安排 【】年【】月【】日（T-2）    刊登召募说明书偏激摘抄、刊行公告、网开拔演公告 【】年【】月【】日（T-1）    网开拔演、原 A 股股东优先配售股权登记日                   刊登刊行教唆性公告；原 A 股股东优先配售认购日；网 【】年【】月【】日（T）                   下、网上申购日                   刊登网上中签率及网下刊行配售结果公告；进行网上申购 【】年【】月【】日（T+1）                   的摇号抽签                   刊登网上申购的摇号抽签结果公告；网上投资者笔据中签 【】年【】月【】日（T+2）    结果缴款；网下投资者笔据配售结果缴款；网上、网下到                   账情况分别验资 【】年【】月【】日（T+3）    笔据网上网下资金到账情况证据最终配售结果 【】年【】月【】日（T+4）    刊登刊行结果公告   以上日期均为交易日。如干系监管部门要求对上述日程安排进行调整或遇 紧要突发事件影响刊行，公司将实时公告并修改刊行日程。本次可转债刊行承 销期间公司股票正常交易，不进行停牌。   （十三）本次刊行证券的上市绽放安排   本次刊行结果后，公司将尽快肯求本次向不特定对象刊行的可转变公司债 券在上海证券交易所上市，具体上市时候将另行公告。   （十四）投资者持有期的限定或承诺   本次刊行的证券不设持有期限定。 三、本次刊行可转债的基本条件   （一）债券期限   本次刊行的可转变公司债券的存续期限为自觉行之日起六年。 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （二）面值   本次刊行的可转变公司债券按面值刊行，每张面值为东谈主民币 100.00 元。   （三）债券利率   本次刊行的可转变公司债券票面利率真是定方式及每一计息年度的最终利 率水平，由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东谈主士）在刊行前笔据 国度政策、市集现象和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定。   本次可转变公司债券在刊行完成前如遇银行进款利率调整，则股东大会授 权董事会（或董事会授权东谈主士）对票面利率作相应调整。   （四）转股期限   本次刊行的可转变公司债券转股期限自觉行结果之日起满六个月后的第一 个交易日起至可转变公司债券到期日止。   （五）评级情况   公司向不特定对象刊行可转变公司债券经中证鹏元评级，笔据中证鹏元出 具的评级文告，公司的主体信用品级为 AA，评级瞻望踏实，本次可转债信用 品级为 AA。   本次刊行的可转债上市后，在债券存续期内，中证鹏元将对本次债券的信 用现象进行依期或不依期追踪评级，并出具追踪评级文告。依期追踪评级在债 券存续期内每年至少进行一次。   （六）保护债券持有东谈主职权的办法及债券持有东谈主会议干系事项   （1）依照其所持有的本次可转债数额享有约定利息；   （2）笔据《召募说明书》约定条件将所持有的本次可转债转为公司股票；   （3）笔据《召募说明书》约定的条件诓骗回售权；   （4）依照法律、行政法例及公司轨则的轨则转让、赠与或质押其所持有的 本次可转债；   （5）依照法律、公司轨则的轨则获取揣测信息； 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （6）按《召募说明书》约定的期限和方式要求公司偿付本次可转债本息；      （7）依照法律、行政法例等干系轨则参与或者托福代理东谈主参与债券持有东谈主 会议并诓骗表决权；      （8）法律、行政法例及《公司轨则》所赋予的其算作公司债权东谈主的其他权 利。      （1）慑服公司所刊行的本次可转债条件的干系轨则；      （2）依其所认购的本次可转债数额交纳认购资金；      （3）慑服债券持有东谈主会议形成的有用决议；      （4）除法律、法例轨则及《召募说明书》约定之外，不得要求公司提前偿 付本次可转债的本金和利息；      （5）法律、行政法例及《公司轨则》轨则应当由本次可转债持有东谈主承担的 其他义务。      在本次可转债存续期间内及期满赎回期限内，当出现以下情形之一时，应 当召集债券持有东谈主会议：      （1）公司拟变更《召募说明书》的约定；      （2）公司未能按期支付当期应付的可转变公司债券本息；      （3）公司发生减资（因职工持股计划、股权激励或公司为援助公司价值及 股东权益所必需回购股份导致的减资除外）、合并、分立、示寂或者肯求破产；      （4）担保东谈主（如有）或担保物（如有）发生紧要变化；      （5）公司拟变更、解聘债券受托管理东谈主或者变更债券受托管理契约的主要 内容；      （6）在法律法例和表大肆文献轨则许可的范围内，对债券持有东谈主会议功令 的修改作出决议； 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （7）公司管理层不可正常履行职责，导致公司债务送还才能濒临严重不确 定性；   （8）公司提议债务重组有计划的；   （9）发生其他对债券持有东谈主权益有紧要实质影响的事项；   （10）笔据法律、行政法例、中国证监会、上海证券交易所及《上海伟测 半导体科技股份有限公司可转变公司债券持有东谈主会议功令》的轨则，应当由债 券持有东谈主会议审议并决定的其他事项。   下列机构或东谈主士不错通过书面方式提议召开债券持有东谈主会议：   （1）公司董事会；   （2）债券受托管理东谈主；   （3）单独或整个持有本次可转债当期未偿还的债券面值总额 10%以上的债 券持有东谈主；   （4）法律法例、中国证监会、上海证券交易所轨则的其他机构或东谈主士。   公司将在召募说明书中约定保护债券持有东谈主职权的办法，以及债券持有东谈主 会议的职权、范例和决议告成条件。   （七）转股价钱调整的原则及方式   本次刊行可转变公司债券的驱动转股价钱不低于召募说明书公告日前二十 个交易日公司 A 股股票交易均价（若在该二十个交易日内发生过因除权、除息 引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易均价按经过相应除权、除息调 整后的价钱策划）和前一个交易日公司 A 股股票交易均价，具体驱动转股价钱 由公司股东大会授权公司董事会（或董事会授权东谈主士）在刊行前笔据市集现象 与保荐机构（主承销商）协商确定。   前二十个交易日公司 A 股股票交易均价=前二十个交易日公司 A 股股票交 易总额/该二十个交易日公司 A 股股票交易总量；   前一个交易日公司 A 股股票交易均价=前一个交易日公司 A 股股票交易总 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 额/该日公司 A 股股票交易总量。   在本次刊行之后，当公司发生派送股票股利、转增股本、增发新股（不包 括因本次刊行的可转债转股而增加的股本）、配股或派送现款股利等情况使公 司股份发生变化时，将按下述公式进行转股价钱的调整（保留少量点后两位， 终末一位四舍五入）：   派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；   增发新股或配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；   上述两项同期进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；   派送现款股利：P1=P0-D；   上述三项同期进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。   其中：P0 为调整前转股价，n 为派送股票股利或转增股本率，k 为增发新股 或配股率，A 为增发新股价或配股价，D 为每股派送现款股利，P1 为调整后转 股价。   当公司出现上述股份和/或股东权益变化情况时，将循序进行转股价钱调整， 并在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其 他信息潜入媒体上刊登干系公告，并于公告中载明转股价钱调整日、调整办法 及暂停转股时期（如需）。当转股价钱调整日为本次刊行的可转变公司债券持 有东谈主转股肯求日或之后，转变股份登记日之前，则该持有东谈主的转股肯求按公司 调整后的转股价钱践诺。   当公司可能发生股份回购、合并、分立或任何其他情形使公司股份类别、 数量和/或股东权益发生变化从而可能影响本次刊行的可转变公司债券持有东谈主的 债职权益或转股繁衍权益时，公司将视具体情况按照公谈、刚正、公允的原则 以及充分保护本次刊行的可转变公司债券持有东谈主权益的原则调整转股价钱。有 关转股价钱调整内容及操作办法将依据届时国度揣测法律法例、证券监管部门 和上海证券交易所的干系轨则来制订。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （八）转股价钱向下修正条件   在本次刊行的可转变公司债券存续期间，当公司 A 股股票在职意连气儿三十 个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董 事会有权提议转股价钱向下修正有计划并提交公司股东大会审议表决。   上述有计划须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施。 股东大会进行表决时，持有本次刊行的可转变公司债券的股东应当笼罩。修正 后的转股价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司 A 股股票交易 均价和前一个交易日公司 A 股股票交易均价。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱调整的情形，则在转股价钱调整 日前的交易日按调整前的转股价钱和收盘价策划，在转股价钱调整日及之后的 交易日按调整后的转股价钱和收盘价策划。   如公司决定向下修正转股价钱，公司将在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）或中国证监会指定的上市公司其他信息潜入媒体上刊登相 关公告，公告修正幅度、股权登记日及暂停转股期间（如需）等揣测信息。从 股权登记日后的第一个交易日（即转股价钱修正日）起，着手规复转股肯求并 践诺修正后的转股价钱。若转股价钱修正日为转股肯求日或之后、且为转变股 份登记日之前，该类转股肯求应按修正后的转股价钱践诺。   （九）转股股数确定方式   本次刊行的可转变公司债券持有东谈主在转股期内肯求转股时，转股数量=可转 换公司债券持有东谈主肯求转股的可转变公司债券票面总金额/肯求转股当日有用的 转股价钱，并以去尾法取一股的整数倍。   可转变公司债券持有东谈主肯求转变成的股份须是整数股。本次可转变公司债 券持有东谈主经肯求转股后，转股时不足转变为一股的可转变公司债券余额，公司 将按照中国证监会、上海证券交易所等部门的揣测轨则，在可转变公司债券持 有东谈主转股当日后的五个交易日内以现款兑付该部分可转变公司债券余额及该余 额所对应确当期应计利息。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （十）赎回条件      在本次刊行的可转变公司债券期满后五个交易日内，公司将赎回未转股的 可转变公司债券，具体赎回价钱由公司股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主 士）在本次刊行前笔据刊行时市集情况与保荐机构（主承销商）协商确定。      在本次刊行的可转变公司债券转股期内，如果公司 A 股股票连气儿三十个交 易日中至少有十五个交易日的收盘价不低于当期转股价钱的 130%（含 130%）， 或本次刊行的可转变公司债券未转股余额不足东谈主民币 3,000 万元时，公司有权 按照债券面值加当期应计利息的价钱赎回全部或部分未转股的可转变公司债券。      当期应计利息的策划公式为：      IA=B×i×t/365      IA：指当期应计利息；      B：指本次刊行的可转变公司债券持有东谈主理有的可转变公司债券票面总金 额；      i：指可转变公司债券当年票面利率；      t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实验日期天 数（算头不算尾）。      若在前述三十个交易日内发生过除权、除息等引起公司转股价钱调整的情 形，则在转股价钱调整日前的交易日按调整前的转股价钱和收盘价策划，在转 股价钱调整日及之后的交易日按调整后的转股价钱和收盘价策划。      （十一）回售条件      本次刊行的可转变公司债券终末两个计息年度，如果公司 A 股股票在职何 连气儿三十个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 70%时，可转变公司债券持有 东谈主有权将其持有的可转变公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息的 价钱回售给公司，当期应计利息的策划方式参见本节“（十）赎回条件”的相 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 关内容。   若在前述三十个交易日内发生过转股价钱因发生派送股票股利、转增股本、 增发新股（不包括因本次刊行的可转变公司债券转股而增加的股本）、配股以 及派送现款股利等情况而调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价 格和收盘价策划，在调整后的交易日按调整后的转股价钱和收盘价策划。如果 出现转股价钱向下修正的情况，则上述三十个交易日须从转股价钱调整之后的 第一个交易日起从头策划。   本次刊行的可转变公司债券终末两个计息年度，可转变公司债券持有东谈主在 每个计息年度回售条件初次知足后可按上述约定条件诓骗回售权一次，若在首 次知足回售条件而可转变公司债券持有东谈主未在公司届时公告的回售呈报期内申 报并实施回售的，该计息年度不可再诓骗回售权，可转变公司债券持有东谈主不可 屡次诓骗部分回售权。   若本次刊行可转变公司债券召募资金运用的实施情况与公司在召募说明书 中的承诺比拟出现紧要变化，且笔据中国证监会的干系轨则被视作改变召募资 金用途或被中国证监会认定为改变召募资金用途的，可转变公司债券持有东谈主享 有一次以面值加受骗期应计利息的价钱向公司回售其持有的全部或部分可转变 公司债券的职权，当期应计利息的策划方式参见本节“（十）赎回条件”的相 关内容。可转变公司债券持有东谈主在知足回售条件后，不错在回售呈报期内进行 回售，在该次回售呈报期内不实施回售的，不应再诓骗附加回售权。   （十二）还本付息的期限和方式   本次刊行的可转变公司债券领受每年付息一次的付息方式，到期送还未偿 还的可转变公司债券本金并支付终末一年利息。   年利息指可转变公司债券持有东谈主按持有的可转变公司债券票面总金额自可 转变公司债券刊行首日起每满一年可享受确当期利息。   年利息的策划公式为：I=B×i 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   I：指年利息额；   B：指本次可转变公司债券持有东谈主在计息年度（以下简称“当年”或“每 年”）付息债权登记日持有的本次可转变公司债券票面总金额；   i：指本次可转变公司债券当年票面利率。   （1）本次可转变公司债券领受每年付息一次的付息方式，计息肇端日为本 次可转变公司债券刊行首日。   （2）付息日：每年的付息日为自本次可转变公司债券刊行首日起每满一年 确当日。如该日为法定节沐日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺缓期间不 另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。   （3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日， 公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前 （包括付息债权登记日）肯求转变成公司股票的可转变公司债券，公司不再向 其持有东谈主支付本计息年度及以后计息年度的利息。   （4）本次可转变公司债券持有东谈主所获取利息收入的应付税项由持有东谈主承担。   公司将在本次可转债期满后五个工作日内办理完了偿还债券余额本息的事 项。   （十三）组成可转债走嘴的情形、走嘴使命偏激承担方式以及可转债发生 走嘴后的诉讼、仲裁或其他争议责罚机制   （1）公司一经或预计不可按期支付本次债券的本金或者利息；   （2）公司一经或预计不可按期支付除本次债券除外的其他有息欠债，未偿 金额寥落 5,000 万元，且可能导致本次债券发生走嘴的；   （3）公司合并报表范围内的重要子公司（指最近一期经审计的总财富、净 财富或营业收入占刊行东谈主合并报表相应科目 30%以上的子公司）一经或预计不 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 能按期支付有息欠债，未偿金额寥落 5,000 万元，且可能导致本次债券发生违 约的；      （4）公司发生减资、合并、分立、被责令停产歇业、被暂扣或者撤废许可 证且导致公司偿债才能濒临严重不确定性的，或其被托管/领受、示寂、肯求破 产或者照章进入破产范例的；      （5）公司管理层不可正常履行职责，导致公司偿债才能濒临严重不确定性 的；      （6）公司或其控股股东、实验禁止东谈主因无偿或以显着不对理对价转让财富 或废弃债权、对外提供大额担保等行动导致公司偿债才能濒临严重不确定性的；      （7）增信主体、增信措施或者其他偿债保障措施（如有）发生紧要不利变 化的；      （8）本次债券存续期内，公司违犯受托管理契约项下的诠释与保证、未能 按照轨则或约定履行信息潜入义务、文告义务等义务与职责以致对公司对本次 债券的还本付息才能产生紧要不利影响，且一直持续 20 个连气儿工作日仍未得到 纠正；      （9）公司发生其他对债券持有东谈主权益有紧要不利影响的事项。      如果本契约下的公司走嘴事件发生，笔据债券持有东谈主会议功令的约定，有 表决权的债券持有东谈主不错通过债券持有东谈主会议形成有用决议，以书面方式文告 公司，文书本次债券本金和相应利息，立即到期应付。      在文书加速送还后，如果公司在不违犯适用法律轨则的前提下采用了以下 救援措施，受托管理东谈主经债券持有东谈主会议决议后不错书面方式文告公司，文书 取消加速送还的决定：      （1）向受托管理东谈主提供保证金，且保证金数额足以支付以下各项金额的总 和：1）受托管理东谈主的合理抵偿、用度和开支；2）整个迟付的利息；3）整个到 期应付的本金；4）适用法律允许范围内就延迟支付的债券本金策划的复利；或      （2）干系的公司走嘴事件已得到救援；或 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （3）债券持有东谈主会议甘愿的其他救援措施。      公司保证按照本次债券刊行条件约定的还本付息安排向债券持有东谈主支付本 次债券利息及兑付本次债券本金，若不可按时支付本次债券利息或本次债券到 期不可兑付本金，对于延迟支付的本金或利息，刊行东谈主将笔据逾期天数按逾期 利率向债券持有东谈主支付逾期利息，逾期利率为本次债券票面利率上浮 20%。      凡因本契约引起的或与本契约揣测的任何争议，争议各方之间应协商责罚。 如果协商不成，应提交深圳国际仲裁院仲裁。仲裁裁决是终局的，对两边均有 不尽力。 四、本次刊行的揣测机构      （一）刊行东谈主 称号            上海伟测半导体科技股份有限公司 法定代表东谈主         韵文胜 住所            上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F 办公地址          上海市浦东新区东胜路 38 号 D 区 1 栋 董事会秘书         王沛 揣测电话          021-58958216 传真            无      （二）保荐机构、主承销商 称号            清静证券股份有限公司 法定代表东谈主         何之江 住所            深圳市福田区福田街谈益田路 5023 号清静金融中心 B 座第 22-25 层 保荐代表东谈主         牟军、吉丽娜 神气协办东谈主         李姿琨 其他神气组成员       王裕明、周子杰、赵苡彤、范文卿 揣测电话          0755-82404851 传真            0755-82434614      （三）讼师事务所 称号            上海市锦天城讼师事务所 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 负责东谈主        沈国权 住所         上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 9、11、12 层 承办讼师       夏瑜杰、吴迪 揣测电话       021-20511000 传真         021-20511999      （四）审计机构 称号         天健管帐师事务所（特殊普通结伙） 负责东谈主        钟开国 住所         浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼 承办注册管帐师    顾洪涛、陈灵灵、曹俊炜、汪婷 揣测电话       0571-88216888 传真         0571-88216999      （五）资信评级机构 称号         中证鹏元资信评估股份有限公司 负责东谈主        张剑文 住所         深圳市福田区深南大路 7008 号阳光高尔夫大厦 3 楼 承办评级师      张旻燏、王致中 揣测电话       0755-82872897 传真         0755-82872897      （六）肯求上市的证券交易所 称号         上海证券交易所 地址         上海市浦东新区浦东南路 528 号 揣测电话       021-68808888 传真         021-68807813      （七）登记结算公司 称号         中国证券登记结算有限使命公司上海分公司 住所         中国（上海）解放贸易试验区杨高南路 188 号 电话         021-58708888 传真         021-58899400      （八）保荐东谈主、主承销商收款银行 开户行        【】 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 户名          【】 账户号码        【】 五、刊行东谈主与本次刊行揣测中介机构的关系      甩手文告期末，通过股权穿透策划，保荐东谈主清静证券波折持有刊行东谈主 0.05% 股权，保荐东谈主控股股东中国清静保障（集团）股份有限公司波折持有刊行东谈主      除上述情形外，刊行东谈主与本次刊行揣测的保荐东谈主、承销机构、证券服务机 构偏激负责东谈主、高等管理东谈主员、承办东谈主员之间不存在径直或波折的股权关系或 其他权益关系。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   第三节 风险成分 一、与刊行东谈主干系的风险   （一）策划风险   集成电路测试行业属于本钱密集型的重财富行业，测试产能领域是测试企 业中枢竞争力的重要体现之一。在对行业发展趋势保持了了知道的基础上，公 司为了守护自身中枢竞争力需持续扩大测试开垦领域，从而保证测试产能的充 足，知足客户的不同测试需求。因此，公司需不绝购置测试机、探针台和分选 机等测试开垦。与此同期，公司购置的测试机中，绝大部分是采购价钱相对昂 贵、托福周期相对较长的高端测试机，高端测试机对公司持续知足客户需求、 公司自身测试干系的研发等方面都有着较大的影响，因此，如果公司将来融资 渠谈、融资领域受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市气象位 酿成不利影响。 入的比例分别为 45.22%、45.66%、39.51%及 41.20%，文告期内客户皆集度较 高。若将来公司与卑鄙主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市集竞争加 剧、宏不雅经济波动以及自身家具等原因导致市集份额下落，且公司未能实时拓 展新客户，则公司将会存在收入增速放缓以致下落的风险。   文告期内，公司产能持续膨胀，固定财富投资领域持续增长。公司现存机 器开垦以进口开垦为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰 瑞达）、Semics 等国际著名测试开垦厂商。公司进口开垦主如果测试机、探针 台、分选机及干系配件，是公司测试业务的过失开垦。甩手现时，公司现存进 口开垦及召募资金投资神气所需进口开垦未受到管制。若将来国际贸易摩擦特 别是中好意思贸易冲突加重，好意思国进一步加大对半导体坐蓐开垦的出口管制力度和 范围，从而使本公司所需的测试开垦出现进口受限的情形，将对本公司坐蓐经 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 营产生不利影响。   （二）时刻风险   跟着集成电路行业自身的发展以及卑鄙家具更新迭代的速率加速，高性能、 多功能的复杂 SoC 以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成 主流，公司研发的测试有计划需要不绝知足高端芯片对测试的有用性、可靠性、 踏实性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不 断变化，各类定制化要求百鸟争鸣，公司要随之更新测试时刻以适合市集的变 化。如果公司未能在时刻研发上持续进入，未能诱惑和培养愈加优秀的时刻东谈主 才，可能存在研发的测试有计划或开发的测试时刻不可达到新式芯片家具的测试 计划，导致研发失败的风险，进而对公司的策划酿成不利影响。   集成电路测试行业属于时刻密集型产业，测试有计划开发、测试量产都依赖 于表面常识和工程训诲丰富的时刻东谈主员。现时，与开阔的市集空间比拟，专科 测试研发时刻东谈主员相对匮乏。此外，同行业竞争敌手可能通过更优越的待遇吸 引公司时刻东谈主才，同期，公司可能会受其他成分影响导致时刻东谈主才流失。上述 情况将对公司测试有计划的研发以及测试时刻才能、测试时刻东谈主才的储备酿成不 利影响，进而对公司的盈利才能产生一定的不利影响。   经过多年的时刻创新和研发积聚，公司的测试有计划开发才能与测试时刻水 平置身国内先进行列。与此同期，公司十分贵重对中枢时刻的保护工作，制定 了包括信息安全保护轨制在内的一系列严格完善的守密轨制，并和中枢时刻东谈主 员签署了守密契约，对其下野后作念出了严格的竞业限定轨则，以确保中枢时刻 的守密性。但由于时刻好意思妙保护措施的局限性、时刻东谈主员的流动性偏激他不可 控成分，公司仍存在中枢时刻泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度 上减弱公司的时刻上风并产生不利影响。 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （三）财务风险   报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49,314.43 万 元 、 73,302.33 万 元 、 万元、24,362.65 万元、11,799.63 万元和 1,085.66 万元。公司营业收入及净利 润的情况主要与集成电路行业是否处于景气周期、集成电路测试行业的国产化 进展以及公司自身竞争力现象干系。如果将来集成电路产业景气度络续下落， 行业竞争加重，以及公司无法在时刻实力、产能领域、服务品性等方面保持竞 争上风，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的策划问题，公司将濒临策划 事迹无法保持增长何况出现下滑的风险。   公司主营业务毛利率与产能利用率、测试开垦折旧、东谈主力成本、市集供需 关系等策划层面变化径直干系。同期，由于公司测试平台及配置种类较多，不 同平台和配置的单价及成本互异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公 司主营业务毛利产生较大影响。若将来上述成分发生不利变化比如产能利用率 下落、开垦折旧增加、东谈主力成本上升或市集需求萎缩导致服务价钱下落、成本 上升，则公司主营业务毛利率可能出现下落的风险。   （四）募投神气实施风险   本次募投神气之“伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”及“伟测集成 电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”，在无锡、南京购买地盘、新建厂房并 配置干系测试开垦，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”干系 机台。神气建设完成后，公司产能领域，尤其是“高端芯片测试”及“高可靠 性芯片测试”产能领域将得到进一步提高。固然本次投资神气的卑鄙市集容量 大、增速高，为神气的实施提供了市集保障，同期公司一经结合市集长进、公 司时刻、客户等方面储备情况对本募投神气家具的具体策画产能进行了充分的 可行性论证，但若将来出现卑鄙行业景气程度谴责、公司市集开拓不利、公司 本次募投神气家具的研发、时刻迭代或市集需求不足预期、市集竞争加重等重 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 大不利成分，且公司未能采用有用措施支吾，则公司本募投神气的新增产能可 能存在不可被实时消化的风险。   公司本次募投神气之“伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”及“伟测 集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”主要用于扩大公司集成电路测试产 能，尤其是“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能。公司董事会已 对本次召募资金投资神气的可行性进行了充分论证，召募资金投资神气亦适合 行业发展趋势及公司政策发展标的。笔据神气可行性研究文告，“伟测半导体 无锡集成电路测试基地神气”十足达产后年平均销售收入 33,242.40 万元，神气 财务里面收益率 16.43%；“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”完 全达产后年平均销售收入 31,282.85 万元，神气财务里面收益率 17.33%，神气 预期效益精良。但在神气实施过程中，仍存在宏不雅政策和市集环境发生不利变 动、行业竞争加重、时刻水平发生紧要更迭、产能消化不足预期等原因酿成募 投神气缓期或者无法产生预期收益的风险。同期，在募投神气实施过程中，可 能存在策划风险或其他不可抗力成分而导致募投神气投资周期延长、投产延迟 等情况，从而产生募投神气未能完结预期效益的风险。   笔据刊行东谈主本次召募资金投资神气策画，本次募投神气投产后，公司固定 财富领域将出现较大幅度增加，对应的折旧用度将相应增加。由于影响召募资 金投资神气效益完结的成分较多，若因募投神气实施后，市集环境等发生紧要 不利变化，导致召募资金投资神气产告成益的时候晚于预期或实验效益低于预 期水平，则新增固定财富折旧将对刊行东谈主将来的盈利情况产生不利影响。 二、与行业干系的风险   （一）集成电路行业增速谴责的风险 干系想象公司因其库存较高而处在去库存的阶段。尽管公司集成电路测试家具 用途的覆盖范围包括汽车电子、工业禁止、消费电子等多种家具，且公司持续 增大高端测试产能的进入，同期络续贵重研发进入，紧跟行业发展措施，抗行 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 业波动才能相对较强，但如果集成电路行业举座增长减缓以致停滞，将对公司 事迹酿成不利影响。   （二）集成电路测试行业竞争加重的风险   跟着集成电路测试需求的不绝扩大，孤苦第三方测试企业和封测一体化企 业等各类测试服务商络续扩大产能、增加进入，市集竞争变得日趋浓烈。若公 司将来无法在上述几个方面不绝缩小与封测一体化企业和孤苦第三方测试头部 企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。 三、其他风险   （一）不适合科创板股票投资者适合性要求的投资者所持本次可转债不可 转股的风险   公司为科创板上市公司，本次向不特定对象刊行可转变公司债券，参与可 转债转股的投资者，应当适合科创板股票投资者适合性管理要求。如可转债持 有东谈主不适合科创板股票投资者适合性管理要求的，可转债持有东谈主将不可将其所 持的可转债转变为公司股票。   公司本次刊行可转债建设了赎回条件，包括到期赎回条件和有条件赎回条 款，到期赎回价钱由股东大会授权董事会（或董事会授权东谈主士）笔据刊行时市 场情况与保荐机构（主承销商）协商确定，有条件赎回价钱为面值加当期应计 利息。如果公司可转债持有东谈主不适合科创板股票投资者适合性要求，在所持可 转债濒临赎回的情况下，磋议到其所持可转债不可转变为公司股票，如果公司 按事前约定的赎回条件确定的赎回价钱低于投资者取得可转债的价钱（或成 本），投资者存在因赎回价钱较低而遭受损失的风险。   公司本次刊行可转债建设了回售条件，包括有条件回售条件和附加回售条 款，回售价钱为债券面值加当期应计利息。如果公司可转债持有东谈主不适合科创 板股票投资者适合性要求，在知足回售条件的前提下，公司可转债持有东谈主要求 将其持有的可转变公司债券全部或部分按债券面值加受骗期应计利息价钱回售 给公司，公司将濒临较大可转变公司债券回售兑付资金压力并存在影响公司生 产策划或召募资金投资神气正常实施的风险。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （二）刊行可转债到期不可转股的风险      股票价钱不仅受公司盈利水谦虚发展长进的影响，而且受国度宏不雅经济形 势及政事、经济政策、投资者的偏好、投资神气预期收益等成分的影响。如果 因公司股票价钱走势低迷或可转债持有东谈主的投资偏好等原因导致可转债到期未 能完结转股，公司必须对未转股的可转债偿还本息，将会相应增加公司的资金 包袱和坐蓐策划压力。      （三）转股后公司每股收益和净财富收益率摊薄的风险      本次可转债刊行后，如债券持有东谈主在转股期着手后的较短期间内将大部分 或全部可转债转变为公司股票，公司股本和净财富将一定程度的增加，但本次 召募资金从进入到产生收益需要一定的时候，故可能存在公司利润增长幅度小 于总股本及净财富增加幅度的情况。本次刊行召募资金到位后，公司存在每股 收益及净财富收益率下落的风险。      （四）本息兑付风险      在可转债的存续期限内，公司需按可转债的刊行条件就可转债未转股的部 分每年偿付利息及到期兑付本金，并承兑投资者可能提议的回售要求。受国度 政策、法例、行业和市集等不可控成分的影响，如公司策划举止未能完结预期 的文告，将影响公司对可转债本息兑付，以及对投资者回售要求的兑付才能。      （五）可转债存续期内转股价钱向下修正条件不实施或修正幅度不确定的 风险      在本次刊行的可转变公司债券存续期间，当公司股票在职意连气儿三十个交 易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价钱的 85%时，公司董事会 有权提议转股价钱向下修正有计划并提交公司股东大会审议表决。修正后的转股 价钱应不低于该次股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一交 易日公司股票的交易均价之间的较高者。      可转债存续期内，由于修正后的转股价钱不可低于审议转股价钱向下修正 有计划的股东大会召开日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日的公 司股票交易均价之间的较高者，本次可转债的转股价钱向下修正条件可能无法 实施。同期，在知足可转债转股价钱向下修正条件的情况下，刊行东谈主董事会仍 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 可能基于公司的实验情况、股价走势、市集成分等多重磋议，不提议转股价钱 向下调整有计划。因此，存续期内可转债持有东谈主可能濒临转股价钱向下修正条件 不可实施的风险。   此外，在知足可转债转股价钱向下修正条件的情况下，即使董事会提议转 股价钱向下调整有计划且有计划经股东大会审议通过，但仍存在转股价钱修正幅度 不确定的风险。   （六）资信风险   公司本次刊行的可转变公司债券一经中证鹏元评级，其中公司的主体信用 品级为 AA，评级瞻望踏实，本次可转债信用品级为 AA。在本次债券存续期内， 如果公司所处策划环境或自身的策划现象发生紧要不利变化，有可能会导致发 行东谈主的资信评级与本次债券评级现象出现不利变化，进而使本次债券投资者的 利益受到不利影响。   （七）可转债未担保风险   本次向不特定对象刊行的可转变公司债券无任何担保。如果本次可转债存 续期间发生严重影响公司策划事迹和偿债才能的事件，本次可转债可能因未提 供担保而增大风险。   （八）股票及可转债价钱波动风险   可转债算作繁衍金融家具具有股票和债券的双重性格，其二级市集价钱受 到市集利率水平、票面利率、剩余年限、转股价钱、上市公司股票价钱、赎回 条件及回售条件、投资者激情预期等诸多成分的影响，价钱波动情况较为复杂。 其中因可转债附有转股职权，泛泛可转债的刊行利率比相似评级和期限的可比 公司债券的利率更低；另外，由于可转债的转股价钱为事前约定的价钱，跟着 市集股价的波动，可能会出现转股价钱高于股票市集价钱的情形，导致可转债 的交易价钱谴责。因此，公司可转债在上市交易及转股过程中，可转债交易价 格均可能出现格外波动或价值背离，以致低于面值的情况，从而可能使投资者 濒临一定的投资风险。公司提醒投资者必须充分意志到债券市集和股票市集中 可能遭遇的风险，以及可转债特殊的家具性格，以便作出正确的投资决策。  上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                 第四节 刊行东谈主基本情况  一、本次刊行前股本总额及前十名股东持股情况     甩手文告期末，公司股本总和为 113,373,910 股，其中公司前十名股东情况  如下表所示：                  持股                持有有限售 持有无穷售 质押股                         持股数量     股东称号    股东性质 比例                条件的股份 条件的股份 份数                          （股）                  （%）               数量（股） 数量（股） （股） 上海蕊测半导体科技有限 境内非国 公司          有法东谈主 深圳南海成长同赢股权投             其他     6.11  6,925,771          0 6,925,771 0 资基金（有限结伙） 江苏疌泉元禾璞华股权投             其他     6.08  6,896,131          0 6,896,131 0 资结伙企业（有限结伙） 苏民无锡智能制造产业投 资发展结伙企业     其他     5.37  6,089,871          0 6,089,871 0 （有限结伙） 苏民投君信（上海）产业 升级与科技创新股权投资 其他     5.28  5,986,327          0 5,986,327 0 结伙企业（有限结伙） 宁波芯伟半导体科技结伙             其他     2.58  2,921,970          0 2,921,970 0 企业（有限结伙） 中小企业发展基金（深圳             其他     2.48  2,812,021          0 2,812,021 0 南山有限结伙） 南京金浦新潮创业投资合             其他     2.23  2,527,090          0 2,527,090 0 伙企业（有限结伙）             境内 顾成标                1.77  2,009,380          0 2,009,380 0             当然东谈主             境内 涂洁                 1.55  1,757,872          0 1,757,872 0             当然东谈主          整个             64.45   73,069,122   35,142,689   37,926,433   0  二、科技创新水平以及保持科技创新才能的机制或措施     （一）公司科技创新水平     公司自成立就十分贵重研发进入和时刻开发，现时已在测试工程方法、测  试有计划开发、自动化测试等方面积聚了较强的时刻研发实力。公司是高新时刻  企业、工信部认定的“专精特新”小巨东谈主企业，浦东新区企业研发机构。公司  汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理东谈主员，中枢团队成员平均在 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 测试行业领有 10 年以上的从业训诲。甩手文告期末，公司偏激子公司已取得 计划如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际 一流企业同级水平，获取了客户的泛泛招供。2021 年度至 2024 年上半年度， 公司中枢时刻应用产生的收入分别 47,210.65 万元、70,245.20 万元和 68,692.59 万元及 38,353.28 万元。 服务的主要供应商之一    自 2016 年 5 月成立以来，公司策划事迹完结了高速增长，甩手现时，公司 一经成为第三方集成电路测试行业中领域最大的内资企业之一。中兴、华为禁 令事件发生后，公司积极把合手行业发展历史机遇，重点冲破各类高端芯片的测 试工艺难点，成为中国大陆各大芯片想象公司自主可控的高端测试服务的主要 供应商之一。公司的时刻实力、服务品性、产能领域获取了行业的高度招供， 积聚了客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比 特大陆、安路科技、地平线、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国 际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名客户。    （二）公司保持科技创新才能的机制和措施    为了保持业内着手的研发创新实力，不绝提高公司的行业时刻地位，公司 建立了一系列时刻创新机制。具体来说，公司具备紧贴市集需求的创新驱能源， 建立了完善的东谈主才培养、储备体系与有用的东谈主才激励机制，形成了浓厚的创新 文化氛围。依托该等保持时刻不绝创新的机制，公司在测试工艺难点冲破、测 试有计划开发、测试开垦升级改造、测试功课自动化和智能化等方面均正在进行 持续研发并积聚了充分的时刻储备。    总而言之，公司建立了保持科技创新才能的机制和安排，从而使公司具备 持续创新的才能。 三、公司组织结构图及对其他企业的重要权益投资情况    （一）公司组织结构图    甩手文告期末，公司组织结构如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （二）对其他企业的重要权益投资情况   甩手文告期末，公司领有五家子公司：无锡伟测、南京伟测、深圳伟测、 天津伟测和上海威矽，公司领有三家参股公司：江苏泰治科技股份有限公司、 芯知微电子（苏州）有限公司和上海信遨创业投资中心（有限结伙）。具体情 况如下：   （1）无锡伟测半导体科技有限公司 公司称号      无锡伟测半导体科技有限公司             成立地间            2020年6月9日 注册本钱      东谈主民币43,000万元 实收本钱      东谈主民币43,000万元 注册地址及主要           江苏省无锡市新吴区新加坡工业园新达路 28-12 号厂房 坐蓐策划地址 与刊行东谈主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东谈主主营业务同样，为刊行东谈主在无锡设 务的关系      立的测试坐蓐和研发基地。                   股东称号                        持股比例 股东组成              伟测科技                                   100.00%                    整个                                    100.00% 主要财务数据                   2023 年 12 月 31 日/2023 年度 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 （万元）              营业收入                                      34,333.13                   净利润                                        3,989.15                   总财富                                      134,678.23                   净财富                                       63,421.90                   营业收入                                     25,365.94                   净利润                                       3,217.22                   总财富                                     151,740.90                   净财富                                      67,477.30 审计情况      2023 年财务数据业经天健管帐师事务所审计；2024 年 1-6 月未经审计   （2）南京伟测半导体科技有限公司 公司称号      南京伟测半导体科技有限公司              成立地间              2021年10月21日 注册本钱      东谈主民币25,000万元 实收本钱      东谈主民币25,000万元 注册地址及主要           南京市浦口区浦口经济开发区双峰路 69 号 C-93 坐蓐策划地址 与刊行东谈主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东谈主主营业务同样，为刊行东谈主在南京设 务的关系      立的测试坐蓐和研发基地。                   股东称号                          持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    整个                                       100.00%                   营业收入                                      13,192.89                   净利润                                        3,619.78                   总财富                                      142,198.31 主要财务数据            净财富                                       30,931.20 （万元）                    2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月                   营业收入                                      8,269.47                   净利润                                        -282.78                   总财富                                     177,398.21                   净财富                                      30,932.73 审计情况      2023 年财务数据业经天健管帐师事务所审计；2024 年 1-6 月未经审计   （3）深圳伟测半导体科技有限公司 公司称号      深圳伟测半导体科技有限公司              成立地间              2023年9月6日 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 注册本钱      东谈主民币10,000万元 实收本钱      东谈主民币2,000万元 注册地址及主要   深圳市宝安区西乡街谈福中福社区西乡金海路碧海中心区西乡商会大厦 坐蓐策划地址    602 与刊行东谈主主营业   晶圆测试和芯片制品测试，与刊行东谈主主营业务同样，为刊行东谈主在深圳设 务的关系      立的测试坐蓐和研发基地。                   股东称号                          持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    整个                                       100.00%                   营业收入                                        125.39                    净利润                                       -239.02                    总财富                                       1,987.54 主要财务数据             净财富                                        793.53 （万元）                    2024 年 6 月 30 日/2024 年 1-6 月                   营业收入                                        529.78                    净利润                                       -464.19                    总财富                                      2,672.90                    净财富                                      1,365.27 审计情况      2023 年财务数据业经天健管帐师事务所审计；2024 年 1-6 月未经审计   （4）上海威矽半导体科技有限公司 公司称号      上海威矽半导体科技有限公司             成立地间               2016年11月08日 注册本钱      东谈主民币300万元 实收本钱      东谈主民币3万元 注册地址及主要           中国（上海）解放贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 3 层 坐蓐策划地址 与刊行东谈主主营业           公司确立后尚未开展具体业务 务的关系                   股东称号                          持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    整个                                       100.00%                   营业收入                                               - 主要财务数据                    净利润                                               - （万元）                    总财富                                           0.01                    净财富                                          -0.12 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   营业收入                                              -                   净利润                                               -                   总财富                                           0.01                   净财富                                         -0.12 审计情况      2023 年财务数据业经天健管帐师事务所审计；2024 年 1-6 月未经审计   注：上海威矽成立之后未实验开展坐蓐策划举止。   （5）天津伟测半导体科技有限公司 公司称号      天津伟测半导体科技有限公司             成立地间               2024年6月17日 注册本钱      东谈主民币1,000万元 实收本钱      - 注册地址及主要           天津市西青经济时刻开发区业盛谈 10 号 E 座 1-2 层 坐蓐策划地址 与刊行东谈主主营业           公司确立后尚未开展具体业务 务的关系                   股东称号                          持股比例 股东组成              伟测科技                                       100.00%                    整个                                        100.00%   注：天津伟测成立之后未实验开展坐蓐策划举止。   （1）江苏泰治科技股份有限公司 公司称号      江苏泰治科技股份有限公司              成立地间               2016年11月09日 注册本钱      东谈主民币4,455.49万元 实收本钱      东谈主民币4,455.49万元 注册地址及主要           南京市雨花台区安德门大街 57 号 7 幢 601-610 室 坐蓐策划地址 与刊行东谈主主营业   半导体 CIM 软件研发，为半导体企业提供数字化智谋工场举座责罚方 务的关系      案，为刊行东谈主产业链上游供应商                            股东称号                           持股比例                             徐祖峰                              51.24%                 南京钛志企业管理结伙企业（有限结伙）                           15.82% 股东组成            南京泰治企业管理结伙企业（有限结伙）                            7.91%               福建省安芯产业投资基金结伙企业（有限结伙）                           4.93%                            伟测科技                               3.74%               重庆上创科微股权投资基金结伙企业（有限结伙）                          3.21% 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   厦门半导体投资集团有限公司                       3.21%               嘉兴励丰股权投资结伙企业（有限结伙）                      2.79%            辽宁中德产业股份投资基金结伙企业（有限结伙）                     1.99%              杭州云栖创投股权投资结伙企业（有限结伙）                     1.60%                             何英                        1.58%               德清紫泰股权投资结伙企业（有限结伙）                      1.45%              江阴银杏谷股权投资结伙企业（有限结伙）                      0.53%                             整个                      100.00%   （2）芯知微电子（苏州）有限公司 公司称号      芯知微电子（苏州）有限公司             成立地间       2022年3月8日 注册本钱      东谈主民币233.92万元 实收本钱      东谈主民币172.92万元 注册地址及主要   中国（江苏）解放贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大路 88 号 坐蓐策划地址    东谈主工智能产业园 G3-302-003 单元 与刊行东谈主主营业           汽车、手机等的夸耀屏触控芯片及触控责罚有计划，为刊行东谈主下旅客户 务的关系                           股东称号                  持股比例                            郑海洋                       42.75%            苏州和芯知微计划管理结伙企业（有限结伙）                      29.93%                            李永智                       12.83% 股东组成             苏州新铁城创业投资结伙企业（有限结伙）                       7.13%                           伟测科技                        5.00%             苏州芯智微管理计划结伙企业（有限结伙）                       2.38%                            整个                       100.00%   （3）上海信遨创业投资中心（有限结伙）           上海信遨创业投资中心（有限 公司称号                                成立地间       2021年6月8日           结伙） 注册本钱      东谈主民币10,000.00万元 实收本钱      东谈主民币5,490.00万元 注册地址及主要           上海市虹口区牵挂路 500 号 1 幢 225 室 坐蓐策划地址 与刊行东谈主主营业           投资公司产业链干系的企业 务的关系                           股东称号                  持股比例 股东组成                      伟测科技                       30.00%              上海信淞企业管理结伙企业（有限结伙）                      18.00% 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                 上海阿若拉信息时刻有限公司                           10.00%                 浙江嘉创盛宇财富管理有限公司                          10.00%                            吴卫                            8.00%                           李绪微                            7.00%                           谢金瑞                            5.00%                           钟海燕                            5.00%                            林岚                            4.00%                           胡东鉴                            2.00%                 上海信峘科技投资管理有限公司                           1.00%                            整个                          100.00% 四、控股股东和实验禁止东谈主的基本情况和上市以来的变化情况      （一）控股股东及实验禁止情面况      甩手文告期末，蕊测半导体持有公司 31.00%的股份，为公司的控股股东， 其基本信息如下： 企业称号              上海蕊测半导体科技有限公司 注册本钱              东谈主民币 2,396 万元 实收本钱              东谈主民币 2,396 万元 法定代表东谈主             韵文胜 公司成立地间            2015 年 12 月 29 日 注册地址和主要策划地        上海市浦东新区龙东大路 6111 号 1 幢 C303 室                   一般神气：从事半导体科技领域内的时刻服务、时刻开发、                   时刻计划、时刻交流、时刻转让、时刻推广，企业管理咨 策划范围                   询，信息时刻计划服务。（除照章须经批准的神气外，凭营                   业牌照照章自主开展策划举止） 企业地址              上海市浦东新区龙东大路 6111 号 1 幢 C303 室 主营业务偏激与刊行东谈主主营                   蕊测半导体不存在实验业务策划，仅为持有刊行东谈主股份 业务的关系      甩手文告期末，蕊测半导体的股权结构如下：                                            出资金额       出资比例 序号                股东称号                                            （万元）        （%） 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                           出资金额        出资比例 序号                股东称号                                           （万元）         （%）                   整个                          2,396        100      蕊测半导体最近一年主要财务数据如下：             神气              2023 年度/2023 年 12 月 31 日（万元）            财富总额                                        2,440.38        整个者权益总额                                         2,438.57            营业收入                                               -            净利润                                         2,298.65      甩手文告期末，韵文胜先生持有刊行东谈主控股股东蕊测半导体 51.54%的股份， 并通过蕊测半导体禁止刊行东谈主 31.00%的股份，为刊行东谈主的实验禁止东谈主。      公司实验禁止东谈主的简历如下：      骈 文 胜 ， 男 ， 1970 年 5 月 出 生 ， 中 国 国 籍 ， 身 份 证 号 码 （中国）电子有限公司开垦司理，2000-2004 年任职于威宇科技测试封装（上海） 有限公司，2004-2009 年任职于日蟾光封装测试（上海）有限公司，历任测试厂 长、封装厂长、资材处长，2009-2016 年任职于江苏长电科技股份有限公司，任 事迹中心总司理、集团国外售售副总裁，2016 年 6 月于今担任公司董事长、总 司理。      （二）上市以来公司控股股东、实验禁止东谈主变化情况      自上市以来，公司控股股东、实验禁止东谈主未发生变化。      （三）控股股东及实验禁止东谈主所持有刊行东谈主股份被质押、冻结或潜在纠纷 的情况      甩手文告期末，公司控股股东及实验禁止东谈主所持公司股份不存在质押、冻 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 结或潜在纠纷的情况。   （四）控股股东及实验禁止东谈主对其他企业的投资情况   甩手文告期末，公司控股股东蕊测半导体不存在对其他企业投资的情况， 公司实验禁止东谈主韵文胜持有蕊测半导体 51.54%股权和公司职工持股平台芯伟半 导体 30.95%的结伙份额。除此之外，公司实验禁止东谈主不存在对其他企业投资的 情况。 五、文告期内干系主体承诺事项及履行情况   （一）已作出的重要承诺偏激履行情况   对于公司已作出的重要承诺偏激履行情况，请参见公司 2024 年 8 月 30 日 在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）潜入的《上海伟测半导体科技 股份有限公司 2024 年半年度文告》之“第六节 重要事项”之“一、承诺事项 履行情况”。甩抄本召募说明书签署日，本次刊行前干系主体所作出的重要承 诺履行情况正常。   （二）本次刊行所作出的重要承诺   （1）公司董事、高等管理东谈主员对公司填补文告措施的承诺   笔据《国务院办公厅对于进一步加强本钱市集中小投资者正当权益保护工 作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进本钱市集健康发 展的多少意见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、紧要财富重组摊薄即期文告揣测事项 的领导意见》（证监会公告[2015]31 号）的揣测轨则,算作上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称“公司”）的董事和/或高等管理东谈主员,就公司本次向不 特定对象刊行可转变公司债券摊薄即期文告采用的填补措施巧合得到切实履行 事宜,贯注承诺如下：   一、本东谈主承诺不无偿或以不公谈条件向其他单元或者个东谈主输送利益,也不采 用其他方式毁伤公司利益；   二、本东谈主承诺对本东谈主的职务消费行动进行不竭； 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   三、本东谈主承诺不动用公司财富从事与本东谈主履行职责无关的投资、消费举止；   四、本东谈主承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬轨制与公司填补文告措施 的践诺情况相挂钩；   五、将来公司照实施股权激励,本东谈主承诺拟公布的公司股权激励的行权条件 与公司填补文告措施的践诺情况相挂钩；   六、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券实施 完了前,若中国证监会作出对于填补文告措施偏激承诺的其他新的监管轨则的,且 上述承诺不可知足中国证监会该等轨则时,本东谈主承诺届时将按照中国证监会的最 新轨则出具补充承诺；   七、本东谈主切实履行公司制定的揣测填补文告措施以及本东谈主对此作出的任何 揣测填补文告措施的承诺，若本东谈主违犯该等承诺并给公司或者投资者酿成损失 的，本东谈主欢乐照章承担对公司或者投资者的补偿使命。   算作填补文告措施干系使命主体之一,若违犯上述承诺或拒不履行上述承诺, 本东谈主甘愿按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定或发布 的揣测轨则、功令,对本东谈主作出干系处罚或采用干系管理措施。   （2）公司控股股东、实验禁止东谈主对公司填补文告措施的承诺   笔据《国务院办公厅对于进一步加强本钱市集中小投资者正当权益保护工 作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进本钱市集健康发 展的多少意见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、紧要财富重组摊薄即期文告揣测事项 的领导意见》（证监会公告[2015]31 号）的揣测轨则,算作上海伟测半导体科技 股份有限公司（以下简称“公司”）的控股股东、实验禁止东谈主,就公司本次向不 特定对象刊行可转变公司债券摊薄即期文告采用的填补措施巧合得到切实履行 事宜,贯注承诺如下：   一、本公司/本东谈主承诺不越权骚动公司策划管理举止,不会侵占公司利益；   二、自本承诺出具之日至公司本次向不特定对象刊行可转变公司债券实施 完了前,若中国证监会作出对于填补文告措施偏激承诺的其他新的监管轨则的,且 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 上述承诺不可知足中国证监会该等轨则时,本公司/本东谈主承诺届时将按照中国证监 会的最新轨则出具补充承诺；      三、本公司/本东谈主承诺切实履行公司制定的揣测填补文告措施以及本公司/本 东谈主对此作出的任何揣测填补文告措施的承诺,若本公司/本东谈主违犯该等承诺并给公 司或者投资者酿成损失的,本公司/本东谈主欢乐照章承担对公司或者投资者的补偿责 任。      算作填补文告措施干系使命主体之一,若违犯上述承诺或拒不履行上述承诺, 本公司/本东谈主甘愿按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构按照其制定 或发布的揣测轨则、功令,对本公司/本东谈主作出干系处罚或采用干系管理措施。      笔据《中华东谈主民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《可转变 公司债券管理办法》等干系轨则的要求，公司持股 5%以上股东、董事、监事及 高等管理东谈主员对本次可转债认购干系事项承诺如下：      （1）持股 5%以上股东、董事（不含孤苦董事）、监事、高等管理东谈主员的 承诺      ①本东谈主/本企业将笔据《证券法》《可转变公司债券管理办法》等干系轨则 及伟测科技本次可转变公司债券刊行时的市集情况决定是否参与认购，并将严 格履行相应信息潜入义务。      ②若本东谈主/本企业参与伟测科技本次可转债的刊行认购，本东谈主/本企业将严格 慑服《证券法》对于买卖可转债的干系轨则，欠亨过任何方式（包括皆集竞价 交易、巨额交易或契约转让等方式）进行违犯《证券法》第四十四条文定的短 线交易等行恶行动。      ③本东谈主/本企业自愿作出上述承诺，并自愿接受本承诺函的不竭。若本东谈主/本 企业违犯上述承诺减持伟测科技可转债的，因减持公司可转债的所得收益全部 归伟测科技整个，本东谈主/本企业将照章承担由此产生的法律使命。      （2）孤苦董事的承诺      ①本东谈主承诺本东谈主及本东谈主妃耦、父母、子女不参与认购伟测科技本次向不特 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 定对象刊行的可转变公司债券，亦不会托福其他主体参与认购。       ②本东谈主保证本东谈主之妃耦、父母、子女严格慑服短线交易的干系轨则，并依 法承担由此产生的法律使命。       ③若本东谈主违犯上述承诺，将照章承担由此产生的法律使命。 六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员       （一）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员的基本情况       甩手文告期末，公司共有董事 9 名、监事 3 名、高等管理东谈主员 5 名、中枢 时刻东谈主员 4 名，其任职情况如下： 序号       姓名             职务                   性别       公司董事、监事、高等管理东谈主员适合《公司法》等揣测法律法例和《公司 轨则》轨则的任职履历；公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员的选 聘适合《公司轨则》轨则的选举或任免范例以及公司里面的东谈主事聘用轨制；董 事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员相互之间不存在支属关系。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历   （1）韵文胜先生   韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和实验禁止东谈主的基本情况和 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及实验禁止情面况”之“2、实验控 制情面况”。   （2）闻国涛先生   闻国涛，董事、副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 程师；2004-2016 年任职于日蟾光封装测试（上海）有限公司，历任测试开垦主 管、司理、封装厂长、测试厂长；2016 年 5 月于今担任公司董事、副总司理。   （3）路峰先生   路峰，董事、副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 开垦工程师、自动化司理；2000-2004 年任威宇科技测试封装（上海）有限公司 IT 部门司理；2004-2006 年任日蟾光封装测试（上海）有限公司 IT 部门司理；   （4）陈凯先生   陈凯，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1983 年 11 月出身，2009-2010 年任职于电信科学时刻研究院有限公司，担任工程师； 于中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司，担任高等投资司理；2017 年于今 任职于深圳同创大业财富管理股份有限公司，现任结伙东谈主。2019 年 10 月于今， 任深圳市锐骏半导体股份有限公司董事；2020 年 3 月于今，任普冉半导体（上 海）股份有限公司董事；2020 年 6 月于今，任中微半导体（深圳）股份有限公 司董事。2019 年 1 月于今，担任公司董事。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （5）王沛女士   王沛，副总司理、财务总监、董事会秘书、董事。女，中国国籍，无境外 永久居留权，硕士学历。1980 年 11 月出身，2007-2011 年任上海领灿投资计划 有限公司融资业务部总监；2011-2020 年任职环旭电子股份有限公司证券部； 任公司董事。   （6）于波先生   于波，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，工学博士学位。1973 年 任无锡新区管委会主任助理（挂职）；2006-2017 年任无锡市新区科技金融投资 集团有限公司董事长、总司理、党总支布告；2017 年于今任江苏民营投资控股 有限公司总裁助理、苏民嘉禾管理公司总司理；2020 年 9 月于今，任公司董事。   （7）宋海燕女士   宋海燕，孤苦董事。女，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学位，高等 经济师。1976 年出身，2001 年 4 月至 2013 年 4 月任上海市集成电路行业协会 秘书长助理；2013 年 4 月于今，任上海市集成电路行业协会副秘书长；2023 年   （8）林秀强先生   林秀强，孤苦董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1975 年 12 月出身，1999-2004 年任山东成功股份有限公司区域司理；2005-2006 年 任中化上海有限公司事迹部总司理助理；2006-2008 年任上海联纵智达管理计划 公司计划总监；2008-2016 年任北大纵横管理计划集团计划中心总司理，现任北 大纵横计划集团转型发展研究院院长、资深结伙东谈主、中睦控股有限公司总司理；   （9）王怀芳先生   王怀芳，孤苦董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，上海财经大学经 济学博士。1973 年出身，1998-2000 年任申银万国证券研究所研究员；2000- 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 公司研究所长处；2004-2006 年任上海六禾投资管理公司董事副总司理；2006 年于今，任职于上海国度管帐学院，任教研部副说明注解；2015 年 6 月至 2021 年 9 月，任用友汽车信息科技（上海）股份有限公司孤苦董事；2016 年 1 月至 2022 年 1 月，任上海璞泰来新能源科技股份有限公司孤苦董事；2016 年 7 月至 2021 年 1 月，任莱绅通灵珠宝股份有限公司孤苦董事；2020 年 9 月于今，任上海傲 世禁止科技股份有限公司孤苦董事；2021 年 11 月于今，担任上海物质贸易股 份有限公司孤苦董事；2023 年 4 月于今，任安徽恒源煤电股份有限公司孤苦董 事；2020 年 7 月于今，任公司孤苦董事。   （1）乔从缓女士   乔从缓，职工代表监事、监事会主席。女，中国国籍，无境外永久居留权， 硕士学历。1981 年 12 月出身，2007-2015 年任职日蟾光半导体（上海）有限公 司质料工程师、质料司理；2015-2017 年任职赫想曼汽车通讯开垦（上海）有限 公司时刻供应商管理司理；2018 年于今担任公司研发中心总监；2020 年 7 月至 今，任公司职工代表监事、监事会主席。   （2）高晓先生   高晓，监事。男，中国国籍，无境外永久居留权，上海交通大学 MBA。 江阴经济开发区副科长；2012-2018 年任江阴市委办科长；2018-2019 年任上海 金浦新一又投资管理有限公司投资司理；2019 年于今任金浦新潮投资管理（上海） 有限公司投资司理；2020 年 7 月于今，任公司监事。   （3）周歆瑶女士   周歆瑶，监事。女，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1993 年 2 月出身，2018 年 12 月起任公司东谈主力资源部专员；2020 年 3 月于今任职于公司 采购部；2020 年 7 月于今，任公司监事。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （1）韵文胜先生   韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和实验禁止东谈主的基本情况和 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及实验禁止情面况”之“2、实验控 制情面况”。   （2）闻国涛先生   闻国涛先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及核 心时刻东谈主员”之“（二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历”之 “1、董事简历及任职情况”之“（2）闻国涛先生”。   （3）路峰先生   路峰先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢 时刻东谈主员”之“（二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（3）路峰先生”。   （4）刘琨先生   刘琨，副总司理。男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1973 年 工程主宰；2004-2005 年任英特尔（上海）有限公司工程主宰；2005-2009 年任 泰瑞达（上海）有限公司应用工程司理，负责中国朔方区域；2009-2015 年任北 京汉迪龙科科技有限公司副总司理，2015-2020 年任上海旻艾半导体有限公司总 司理；2020 年 2 月于今，担任公司副总司理。   （5）王沛女士   王沛女士的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢 时刻东谈主员”之“（二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（5）王沛女士”。   公司概括磋议坐蓐策划实验需要、干系东谈主员任职情况、对企业坐蓐策划发 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 挥的实验作用、掌合手中枢时刻等成分，对中枢时刻东谈主员进行了认定。经审慎认 定，公司的中枢时刻东谈主员为韵文胜、闻国涛、路峰、刘琨。      （1）韵文胜先生      韵文胜先生的简历参见本节之“四、控股股东和实验禁止东谈主的基本情况和 上市以来的变化情况”之“（一）控股股东及实验禁止情面况”之“2、实验控 制情面况”。      （2）闻国涛先生      闻国涛先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及核 心时刻东谈主员”之“（二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历”之 “1、董事简历及任职情况”之“（2）闻国涛先生”。      （3）路峰先生      路峰先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢 时刻东谈主员”之“（二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历”之“1、 董事简历及任职情况”之“（3）路峰先生”。      （4）刘琨先生      刘琨先生的简历参见本节之“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢 时刻东谈主员”之“（二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历”之“3、 高等管理东谈主员简历及任职情况”之“（4）刘琨先生”。      （三）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员的薪酬情况 如下： 序号     姓名              职务               2023 年度薪酬（万元） 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号      姓名                 职务               2023 年度薪酬（万元）   注 1：公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议，会议表决通过了 第二届董事会非孤苦董事候选东谈主及孤苦董事候选东谈主，其中，提名宋海燕女士为公司第二届 董事会孤苦董事候选东谈主。公司于 2023 年 7 月 18 日召开 2023 年第一次临时股东大会，选举 产生了第二届董事会非孤苦董事及孤苦董事，本次换届选举完成后，徐伟先生不再担任公 司孤苦董事，宋海燕女士担任公司第二届董事会孤苦董事。   注 2：公司于 2024 年 4 月 16 日召开 2023 年度股东大会，审议通过《对于补选非孤苦 董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因工作变动原因辞去公司第二届董事会非孤苦董事职 务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行了履历审查并审核通过，公 司补选王沛女士为公司第二届董事会非孤苦董事候选东谈主，任期自股东大会审议通过之日起 至第二届董事会任期届满之日止。       （四）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员兼职情况       甩手文告期末，公司现任董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员的兼 职情况如下： 姓名       本公司职务              现时兼职单元             在该单元任职情况        董事长、总司理、 韵文胜                    上海蕊测半导体科技有限公司          践诺董事         中枢时刻东谈主员        董事、副总司理、 闻国涛                    上海蕊测半导体科技有限公司          监事         中枢时刻东谈主员                        普冉半导体（上海）股份有限公司        董事                        中微半导体（深圳）股份有限公司        董事 陈凯           董事                        核芯互联科技（青岛）有限公司         董事                        深圳同创大业财富管理股份有限公司       结伙东谈主                        苏民嘉禾无锡投资管理有限公司         践诺董事、总司理                        苏民创业投资有限公司             董事、总司理 于波           董事                                               投资业务董事总经                        江苏民营投资控股有限公司           理、基金管理部总                                               司理 宋海燕      孤苦董事          上海市集成电路行业协会            副秘书长  上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书  姓名        本公司职务           现时兼职单元                   在该单元任职情况                    中睦控股有限公司                         践诺董事 林秀强         孤苦董事   北京北大纵横管理计划有限使命公司                 资深结伙东谈主                    上海宸昆财务照管人有限公司                     践诺董事                    上海国度管帐学院                         副说明注解                    上海傲世禁止科技股份有限公司                   孤苦董事 王怀芳         孤苦董事                    上海物质贸易股份有限公司                     孤苦董事                    安徽恒源煤电股份有限公司                     孤苦董事                    和元生物时刻（上海）股份有限公司                 监事  高晓          监事                    茂睿芯（深圳）科技有限公司                    监事       （五）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员持股情况       甩手文告期末，公司现任董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员不存  在径直持股的情形。       甩手文告期末，公司现任董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员波折  持股的情况如下：                                    持股主体持有公司 持有持股主体 波折持 序号    姓名      职务       波折持股主体                                     股份数量（股）  的权益比例 股比例            董事长、总司理、核   蕊测半导体           35,142,689        51.54%              心时刻东谈主员     芯伟半导体            2,921,970        30.95%            董事、副总司理、核   蕊测半导体           35,142,689        25.92%              心时刻东谈主员     芯伟半导体            2,921,970        11.90%            董事、副总司理、核   蕊测半导体           35,142,689         9.60%              心时刻东谈主员     芯伟半导体            2,921,970        14.29%            职工代表监事、监事               会主席          副总司理、中枢时刻             东谈主员          董事、副总司理、董          事会秘书、财务总监       甩手文告期末，除上述东谈主员外，剩余现任董事、监事、高等管理东谈主员及核 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 心时刻东谈主员不存在波折持股的情形。   （六）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员变动情况   最近三年，公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员的变动具体情 况如下：   鉴于公司第一届董事会任期届满，公司于 2023 年 7 月 18 日召开 2023 年第 一次临时股东大会，审议通过韵文胜先生、闻国涛先生、路峰先生、陈凯先生、 于波先生、祁耀亮先生为公司第二届董事会非孤苦董事，林秀强先生、王怀芳 先生、宋海燕女士为公司第二届董事会孤苦董事。董事会换届选举完成后，徐 伟先生不再担任公司孤苦董事，宋海燕女士担任公司第二届董事会孤苦董事。 孤苦董事的议案》，公司董事祁耀亮先生因工作变动原因辞去公司第二届董事 会非孤苦董事职务。经公司董事会对王沛女士的提名，董事会提名委员会进行 了履历审查并审核通过，公司补选王沛女士为公司第二届董事会非孤苦董事候 选东谈主，任期自股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。   最近三年，公司董事的上述变动均履行了必要的法律范例，适合干系法律、 法例和《公司轨则》的轨则。   鉴于公司第一届监事会任期届满，公司于 2023 年 6 月 30 日召开职工代表 大会，选举乔从缓担任公司第二届监事会职工代表监事，与 2023 年第一次临时 股东大会选举产生的两名监事周歆瑶、高晓共同组成公司第二届监事会，任期 自公司 2023 年第一次临时股东大会审议通过之日起三年。   最近三年，公司监事未发生变化。   最近三年，公司高等管理东谈主员未发生变化。 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      最近三年，公司中枢时刻东谈主员未发生变化。      （七）公司对董事、高等管理东谈主员偏激他职工的激励情况      甩手文告期末，公司共设有 1 个以职工持股为主要目的结伙企业芯伟半导 体，芯伟半导体径直持有刊行东谈主 2,921,970 股，占刊行东谈主总股本的 2.58%。      甩手文告期末，芯伟半导体共有结伙东谈主 32 名，其中，王沛为普通结伙东谈主、 践诺事务结伙东谈主，其余东谈主员为有限结伙东谈主。该持股平台的具体情况如下： 序号    结伙东谈主称号   出资额（万元）    出资方式        出资比例（%）       结伙东谈主类型 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号    结伙东谈主称号   出资额（万元）      出资方式        出资比例（%）       结伙东谈主类型       整个           2,100        -             100      -      （1）2023 年限定性股票激励计划      公司制定并践诺了 2023 年限定性股票激励计划，该计划的践诺情况如下： 了《对于偏激摘抄的议案》《对于 的议案》《对于提请股东 大会授权董事会办理 2023 年限定性股票激励计划干系事宜的议案》。公司孤苦 董事就本激励计划干系议案发表了甘愿的孤苦意见。同日，公司召开第一届监 事会第九次会议，审议通过了《对于案）>偏激摘抄的议案》《对于办法>的议案》《对于核实的 议案》。公司监事会对本激励计划发表了甘愿的核查意见。 公司 2023 年限定性股票激励计划（草案）>偏激摘抄的议案》《对于授权董事会办理 2023 年限定性股票激励计划干系事宜的议案》。公司实施本激 励计划获取股东大会批准，董事会被授权确定限定性股票授予日、在激励对象 适合条件时向激励对象授予限定性股票并办理授予限定性股票所必需的全部事 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 宜。同日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上潜入了《对于 第十一次会议，审议通过了《对于调整 2023 年限定性股票激励计划干系事项的 议案》及《对于向激励对象授予限定性股票的议案》。孤苦董事对该事项发表 了甘愿的孤苦意见，监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了甘愿的 核查意见。 九次会议，审议通过了《对于调整 2023 年限定性股票激励计划授予价钱及数量 的议案》《对于作废 2023 年限定性股票激励计划部分已授予尚未包摄的限定性 股票的议案》《对于公司 2023 年限定性股票激励计划第一个包摄期适合包摄条 件的议案》。 登记手续已完成，本次包摄股票的上市绽放数量为 460,867 股，中国证券登记 结算有限使命公司上海分公司出具了《证券变更登记证明》。甩抄本召募说明 书出具日，公司尚未完成工商变更登记工作。   （2）2024 年限定性股票激励计划   公司制定并践诺了 2024 年限定性股票激励计划，该计划的践诺情况如下： 了《对于偏激摘抄的议案》《对于 的议案》《对于提请股东 大会授权董事会办理 2024 年限定性股票激励计划干系事宜的议案》等议案。同 日，公司第二届董事会薪酬与考核委员会召开了第二次会议，会议审议通过了 《对于偏激摘抄的议案》《对于公司 2024 年限定性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》等议案。同日， 公司召开了第二届监事会第六次会议，会议审议通过了《对于制性股票激励计划《草案）＞偏激摘抄的议案》《对于票激励计划实施考核管理办法>的议案》《对于核实上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 励计划激励对象名单>的议案》等议案。公司监事会对本激励计划发表了甘愿的 核查意见。 于偏激摘抄的议案》《对于授权董事会办理 2024 年限定性股票激励计划干系事宜的议案》。 次会议，审议通过了《对于向激励对象初次授予限定性股票的议案》。 七、刊行东谈主所处行业基本情况   公司主营业务为集成电路测试服务，笔据《国民经济行业分类（GB/T4754- 笔据国度统计局颁布的《政策性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1. 新一代信息时刻产业”之“1.2 电子中枢产业”之“1.2.4 集成电路制造”。此 本）》（2024 年变嫌）中的“饱读吹类”产业。   公司是国内著名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片制品测试以及与集成电路测试干系的配套服务。公司测试的晶圆和制品芯 片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、 存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶 圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流家具，不才游应用上包括通讯、 策划机、汽车电子、工业禁止、消费电子等领域。   （一）行业监管体系及最近三年监管政策的变化   公司行业主宰部门主要为工信部，该部门主要职责为：制定行业发展政策、 发展策画及产业政策；拟定时刻圭臬，领导行业时刻创新和时刻着手；组织实 施与行业干系的国度科技紧要专项，股东干系科研效果产业化。   中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实     上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书     政府产业政策；开展产业及市集研究，向会员单元和政府主宰部门提供计划服     务；行业自律管理；代表会员单元向政府部门提议产业发展建议和意见等。       工信部和中国半导体行业协会组成了集成电路行业的管理体系，各集成电     路企业在主宰部门的产业宏不雅调控和行业协会自律表率的不竭下，面向市集自     主策划，自主承担市集风险。       公司所属行业为集成电路制造业。国度和地方政府出台了一系列法律法例     与行业发展策画，将集成电路产业确定为政策性产业之一，全力促进集成电路     行业的发展。具体法律法例与行业发展策画如下： 序号    颁布时候     颁布单元     政策称号                 干系内容                        《国度发展变嫌                        委等部门对于作念                                      路企业包括集成电阶梯宽小于65纳米               发改委、工信   好2024年享受税                                      （含）的逻辑电路、存储器坐蓐企业，               部、财政部、   收优惠政策的集               海关总署、税   成电路企业或项                                      成电路坐蓐企业，集成电阶梯宽小于0.5               务总局      目、软件企业清                                      微米（含）的化合物集成电路坐蓐企业                        单制定工作揣测                                      和先进封装测试企业                         要求的文告》               工信部、拔擢               部、科学时刻   《工业和信息化       收拢新一轮科技变嫌和产业变革的机               部、中国东谈主民   部等六部门对于       遇，推动能源电子产业发展，狠抓过失               行保障监督管   业发展的领导意       进能源坐蓐和消费变嫌，加速生态斯文               理委员会、国     见》          建设，确保碳达峰碳中庸见地完结。               家能源局等                                      促进数字经济发展。加强数字中国建设                                      举座布局。建设数字信息基础设施，推                                      进5G领域化应用，促进产业数字化转                                      型，发展智谋城市、数字乡村。加速发                        《2022年政府工                          作文告》                                      工智能等数字产业，提高过失软硬件技                                      术创新和供给才能。完善数字经济治                                      理，开释数据要素后劲，更好赋能经济                                      发展、丰富东谈主民生计。                        《对于作念好2022     2022年可享受税收优惠政策的集成电                        年享受税收优惠       路企业包括集成电阶梯宽小于65纳米               发改委、工信                        政策的集成电路       （含）的逻辑电路、存储器坐蓐企业，               部、财政部、               海关总署、国                        件企业清单制定       成电路坐蓐企业，集成电阶梯宽小于0.5               家税务总局                        工作揣测要求的       微米（含）的化合物集成电路坐蓐企业                          文告》         和先进封装测试企业     上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号    颁布时候     颁布单元      政策称号                干系内容                         国国民经         领域，制定实施政策性科学计划和科学                        济和社会发展第       工程。对准东谈主工智能、量子信息、集成                         十四个五         电路、生命健康、脑科学、生物育种、                        年策画和2035年     空天科技、深地深海等前沿领域，实施                         远景见地         一批具有前瞻性、政策性的国度紧要科                          撮要》         技神气。从国度急迫需要和弥远需求出                                      发，皆集上风资源攻关新发突发传染病                                      和生物安全风险防控、医药和医疗设                                      备、过失元器件零部件和基础材料、油                                      气勘测开发等领域过失中枢时刻。                                      力求形成调和公谈、竞争有序、熟悉完                                      备的数字经济当代市集体系，数字经济                                      发展基础、产业体系发展水平位居寰球                                      前线，面向重点行业和企业转型需求，                                      培育推广一批数字化责罚 6 案。聚焦转                                      型计划、圭臬制定、测试评估等标的，                                      培育一批第三方专科化服务机构，提高                        “十四五”数字                        经济发展策画                                      高校、龙头企业、行业协会等加强协                                      同，建设概括测试考据环境，加强产业                                      共性责罚有计划供给。建设数字化转型促                                      进中心，衔尾集聚各类资源条件，提供                                      数字化转型群众服务，打造区域产业数                                      字化创新概括体，带动传统产业数字化                                      转型                                      为“十四五”期间软件和信息时刻服务                                      业的发展建设了过失基础软件补短板、                                      新兴平台软件锻长板、信息时刻服务应                                      用示范、产业基础才能提高、“软件定                        《“十四五”软                                      义”创新应用培育、工业时刻软件化推                                      广、开源生态培育和软件产业高水平集                        务业发展策画》                                      聚 8 个专项行动，以及健全组织实施机                                      制、加大财政金融支柱、打造一流东谈主才                                      队列、强化安全服务保障、深化国际开                                      放合作 5 项保障措施。                        《新时期促进上       饱读吹集成电路企业和软件企业作念大产业                        海市集成电路产       领域，包含东谈主才支柱政策、企业培育支               上海市               东谈主民政府                        质料发展的多少       支柱政策、长三角协同创新支柱政策、                          政策》         行业管理支柱政策等共 27 条举措。       （二）刊行东谈主所处行业近三年在科技创新方面的发展情况和将来发展趋势       （1）集成电路行业发展概况       集成电路（Integrated Circuit，IC）是 20 世纪 50 年代后期发展起来的一种 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 新式半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺， 把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一齐，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功能的微型结构；其中整个元件在结构上已组成一个举座，使电子 元件向着微微型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。    集成电路应用领域覆盖了险些整个的电子开垦，是策划机、家用电器、数 码电子、工业禁止、通讯、航天等诸多产业发展的基础，是当代工业的生命线， 亦然改造和提高传统产业的中枢时刻。同期集成电路行业的推动作用强，倍增 效应大，在国民经济发展上阐述珍视要作用。    集成电路产业链包括芯片想象、制造、封装和测试等过失，各个过失现时 已分别发展成为孤苦、熟悉的子行业。按照芯片家具的形成过程，集成电路设 计行业是集成电路行业的上游。集成电路想象企业想象的家具有计划，通过代工 方式由晶圆代工场商、封装厂商、测试厂商完成芯片的制造、封装和测试，然 后将芯片产制品算作元器件销售给电子开垦制造厂商。    芯片想象        晶圆制造        晶圆测试          芯片封装      芯片测试                          通过测试开垦、测                 对封装后制品芯片                          试范例进行硅片级                 进行功能、性能和   经过规格制定、    对硅片进行镀膜、                          功能和性能测试验      经过磨片、切割、   可靠性等系统化测  RTL想象、数字编   光刻、刻蚀、离子                          证，笔据电性测试       键合、塑封、固   试考据和筛选，根  译、逻辑概括、前    注入等多谈工艺流                          结果将良品和不良      化、电镀、切筋等   据测试良率数据确  后仿真等完结芯片    程，将想象的电路                          品筛选出来，并根      加工工序，拼装形   定品性及格的产  电路想象和布局布    晶体管加工到晶圆                          据测试数据分析改       成封装芯片。    品，并笔据测试数      线。         上。                          进想象、制造环                  据分析改进想象、                             节。                    制造和封装过失。    笔据全球半导体贸易统计组织的统计数据，2013 年至 2022 年期间，全球 集成电路产业收入年均复合增长率为 7.29%。2013 年至 2018 年期间，全球集成 电路行业呈现快速增长趋势，行业领域由 2,517.76 亿好意思元增长至 3,932.88 亿好意思 元 。 2019 年 ， 受 国 际 贸 易 摩 擦 冲 击 的 影 响 ， 全 球 集 成 电 路 产 业 总 收 入 为 信、物联网、东谈主工智能等卑鄙应用市集需求的持续增长，2020 年度及 2021 年 度市集领域保持快速增长。2022 年度受到宏不雅经济下行压力、卑鄙消费电子行 上海伟测半导体科技股份有限公司                                               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 业需求疲软等影响，全球集成电路行业景气度有所调整，增速放缓。2023 年四 季度以来集成电路行业需求呈显着复苏态势，新一轮上行周期冉冉摆布。笔据 好意思国半导体行业协会（SIA）数据，2023 年 11 月全球半导体销售总额达到 480 亿好意思元，同比增长 5.3%，环比增长 2.9%，自 2022 年 8 月以来初次完结同比增 长，这标明全球芯片市集一经呈显着的回暖迹象。笔据全球半导体贸易统计组 织预测，2024 年全球半导体市集销售额预计增长至 4,875 亿好意思元。                                                                                             单元：亿好意思元                                 全球集成电路销售额                                                                                                     -5%                                                            -15%                                     -15%                                     全球集成电路销售额                         增速    数据来源：Wind、全球半导体贸易统计组织     集成电路区域漫衍方面，2023 年中国大陆为集成电路产业第一大市集，销 售额占比达 29%，好意思国位居次位，销售占比为 25%，欧洲是第三大市集，占比 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书           其他地区, 26%                                         中国大陆, 29%            日本, 9%                欧洲, 11%              好意思国, 25%   数据来源：SIA、寰球半导体贸易统计组织（WSTS）    中国一经成为全球最大的集成电路市集之一。比年来，中国集成电路产业 完结了长足发展，从市集领域的角度看，中国集成电路产业 2003-2023 年的年 均复合增长率为 19.44%，已由 2003 年的 351.4 亿元扩大到 2023 年的 12,276.9 亿元。除了领域的提高，我国在想象、制造、封测、装备、材料全产业链过失 取得诸多创新效果，企业自主创新才能不绝提高，超摩尔领域加速兴起，跨学 科、跨领域、跨区域协同创新日趋活跃。将来，在 5G、智能网联汽车、东谈主工智 能、超高清视频等新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市集需求仍将不绝增 长。据中国半导体行业协会统计，2023 年中国集成电路产业销售额为 12,277 亿 元，同比增长 2.3%；其中，想象业销售额为 5,471 亿元，制造业销售额为 3,874 亿元，封装测试业销售额 2,932 亿元。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                                         单元：亿元                                     中国集成电路销售额                                          中国集成电路销售额                         增速    数据来源：Wind、中国半导体行业协会                                                                                                         单元：亿元                                    中国集成电路产业结构     -     622                                      想象业             制造业        封装测试业    数据来源：Wind、中国半导体行业协会 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                  单元：亿元           中国集成电路产业结构比例（2023年）          封装测试业, 24%                                       想象业, 45%             制造业, 32%   数据来源：中国半导体行业协会   （2）集成电路测试行业发展概况   从产业链的过失来看，集成电路测试主要包括晶圆测试和芯片制品测试， 两者在产业链的位置如下：                                                  芯片制品  芯片想象       晶圆制造       晶圆测试         芯片封装                                                   测试   集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，集成电路家具开 发的告成与失败、家具坐蓐的及格与不对格、家具应用的优秀与不良均需要验 证与测试。跟着集成电路产业的发展，在“封测一体化”的交易模式上，诞生 了“孤苦第三方测试服务”的新模式，这是行业专科化单干的产物，亦然行业 追求更高效用的势必结果。“孤苦第三方测试服务”模式诞生于集成电路产业 高度发达的中国台湾地区，并经过 30 年的发展和考据，证明了该模式适合行业 的发展趋势。   笔据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占想象营收的 6%-8%， 假定取中值 7%，结合中国半导体行业协会对于我国芯片想象业务的营收数据测 算，2021 年我国集成电路测试市集领域为 316 亿元，同比增长 19%；2022 年我 国集成电路测试市集领域为 361 亿元，同比增长 14%；2023 年我国集成电路测 上海伟测半导体科技股份有限公司                                                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 试市集领域为 383 亿元，同比增长 6%。按照上述方法测算，2014 年-2023 年我 国集成电路测试市集领域和增速的情况如下：                                    我国集成电路测试市集领域                                             市集领域（亿元）                           增速       数据来源：笔据中国半导体行业协会、台湾地区工研院的数据测算       （3）集成电路测试行业近三年在科技创新方面的发展情况       比年来跟着物联网、云策划、东谈主工智能、新能源汽车等领域新式应用末端 的涌现，对高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片 （SoC、Chiplet、SiP）和车规级芯片的需求不绝增长。这几类芯片结构更为复 杂，测试难度更高，集成电路测试行业缓缓进入到“复杂性时期”。       ①针对高算力芯片，测试行业近几年的创新情况       高算力芯片泛泛指的是巧合提供高策划性能的集成电路。这些芯片泛泛用 于数据中心、高性能策划（HPC）、东谈主工智能（AI）应用、图形处理、超等计 算机等领域，以支柱复杂的策划任务和实时数据分析等。高算力芯片的测试难 点主要体当今高性能运算需要的数据面孔高速数据婉曲，大测试向量深度，以 及测试过程中产生的高功耗，一会儿大电流的测试以及相应产生的芯片散热，高 精度的温度禁止等测试难点及挑战。       针对高算力芯片的测试难点，部分测试厂商优化了算法，谴责了对测试硬 件寥落是存储深度的需求，提高了测试效用，谴责了测试成本。通过优化主被 动散热系统想象，提高了温度禁止的精度，有用的谴责了测试过程中芯片中枢 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 温度的变化幅度，提高了测试准确度和有用性，谴责了测试成本。   ② 针对 Chiplet 芯片，测试行业近几年的创新情况   Chiplet 是一种新兴的芯片想象方法，它将一个无缺的芯片分红多个较小的 芯片块或芯片片，然后将这些部分组合成一个无缺的芯片系统。每个芯片块或 芯片片泛泛专注于践诺特定的功能，举例内存禁止器、图形处理器或汇聚禁止 器。这些芯片块不错由不同的厂商制造，然后集成到一个系统中，因此， Chiplet 为短期内破局先进制程限定提供了一种新的可能。   Chiplet 将一颗大的 SoC 芯片拆分红了多个芯粒，因此其相较于测试无缺芯 片难度更大，尤其是当测试某些并不具备独建功能的 Chiplet 时，测试范例更为 复杂。繁密芯粒的测试需要在晶圆阶段完成，这就需要更多的探针来同期完成 测试。寥落是对于 3D IC 来说，从外部来看，其里面便是一个“黑盒子”，测 试探针只可通过名义的一些点来获取有限的数据量，这对 3D IC 的分析测试带 来了很大的挑战。同期，为了提高合封后的举座良率，Chiplet 也对测试和质料 管控提议了更高的要求，包括互连潜入的信号质料考据、互操作性功能考据、 测试覆盖率等磋议，此外也对晶圆级 CP 与 Chiplet 合封后制品 FT 测试进程和 测试开垦提议更高挑战。   针对于高性能 Chiplet 芯片的测试难点，测试行业创新性的开发了多种测试 有计划来知足相应需求：针对高性能 Chiplet CPU 芯片制品测试，不错使用高端 测试机配合适合的高性能测试接口板完结无缺的测试。针对高性能 Chiplet PMIC（电源管理芯片）芯片制品测试，不错使用高端的模拟测试板卡配合合适 的测试接口板想象来完成无缺测试。此外针对不同型号 Chiplet 小芯片相互勾通 的信号质料，相互操作性等测试难点，部分测试厂商开发了 SLT 的概括测试方 案，建立了对应的测试模块库，对于高性能 Chiplet 芯片的制品测试所属的干系 神气想象相应的测试有计划，提高了测试的举座覆盖率，无缺覆盖了家具的需求。   ③针对车规级芯片，测试行业近几年的创新情况   车规级芯片是故意为汽车电子系统想象和制造的集成电路。车规芯片与普 互市用芯片的主要区别在于其更高的可靠性、安全性和经久性要求。对于按照 国际圭臬（好意思国制定的汽车电子圭臬）Grade-0&1 类的家具来说，需要家具的 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 劣势率为 0。面对车规级芯片“0 劣势”的要求，传统的测试时刻存在各类的覆 盖率的劣势或者踏实性和可靠性风险。   为了知足车规级芯片的测试需求，部分测试厂商建立了一整套高踏实考据 的老化测试时刻和有计划，配置了高可靠性测试相对应的高、中、低功耗老化平 台，并对应提议了对车规级芯片无缺的管控进程，提高了测试的覆盖率，增强 了可靠性劣势的检测才能。通过完善的测试进程管控和数据分析，在东谈主机料法 环多个维度的系统升级，加强车规芯片测试的量产踏实性，完结“0 劣势”的 测试需求。   （1）全球集成电路测试代工产业主要漫衍于亚洲，尤其皆集在中国台湾及 中国大陆   全球主要封测一体厂商及孤苦第三方测试厂商的总部偏激坐蓐基田主要分 布在亚洲，具体包括中国台湾、中国大陆、新加坡、韩国、日本和马来西亚。 笔据芯想想研究院数据，2022 年全球前十大封装测试厂商排行中，中国台湾有 阶段。全球前十大封装测试厂商中，除了京元电子为孤苦第三方测试厂商外， 其余 9 家都是封测一体厂商。   （2）中国台湾地区的孤苦第三方测试产业处于全球着手地位 国台湾地区是最早形成领域化的孤苦第三方测试代工产业的地区，其领有的第 三方测试企业在数量、领域、时刻和市集份额上都处于全球着手地位。笔据中 国台湾半导体产业协会统计，2023 年中国台湾地区集成电路测试业市集领域为 元电子、矽格、欣铨三家孤苦第三方测试厂商是其中的代表性企业，亦然全球 孤苦第三方测试厂商前三强。2023 年，京元电子、欣铨、矽格三家孤苦第三方 测试厂商全年营收共计 626 亿新台币，约合 142 亿东谈主民币，在中国台湾地区测 试市集的占有率约为 33%。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （3）封测厂主导中国大陆的测试市集，孤苦第三方测试厂商加速追逐   现时中国大陆至极比例的测试产能仍然皆集在封测一体厂商的测试部门。 以中国大陆最大的封测厂商长电科技为例，其 2019 年的测试收入达 20 亿元 （长电科技 2020 年以后年份的测试收入未公开潜入），业务领域着手于第三方 测试企业。关联词，在专科测试需求不绝扩大的布景下，封测厂濒临测试产能结 构性失衡和测试有计划开发才能不足的窘境。与此同期，孤苦第三方测试厂商凭 借专科的时刻水谦虚高效的服务速率，在测试行业的市气象位将不绝提高。最 近几年，中国大陆第三方测试的 3 家代表性的内资企业伟测科技、利扬芯片和 华岭股份陆续完成 IPO 上市并持续扩大测试产能，已形成加速追逐的态势。   （4）中国大陆孤苦第三方测试厂商领域较小，还处于发展的初期，将来发 展空间较大   从发展时候上看，中国大陆孤苦第三方测试行业起步较晚，现时领域最大 的三家企业中，除了华岭股份成立相对较早外，伟测科技、利扬芯片分别成立 于 2016 年和 2010 年，成立地间较短。从领域上看，三家企业与京元电子、欣 铨、矽格等全球一流第三方测试代工企业在体量上差距较大。2023 年度，中国 大陆最大的三家孤苦第三方测试企业伟测科技、利扬芯片、华岭股份整个营收 约为 15.55 亿元，仅占中国大陆的测试市集份额的 4.06%，而京元电子、欣铨、 矽格整个营收为 626 亿新台币，约为 142 亿东谈主民币，在中国台湾地区测试市集 的市占率约为 33%。因此，岂论从成立地间、现时领域、收入占比等角度看， 中国大陆孤苦第三方测试厂商还处于发展的初期，跟着我国测试行业市集领域 的快速膨胀以及孤苦第三方测试厂商专科化上风进一步涌现，孤苦第三方测试 厂商将来发展空间较大。   （5）芯片的高端化和封装制程的先进化提高了测试用度占比   笔据台湾地区工研院的统计，集成电路测试成本约占想象营收的 6%-8%， 然而跟着芯片想象的高端化和 SoC 芯片、Chiplet 芯片成为主流，以及 SiP 封装 工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服 务的重要性越发杰出，测试难度大幅上升，测试时候也越来越长，从而提高了 测试用度在总成本中的比例。以 Chiplet 为例，在 CP 测试过失，因为 Chiplet 封 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 装成本高，为确保良率、谴责成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行 CP 测试，Chiplet 对芯片的 CP 测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在 FT 测试环 节，跟着 Chiplet 从 2D 缓缓发展到 2.5D、3D，测试的难度提高，对高端测试机 的需求增加，测试用度占比随之上升。   （6）孤苦第三方测试行业的台资巨头在中国大陆的发展较为安宁，且最大 巨头京元电子拟出售其在中国大陆的中枢业务，为内资企业提供了更多的发展 空间和赶超契机   全球最大的三家孤苦第三方测试企业京元电子、欣铨、矽格均为台资企业， 三家巨头较早地在中国大陆确立子公司并开拓业务。然而，除了京元电子的子 公司京隆科技依靠中国台湾地区母公司的狂妄支柱，发展较为胜利外，其他两 大巨头在中国大陆的子公司策划较为保守，膨胀安宁，从而为内资厂商创造了 追逐的契机。 京隆科技。京隆科技永恒获取来自中国台湾母公司京元电子在时刻、客户、东谈主 才、本钱等方面的狂妄支柱，已发展成为中国大陆最大的孤苦第三方测试公司， 年测试收入寥落 20 亿元，领域遥遥着手于其他内资测试企业。京元电子出售其 在中国大陆的中枢业务，将会为内资企业提供更多发展空间和赶超契机。   （三）行业竞争方式、市集皆集情况   （1）两类竞争主体的市集占有率及变化趋势   集成电路测试服务最初主要由封测一体企业的测试部门对外提供，跟着行 业单干的细化，出现了孤苦第三方测试的模式并发展壮大，因此市集上存在 “封测一体企业”和“孤苦第三方测试企业”两类企业参与测试行业的竞争。 现时尚无两类模式的各自的市集占有率的泰斗统计数据，但中国台湾地区最大 的三家孤苦第三方测试企业整个收入占中国台湾地区测试市集比重寥落 30%， 不错侧面反应两者的市集占有率情况。由于孤苦第三方测试企业在时刻的专科 性、服务品性、服务效用、刚正性等方面存在较显着的上风，中国台湾和中国 大陆主要的孤苦第三方测试企业都阐扬出高于行业平均的增速，不错推断孤苦 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 第三方测试企业的市集占有率保持持续上升。   （2）两类竞争主体的竞争与合作情况   “封测一体企业”和“孤苦第三方测试企业”之间保持了特殊的竞争和合 作关系。跟着先进封装制程的资金进入越来越大，以及测试时刻难度的提高， 封测一体厂商将主要元气心灵和资金专注于封装业务，将测试业务外包给孤苦第三 方测试企业来完成的比例越来越高。在晶圆测试方面，“封测一体企业”和 “孤苦第三方测试企业”的合作多于竞争，前者的封装业务与晶圆测试业务关 联度较低，因此将晶圆测试业务大批外包给后者；在芯片制品测试方面，“封 测一体企业”和“孤苦第三方测试企业”的竞争与合作共存，前者将部分业务 外包给后者的同期，自身也在发展芯片制品测试业务。   （3）封测一体企业的竞争方式   封装测试是集成电路产业链的重要过失，经过多年的竞争，封测行业一经 形成一批封测一体巨头。笔据《2022 年上海集成电路产业发展研究文告》的数 据，2022 年全球封测市集领域接近 5,000 亿东谈主民币，全球前十大封测厂商整个 市集占有率寥落 83%。全球排行前三的封测一体企业为日蟾光、安靠科技和长 电科技；中国大陆排行前三的封测一体企业为长电科技、通富微电和华天科技， 分别位列全球第三、第五和第六。   （4）孤苦第三方测试企业的竞争方式   从全球来看，孤苦第三方测试的模式发祥于中国台湾地区，经过多年发展， 一经涌现出多家大型企业。其中，京元电子、欣铨、矽格是中国台湾地区领域 最大的三家企业，同期亦然全球最大的三家孤苦第三方测试企业，2023 年，京 元电子、欣铨、矽格三家孤苦第三方测试厂商全年营收共计 626 亿新台币，约 合 142 亿东谈主民币，在中国台湾地区测试市集的占有率约为 33%。   从中国大陆来看，笔据半导体综研的统计，中国大陆孤苦第三方测试企业 共有 107 家，主要漫衍在无锡、苏州、上海、深圳以及东莞。笔据各家企业公 开潜入的数据，现时中国大陆收入领域寥落 1 亿元的孤苦第三方测试企业主要 有京隆科技（京元电子在中国大陆的子公司）、伟测科技、利扬芯片、华岭股 份、上海旻艾等少数几家公司。由于中国大陆的孤苦第三方测试企业起步较晚， 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 因此呈现出领域小、皆集度低的竞争方式，然而以伟测科技、利扬芯片为代表 的内资企业近几年发展速率较快，行业的皆集度正在快速提高。   （四）刊行东谈主家具或服务的市气象位、主要竞争敌手   公司是国内着手的孤苦第三方集成电路测试企业，先后被评为国度高新技 术企业、国度级“专精特新”小巨东谈主企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年 成长性较为杰出的企业之一。甩手现时，公司一经发展成为第三方集成电路测 试行业中领域最大的内资企业之一。   公司积极把合手集成电路测试产业的国产化的历史机遇，一方面加大研发投 入，重点冲破各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面狂妄扩充高端测试的产 能领域。甩抄本召募说明书签署日，公司高端测试开垦机台数量在中国大陆行 业着手，一经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。   公司的时刻实力、服务品性、产能领域获取了行业的高度招供，积聚了广 泛的客户资源，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创 新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、 中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。   全球及中国大陆主要封测一体企业先容如下：                                              单元：东谈主民币亿元 公司简称   地区            公司先容                                           营业收入     净利润             日蟾光投资控股股份有限公司（3711.TW）成立             于 1984 年，是全球着手的半导体封装与测试服        中国   务企业，主营业务包括晶圆前段测试、晶圆测 日蟾光                                        1,346.55   73.41        台湾   试、封装、材料及制品测试的一站式服务。2017             年日蟾光并购矽品精密之后，成为全球第一大封             测企业，2019 年全球市占率为 26%。             安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）成             立于 1986 年，是全球第一家提供半导体封装和             测试服务的外包商，现时为全球第二大封测代工 安靠科技   好意思国                                   460.59    25.48             厂商。安靠的主营业务为半导体封装和测试服             务，具体包括晶圆凸点、晶圆测试、晶圆后面研             磨、封装想象、封装、系统级和最终测试。 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 公司简称   地区                公司先容                                               营业收入         净利润             江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）成立             于 1998 年 11 月，主营业务包括集成电路的系统        中国   集成、想象仿真、时刻开发、家具认证、晶圆中 长电科技                                            296.61       14.70        大陆   测、晶圆级中谈封装测试、系统级封装测试、芯             片制品测试并可向寰球各地的半导体客户提供直             运服务。长电科技是中国大陆第一大封测厂商。             通富微电子股份有限公司（002156.SZ）成立于        中国   片测试、系统测试，是中国大陆第二大集成电路 通富微电                                            222.69        2.16        大陆   封测企业。甩手 2020 年末，50%以上的寰球前             计公司都已成为通富微电的客户。             天水华天科技股份有限公司（002185.SZ）成立于        中国 华天科技        2003 年 12 月，主营业务为集成电路封装测试，是          112.98       2.78        大陆             中国大陆第三大集成电路封测企业。   全球及中国大陆主要孤苦第三方测试企业先容如下：                                                  单元：东谈主民币亿元 公司                                            2023 年度 2023 年        地区               公司先容 简称                                            营业收入    度净利润             京元电子股份有限公司（2449.TW）成立于 1987             年 5 月，主营业务为半导体家具的封装测试业务，             测试服务神气包括：晶圆针测、IC 制品测试、预 京元     中国             烧测试、封装偏激他神气。甩手 2022 年末，京元            76.96      13.51 电子     台湾             电子的晶圆测试产能 909 万片/年，芯片制品测试             产能 186 亿颗/年，测试开垦总和寥落 4,500 台，是             全球最大的专科测试厂之一。             欣铨科技股份有限公司（3264.TWO）成立于        中国   数字芯片及搀杂信号芯片的晶圆和制品测试、晶 欣铨                                               33.01       6.35        台湾   圆型预烧测试，为中国台湾地区前三大的晶圆测             试厂，亦然全球主要的第三方测试代工场商之             一。             矽格股份有限公司（6257.TWO）成立于 1996 年，        中国   主营业务为半导体封装和测试。矽格领有寥落千台 矽格                                               36.04       4.02        台湾   的测试机台，为中国台湾地区前三大的晶圆测试             厂，亦然全球主要的第三方测试代工场商之一。             广东利扬芯片测试股份有限公司（688135.SH）             成立于 2010 年 2 月，主营业务包括集成电路测             试有计划开发、晶圆测试服务、芯片制品测试服务 利扬     中国             以及与集成电路测试干系的配套服务。公司家具                 5.03       0.25 芯片     大陆             主要应用于通讯、策划机、消费电子、汽车电子             及工控等领域。利扬芯片是中国大陆孤苦第三方             测试领域的龙头企业之一。             上海华岭集成电路时刻股份有限公司 华岭     中国   （430139.BJ）成立于 2001 年 4 月，主营业务为 股份     大陆   集成电路测试服务，具体包括测试时刻研究、测             试软硬件开发、测试装备研制、测试考据分析、 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 公司                                    2023 年度   2023 年      地区           公司先容 简称                                    营业收入      度净利润           晶圆测试、集成电路制品测试、可靠性试验、自           有开垦租借。华岭股份是中国大陆孤苦第三方测           试领域的龙头企业之一。   （五）刊行东谈主的主要竞争上风   集成电路产业属于智商密集型行业，东谈主才是集成电路企业最过失的要素。 公司的中枢团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的 一批资深东谈主士，曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工场威宇科技测试封装 （上海）有限公司。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日蟾光、长电科技等全 球著名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务时刻研发和管理工作，领有深 厚的专科布景，对测试时刻研发、测试有计划开发、量产导入、精益坐蓐、测试 产线自动化管理有着丰富的实践训诲，何况在市集研判、行业会通等方面具备 着手于同行业的细察力。公司亦高度贵重研发东谈主才的培养与引进。甩手文告期 末，公司研发与时刻东谈主员占比超 20%，主要研发东谈主员平均从业年限在 5 年以上， 强盛的研发团队保障了公司在时刻方面的着手地位。   公司自创立之初就定位于专科的孤苦第三方集成电路测试服务商，通过技 术研发和工艺升级提高测试服务的品性是公司长久的诉求。公司的时刻先进性 主要体当今测试有计划开发才能强、测试时刻水平着手和坐蓐自动化程度高三个 方面。在测试有计划开发方面，公司冲破了 5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高 性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点， 告成完结了国产化。在测试时刻水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、 最高 Pin 数、最大同测数、Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国 内着手，并与国际巨头持平或者接近。在测试功课的自动化方面，公司对标国 际巨头，通过将测试功课中积聚的时刻和训诲融入 IT 信息系统，自主开发了符 合行业性格的坐蓐管理系统，提高了测试功课的信息化、自动化、智能化水平， 提高了测试功课的准确率和效用。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   中兴、华为禁令事件发生之后，为了保障测试服务供应的自主可控，大陆 的芯片想象公司着手狂妄接济内资的测试服务供应商。公司积极把合手行业发展 历史机遇，加大研发进入，重点冲破各类高端芯片的测试工艺难点，成为大陆 各芯片想象公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。公司的时刻实力、 服务品性、产能领域获取了行业的高度招供，积聚了泛泛的客户资源。甩手目 前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片想象、制造、封装、IDM 等类型的 企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦 微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国 际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。此外，公司在高可靠 性芯片测试领域的时刻实力、装备上风获取了大批车规级、工业级客户的招供， 服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、国芯 科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一大都著名厂商。   产能领域是集成电路测试企业重要的中枢竞争力之一，充足的产能领域是 邻接行业内高端客户测试订单的基本条件。尤其在集成电路行业景气上行周期 的布景下，领有富裕测试产能的企业会获取各类客户的贵重与心疼。与同行业 公司比拟，公司十分贵重产能领域的膨胀，尤其是高端测试产能的建设。甩手 现时，公司高端测试开垦机台数量在中国大陆行业着手，一经成为中国大陆高 端芯片测试服务的主要供应商之一。   以上海、无锡为代表的长三角地区漫衍着我国最大的集成电路产业集群。 公司的总部毗邻上海张江集成电路港，同期在无锡、南京确立子公司，作念到了 逼近卑鄙市集，不错迅速响应客户的各类需求，提供全地点的服务支柱，也便 于产业链高卑鄙的时刻细节疏导和关系援助，大大增加了客户粘性。同期，立 足长三角还故意于公司减少输送成本、镌汰供应链周期，区位经济效益十分显 著。此外，在东谈主才给与和区域产业政策上，长三角地区也具有不可同日而言的上风。 同期，为知足珠三角集成电路产业集群干系客户的测试需求，公司在广东省深 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 圳市新确立全资子公司深圳伟测，逼近了干系市集，进一步增强了公司的区位 上风。   （六）行业壁垒或主要进入不容   东谈主才是集成电路测试企业最过失的要素之一。测试厂商的测试有计划开发、 测试量产都依赖于表面常识和工程训诲丰富的时刻东谈主员，测试工程师不仅要具 备测试有计划开发、开垦调试等测试干系才能，还要兼备芯片想象、制造等领域 的常识和训诲。此外，跟着芯片想象的高端化以及芯片的先进封装及异构化等 趋势，芯片测试难度大幅上升，对从业东谈主员的才能要求也不绝提高。国内集成 电路测试行业起步晚，干系领域东谈主才相对不足，国内测试厂商需自主培养专科 东谈主才。东谈主才的培养泛泛需要经过永恒的从业经历和持续的实战积聚，培养周期 长，因此新进入该行业的企业难以在短时候内获取策划所需大批专科东谈主才，使 得集成电路测试行业有着较高的东谈主才壁垒。   集成电路测试行业属于时刻密集型产业，具备较高的时刻壁垒。集成电路 测试横跨微电子、硬件想象、软件想象、自动化、大数据分析等多个领域，是 多学科、多领域概括的复杂系统工程，专科化程度较高，对测试厂商的测试技 术开发和测试工艺有着严苛要求。此外跟着摩尔定律的发展，芯片想象的高端 化以及芯片的先进封装及异构化等趋势，芯片测试难度大幅上升，这要求测试 厂商持续提高时刻研发才能，不绝开发新的测试有计划，引入和调试新的测试平 台，以快速响应新家具、新工艺、新制程的测试需求。以上成分形成了集成电 路测试行业较高的时刻壁垒。   集成电路测试在集成电路产业链中有着举足轻重的作用，联结于集成电路 想象、芯片制造、封装以及集成电路应用的全过程，在确保芯片良率、禁止成 本、领导芯片想象和工艺改进等方面起着至关重要的作用。因此，客户对测试 服务厂商的测试时刻实力和品性管控才能、有计划开发才能、快速托福才能均有 较高的要求。此外，为知足客户不同阶段、不同型号家具的测试需求，测试厂 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 商需要与客户通过永劫候的配合、磨合来改进测试有计划，以保证测试服务的效 率偏激一致性和踏实性。因此，测试服务厂商一朝知足客户的供应商认证圭臬， 进入其供应链体系，就不易被替换，从而形成显耀的客户资源壁垒。   集成电路行业具有“大者恒大”的功令，产能领域是集成电路测试企业重 要的中枢竞争力之一。充足的产能领域是邻接行业内高端客户测试订单的基本 条件，尤其在集成电路景气周期上行时期，领有富裕测试产能的企业会获取各 类客户的贵重与心疼。富裕的产能还能让公司在行业处于相对上行的周期时快 速响应客户的测试需求，在行业处于相对下行的周期时保证一定的坐蓐领域， 从一定程度上对消行业波动对策划产生的不良影响。因此，产能领域较大的企 业在邻接客户订单和日常策划方面具有显着上风，从而形成了行业的产能领域 壁垒。   集成电路测试行业属于本钱密集型的重财富行业，有着较高的本钱进入壁 垒。测试业务所需的测试机、探针台和分选机等测试开垦的采购价钱相对奋斗、 托福周期又相对较长；与此同期，为了守护竞争力，测试服务厂商需持续扩大 测试领域，提前购买测试开垦来保证充足的测试产能。大额的开垦进入对测试 服务厂商的本钱实力提议了较高要求，从而形成了较高的本钱壁垒。   （七）刊行东谈主所处行业与上、卑鄙行业之间的关联性偏引发展现象   集成电路测试行业上游为测试开垦制造商和测试干系辅材、耗材制造商。 现时测试公司所采购的主要测试开垦多从国外进口，但干系耗材如探针卡、测 试治具则较多从国内采购。   测试开垦主要包括测试机、分选机、探针台三大类型。集成电路的测试需 求泛泛需指定特定类型的测试平台，因此测试开垦的种类径直决定测试厂商是 否具备邻接相应类型业务的才能，是影响公司测试服务才能的中枢成分之一。 现时测试开垦市集主要由国外企业主导，呈现寡头操纵局面。据 SEMI 统计， 爱德万和泰瑞达在测试机领域基于永恒积聚，整个份额寥落 90%。在分选机领 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 域，爱德万、科休在全球保持上风地位，整个占比寥落 85%，国内厂商长川科 技完结冲破，占比 2%傍边。探针台市集现时主要由日本企业主导，前两大厂商 东京精密及东京电子整个占比寥落 70%。总体而言，国内测试开垦厂商在细分 领域有所冲破，但全球市集占比仍然有限。将来跟着国度产业政策的支柱及集 成电路产业链自主可控的发展标的，国内厂商加速追逐，测试开垦国产化率有 望提高。   集成电路测试卑鄙行业主要为集成电路想象行业。比年来，不才游需求维 持高景气度、产业政策狂妄支柱、产业本钱进入持续增加等成分的作用下，中 国集成电路想象产业完结了长足发展。笔据中国半导体行业协会统计，我国集 成电路想象行业销售领域从 2012 年的 622 亿元增长至 2023 年的 5,471 亿元， 年均复合增长率约为 22%。跟着新能源汽车、东谈主工智能及各类折叠屏手机等终 端行业的发展，卑鄙优秀想象公司也在登陆本钱市集的布景下，利用召募资金 充分开展了对应的芯片研发，通过优质的芯片绑定了末端客户。末端行业的发 展带动了想象公司的发展。将来，固然集成电路行业发展会有周期性的波动， 国产化进程仍在持续股东，我国集成电路产业的总体趋势依然是不绝发展。 八、公司主要业务情况   （一）主营业务及主要家具概况   公司是国内著名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、 芯片制品测试以及与集成电路测试干系的配套服务。公司现时领有晶圆测试、 芯片制品测试及测试有计划开发、SLT 测试、老化测试等全进程测试服务，测试 的晶圆和制品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯 片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流家具，不才游应 用上包括通讯、策划机、汽车电子、工业禁止、消费电子等领域。   中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片想象公司缓缓将高端测试订 单向中国大陆迁移，加速了国产化进程。公司积极把合手行业发展历史机遇，一 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发进入，重点冲破 5G 射频芯片、 高性能 CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯 片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片想象公司高端芯片测试的自主可控 的重要供应商之一。   公司的时刻实力、服务品性、产能领域获取了行业的高度招供，积聚了广 泛的客户资源。甩手现时，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片想象、制造、 封装、IDM 等类型的企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股 份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、 普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。公 司的典型客户如下：  客户类型                         典型客户          客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比          特大陆、安路科技、合肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、 芯片想象公司          集创朔方、富瀚微、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖          电子、北京君正 封测厂      客户 B、长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电 晶圆厂      中芯国际、武汉新芯   （1）集成电路测试   ①晶圆测试   晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使 用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆 逐片自动传送至测试位置，芯片的端点通过探针、专用勾通线与测试机的功能 模块进行勾通，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和 性能是否达到想象表率要求。测试结果通过通讯接口授送给探针台，探针台据 此对芯片进行打点象征，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果， Mapping 表示图如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   晶圆测试系统泛泛由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，表示图如下：                   测试机                                      探针卡                                    集成电路     支                              （晶圆）     架                   探针台 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   ②芯片制品测试   芯片制品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使 用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被 测芯片一一自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专 用勾通线与测试机的功能模块进行勾通，测试机对芯片施加输入信号并采集输 出信号，判断芯片功能和性能是否达到想象表率要求。测试结果通过通讯接口 传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行象征、分选、收料或编带。   芯片制品测试系统泛泛由测试机、分选机、测试座组成，表示图如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   分选机     支                               测试座（Socket）     架                   测试机            测试板（Load Board）   （2）其他服务   为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试开垦租借、 测试辅材的销售等服务。   （二）主要策划模式   公司是国内著名的孤苦第三方测试服务企业，通过自主研发的集成电路测 试时刻、先进的集成电路测试开垦以及高效快捷的测试坐蓐和时刻服务体系， 向芯片想象企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成 品测试服务，从而获取收入、赚取利润。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   公司笔据客户订单及自身产能情况安排测试服务，并对测试产能进行总体 禁止和管理，实时处理测试中的坐蓐问题，保证测试功课的胜利完成。公司的 坐蓐工作东要由制造部下属的各测试工场来承担，其他部门配合完成。实验运 行中，公司坐蓐部门在接收客户来料后，干系部门完成客户信息建档和来料检 验，销售客服部投单排产，坐蓐部门依照工单组织测试功课。   公司测试服务领受直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路想象、制 造、封装和 IDM 企业，客户漫衍区域以长三角地区为主，向南延长至珠三角地 区，向北延长至东北地区。   在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部 建设市集销售和客服计划两大职能岗亭。市集销售东谈主员主要负责营销有计划的制 订、新客户的接洽及引进，客服计划东谈主员主要负责投料排产、客户关系援助以 及回款管理等。   在客户开拓方面，公司现时已建立起一支专科才能强、行业训诲丰富的销 售团队，主动开发各类新客户。同期，基于公司服务品性的精良口碑，老客户 引荐亦然公司十分重要的获客方式。   在销售订价方面，公司销售东谈主员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量 确定测试服务价钱，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价 格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行订价。   在合同刚毅及结算方式方面，公司告成进入客户的供应商体系后，两边签 订框架性契约，开展永恒合作。公司针对不同客户采用不同的信用政策，一般 客户的信用期为 30-90 天，资金结算方式以银行转账为主。   公司的采购类别主要包括测试开垦、测试辅材偏激他类的采购。测试开垦 主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、好意思国、韩国等国度 和地区的进口开垦为主，有部分国产开垦，主要笔据产能需求、市集现象并结 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 合不同开垦的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包 装材料等，主要笔据季度或月度的备件计划并结合具体测试神气的需求现象进 行采购；其他类主要包括日常办公开垦、开垦援助材料等，主要笔据坐蓐及办 公的实验需求进行采购。   公司各部门所需原材料均通过采购部门皆集采购，并按照公司《釆购禁止 范例书》《供应商管理范例书》践诺采购轨制。   公司已获取 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001 等质料管理体系 认证。在新供应商准入方面，除了检会供应商质料、价钱、交期、时刻水平外， 还要求其通过干系行业的质料认证体系，通过履历审查和认证稽核的供应商才 巧合进入公司《及格供应商名录》。对于现存供应商，公司笔据《供应商禁止 范例书》依期对供应商进行审核，确保供应商的家具适合公司的坐蓐要求。   公司采用市集为导向、客户需求为中枢的研发政策，形成了无缺、高效的 创新机制，建立了完善的研发进程管理轨制。公司的研发工作由研发中心承担， 主要研发标的有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突 破和具体测试有计划的开发；二是各类基础性的测试时刻的研发以及测试硬件的 升级和改进；三是自动化坐蓐、智能化坐蓐等 IT 系统的研发。   公司建立了科学表率的、以神气为中枢的研发管理体系，并形成了一套完 善的研发进程管理轨制。   （三）主营业务分析   公司主营业务为提供晶圆测试和芯片制品测试服务，公司按家具的测试工 时向客户收取测试用度，获取测试收入。文告期内，公司主要服务类别的产能 （表面产能总工时）、产量（测试总工时）和产能利用率情况如下表所示：                  表面产能总工时            测试总工时 神气     期间                                            产能利用率（%）                   （小时）              （小时） 晶圆   2024年1-6月    1,690,369.93       1,188,179.10         70.29 测试    2023年度       2,969,991.20       1,976,416.16         66.55      上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                  表面产能总工时                 测试总工时        神气         期间                                                        产能利用率（%）                                   （小时）                   （小时）      芯片成         2023年度             1,369,544.27             775,708.95                  56.64      品测试         2022年度             1,306,034.46             965,514.89                  73.92         文告期内，公司主要家具销售收入及占主营业务收入的比重情况如下：                                                                                   单元：万元，% 神气             金额          占比        金额           占比          金额           占比          金额           占比 晶圆测试    23,533.16       61.36     44,250.82     64.42     42,198.22       60.07    27,434.51     58.11 芯片制品  测试 整个      38,353.28          100    68,692.59        100    70,245.20        100     47,210.65      100         文告期内，公司前 5 名客户销售的具体情况如下：                                                                                   单元：万元，%        期间                         客户                            销售金额               销售占比                  客户 A                                             7,677.18               17.86                  紫光展锐（上海）科技有限公司                                   3,269.93                7.61                  深圳市中兴微电子时刻有限公司                                   1,543.81                3.59                                   整个                             17,713.75               41.20                  客户 B                                                 7,153.88            9.71                  紫光展锐（上海）科技有限公司                                       6,468.72            8.78                  深圳市中兴微电子时刻有限公司                                       5,961.94            8.09                  晶晨半导体（上海）股份有限公司                                      4,808.30            6.53                  客户 A                                                 4,707.01            6.39                                   整个                              29,099.86              39.51                  客户 A                                                 9,020.68           12.31                  晶晨半导体（上海）股份有限公司                                      8,136.34           11.10 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   期间                        客户                   销售金额          销售占比           兆易创新科技集团股份有限公司                            5,936.16       8.10           上海安路信息科技股份有限公司                            5,249.57       7.16           Bitmain Technologies Limited（比特大陆）        5,122.06       6.99                             整个                     33,464.81      45.66           客户 A                                      7,896.11      16.01           晶晨半导体（上海）股份有限公司                           6,964.85      14.12           上海安路信息科技股份有限公司                            3,036.46       6.16           兆易创新科技集团股份有限公司                            2,372.80       4.81           深圳市中兴微电子时刻有限公司                            2,030.38       4.12                             整个                     22,300.60      45.22    注：团结禁止下的客户按合并口径潜入。     文告期内，公司不存在上前五大客户的销售占比寥落 50%、向单个客户的 销售占比寥落 30%的情形。公司客户皆集度有所波动，举座守护在 40%傍边。 升。2023 年以来，受集成电路行业周期下行影响，部分下旅客户策划情况产生 变化，前五大客户有所变动。公司客户皆集度的变化具备合感性，不存不才游 行业较为分散而刊行东谈主自身客户较为皆集的情况。文告期内公司前五大客户变 动，主要系部分客户因自身事迹波动及市集需求变化等原因，各年度销售金额 有所变化，从而进入或退出公司前五大客户名单，具体分析如下：  期间          新增客户称号                              新增原因                                  国内著名存储芯片想象企业，科创板上市公司，与公司具                                  的业务领域增长、采购测试服务增长所致。                                  国内排行前线的先进封装厂商，其邻接了客户A的封装订                                  单，经客户A甘愿，将部分测试订单转交给公司负责。公           客户 B                   司从2022年着手与客户B合作，2023年度下半年，跟着客                                  户A业务的规复，测试需求爆发式增长，客户B成为公司                                  从2020年着手与公司合作，系全球著名的芯片想象公司，在           紫光展锐（上海）科              通讯领域具有较高的行业地位。2023年度进入前五大客户名           技有限公司                  单，主要系紫光展锐将公司算作其测试服务的中枢供应商，                                  冉冉提高公司在其体系内的测试服务供应比例所致。                                  全球著名的区块链算力芯片企业，与公司具有多年合作关           Bitmain Technologies           Limited（比特大陆）                                  苏，比特大陆测试服务需求增长所致。   上海伟测半导体科技股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书    期间           新增客户称号                                             新增原因                                     全球着手的芯片想象公司。2020年下半年，公司成为客户                                     A的及格供应商，着手为其提供晶圆测试和芯片制品测试              客户A                                     服务。客户A测试需求量较大，且狂妄接济内资供应商，                                     因此2021年景为公司第一大客户。                                     国内著名FPGA芯片想象企业，科创板上市公司，与公司                                     具有多年合作关系。2021年度进入前五大客户名单，主要              份有限公司                                     系客户业务领域增长、采购测试服务增长所致。                                     国内著名存储芯片和MCU想象企业，A股上市公司，与公              兆易创新科技集团股                                     司具有多年合作关系。2021年度进入前五大客户名单，主              份有限公司                                     要系客户业务领域增长、采购测试服务增长所致。        公司为集成电路测试服务提供商，业务均发生在境内，不存在于境外开展   测试服务的情形。公司的客户分为境外客户及境内客户，境外客户会将晶圆及   芯片制品送至境内让公司进行测试。文告期内，公司主营业务收入以境内客户   为主，公司境表里客户销售金额及占比情况如下：                                                                                     单元：万元，%  神气            金额        占比            金额         占比              金额         占比          金额         占比 境内客户 36,707.01           95.71 65,215.36         94.94 62,706.86            89.27 44,368.23         93.98 境外客户      1,646.26        4.29   3,477.23         5.06        7,538.34      10.73   2,842.42         6.02  整个     38,353.28          100 68,692.59           100 70,245.20             100 47,210.65            100        （四）原材料、能源采购情况和主要供应商        公司主要提供测试服务，不坐蓐和销售有形家具。文告期内，公司主要采   购原材料内容为探针卡、测试治具及测试座等耗材，其采购情况具体如下：                                                                                     单元：万元，%    类别                 金额         占比        金额          占比            金额        占比         金额         占比  探针卡         2,439.88       3.60   1,087.79            0.88    911.23      1.27     783.19     1.11  测试治具  及测试座   金额大幅增加，主要系公司应客户 A 的要求，为其高端测试业务采购了较多的   高端探针卡及高端测试治具所致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书    公司提供集成电路测试服务所需的主要能源为电力，文告期内，公司耗用 能源情况如下表：          分类             2024 年 1-6 月      2023 年             2022 年          2021 年 采购金额（万元）                    2,536.22            4,225.68        3,277.65       1,281.53 采购量（万度）                     3,537.95            5,803.30        4,663.62       1,868.16    文告期内，公司前 5 名供应商及采购金额的具体情况如下：                                                                            单元：万元，%  时候                        供应商                             采购金额            占采购总额比重           Advantest Corporation（爱德万）                        20,840.30            30.76           上海建溧建设集团有限公司                                       8,470.86            12.50           Chroma ATE Inc.（致茂电子）                              5,875.61             8.67                             整个                              48,869.34            72.12           Advantest Corporation（爱德万）                         56,389.03           45.80           上海建溧建设集团有限公司                                       13,316.85           10.82           Teradyne (ASIA) PTE LTD（泰瑞达）                        9,282.93             7.54           HON.PRECISION,INC.（鸿劲精密）                            7,187.88             5.84           Semics Inc.                                         6,468.11             5.25                             整个                               92,644.80           75.25           Advantest Corporation（爱德万）                         30,594.81           42.57           Semics Inc.                                         6,931.06             9.64           Chroma ATE Inc.（致茂电子）                               4,580.11             6.37           天津金海通半导体开垦股份有限公司                                    4,150.52             5.78           HON.PRECISION,INC.（鸿劲精密）                            3,666.94             5.10                             整个                               49,923.44           69.46           Advantest Corporation（爱德万）                         11,239.76           15.95           Teradyne (ASIA) PTE LTD（泰瑞达）                        7,825.82           11.10           Semics Inc.                                         6,168.45             8.75           HON.PRECISION,INC.（鸿劲精密）                            5,084.21             7.21  上海伟测半导体科技股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      时候                     供应商                        采购金额              占采购总额比重               Chroma ATE Inc.（致茂电子）                           4,807.52             6.82                              整个                           35,125.76               49.83      文告期内，刊行东谈主上前五大供应商采购占比分别为 49.83%、69.46%、  商 Advantest Corporation（爱德万）采购占比寥落 30%。文告期内公司采购主要  内容为测试开垦，现时测试开垦市集呈现寡头操纵局面。据 SEMI 统计，2021  年全球半导体测试机市集泰瑞达和爱德万市集份额占比整个为 84%。公司供应  商皆集度较高，主要系测试开垦市集皆集度较高。文告期内跟着公司持续扩大  高端测试产能，积极购置爱德万 V93000 等高端测试机台，因此向 Advantest  Corporation（爱德万）采购金额从 2022 年起大幅上升。      文告期内，公司前五大供应商中，新增供应商具体分析如下：   新增期间               供应商称号                                变动原因                                          成立于 2010 年，是一家集工业厂房建设和机电                 上海建溧建设集团有限               安装等为一体的施工总承包企业。2023 年度成                     公司                   为公司前五大供应商，主要系南京测试基地项                                          目向其采购土建工程服务金额较大所致。                                          国内著名分选机供应商，A 股上市公司，与公                 天津金海通半导体开垦               司具有多年合作关系。2022 年度进入公司前五                   股份有限公司                 大供应商名单，主要系公司扩充芯片制品测试                                          产能，增加了对该供应商的分选机采购所致。                                          中国台湾地分歧选机供应商，与公司具有多年                 HON.PRECISION,INC.       合作关系。2021 年度进入公司前五大供应商名                    （鸿劲精密）                单，主要系公司扩充芯片制品测试产能，增加                                          了对该供应商的分选机采购所致。                                          全球著名测试开垦供应商，与公司具有多年合                  Teradyne (ASIA) PTE     作关系。2021 年度进入公司前五大供应商名                    LTD（泰瑞达）              单，主要系公司实施高端化政策，增加了对该                                          供应商的高端测试机采购所致。      文告期内，公司境表里采购情况及占比情况如下：                                                                          单元：万元，% 神气       金额          占比         金额         占比        金额           占比        金额       占比 境内 23,796.17        35.12   34,965.23    28.40    19,503.42     27.13 29,655.82     42.08  上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 神气       金额       占比            金额          占比        金额          占比      金额        占比 境外 43,963.26     64.88       88,141.95    71.60    52,389.60   72.87 40,819.14     57.92 整个 67,759.43          100   123,107.19      100    71,893.02    100 70,474.96       100      公司现存机器开垦以进口开垦为主，主要供应商包括爱德万、泰瑞达等国  际著名测试开垦厂商。公司进口开垦主如果测试机、探针台、分选机及干系配  件，是公司测试业务的过失开垦。甩抄本召募说明书签署日，公司现存进口设  备及召募资金投资神气所需进口开垦尚未受到好意思国的出口管制。若将来国际贸  易摩擦加重，公司所需的测试开垦出现进口受限的情形，将对公司坐蓐策划产  生不利影响。对于“进口开垦依赖的风险”的风险已在召募说明书“第三节 风  险成分”之“一、与刊行东谈主干系的风险”进行了潜入。      （五）刊行东谈主董事、监事、高等管理东谈主员和中枢时刻东谈主员，主要关联方或  者持有刊行东谈主 5%以上股份的股东在上述供应商或客户中所占的权益      甩手 2024 年 6 月末，公司董事陈凯持有普冉股份 0.09%的股份。除此之外，  公司董事、监事、高等管理东谈主员、其他中枢东谈主员、主要关联方和持股 5%以上股  东在上述供应商或客户中未持有权益。      （六）安全坐蓐及期凌治理情况      公司主营业务为集成电路测试服务，不存在家具的加工和制造。笔据国度  统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为  “C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类，不属于高危急、重期凌  行业。      （七）现存业务发展安排及将来发展政策      公司长久专注在芯片测试领域，相持“以中高端晶圆及制品测试为中枢，  积极拓展工业级、车规级及高算力家具测试”的发展策略，死力于于成为国内领  先、寰球一流的集成电路测试服务及责罚有计划提供商。公司主要从事集成电路  测试及责罚有计划服务，通过多年的时刻积聚和市集开拓，已在晶圆测试、芯片  制品测试及集成电路测试有计划开发等方面积聚了丰富的中枢时刻和训诲，领有  较强的自主开发测试有计划的才能和高效可靠的集成电路测试服务才能，并赢得 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 了繁密的永恒客户。   比年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了精良的机遇，公司将 围绕一经确定的发展政策，顺应集成电路行业举座发展趋势，逼近客户、会通 客户并服务好客户，不绝提高服务水准与创新才能，在助力行业发展的同期， 也不绝提高公司在行业中的地位。 九、与家具揣测的时刻情况   （一）公司研发进入组成及占营业收入比例情况   文告期内，公司研发用度组成及占营业收入的比例情况参见本召募说明书 “第五节 财务管帐信息与管理层分析”之“七、策划效果分析”之“（四）期 间用度分析”。   （二）中枢时刻及研发东谈主员情况   甩抄本召募说明书签署日，公司中枢时刻东谈主员为韵文胜、闻国涛、路峰、 刘琨。上述东谈主员简历情况参见本节“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及核 心时刻东谈主员”之“（二）董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员简历”。   文告期内，公司中枢时刻东谈主员偏激变动情况参见本节“六、公司董事、监 事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员”之“（六）董事、监事、高等管理东谈主员及 中枢时刻东谈主员变动情况”。   甩手文告期末，公司职工东谈主数为 1,600 东谈主，其中研发东谈主员为 356 东谈主，占比                                                                 单元：东谈主    神气       2024.6.30      2023.12.31        2022.12.31     2021.12.31  研发时刻东谈主员             356               302            285             176   职工东谈主数            1,600              1,410          1,251            927 研发时刻东谈主员占比          22.25%         21.42%           22.78%          18.99% 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （三）中枢时刻来源、公司的重要专利时刻偏激应用情况      公司的主要中枢时刻来源于自主研发。公司首创团队与研发团队均在集成 电路测试行业深耕多年，专注于测试时刻开发和测试工艺的改进，现时一经形 成了一系列中枢时刻，具体如下： 序号      中枢时刻称号          时刻来源          对应专利或软件文章权         应用范围                         一、测试有计划开发时刻      试责罚有计划                     方法（专利号：202011160294.6）   芯片      基于 ARM 架构的高性能             一种 Wafer ID 烧写防呆的系统      处理器的测试责罚有计划                （专利号：202011523844.6）      高性能汽车电子芯片测试               多晶硅工艺保障丝的熔断安设及      责罚有计划                      方法（专利号：202110248636.8）      高性能区块链算力芯片晶               芯片里面温度检测仪电路想象布           AI、区块链      圆测试有计划                     图（登记号：BS.215515048）      芯片      WIFI6 无线汇聚通讯芯片            一种电路板测试安设（专利号：      测试责罚有计划                    201721231664.4）      基于 TCG 架构的先进网                                晶圆区域性问题的分析系统及方                                法（专利号：202110310750.9）      有计划      高速数字通讯芯片的晶圆               一种着重集成电路针测扎偏的装      测试责罚有计划                    置（专利号：201721787486.3）      第 3 代快闪存储器 IP 的晶          电流值智能检测仪电路想象布图      圆测试有计划                     （登记号：BS.215515021）      高速高分辨率电流型数模               一种抗干扰晶圆测试机外壳（专      转变器晶圆测试责罚有计划               利号：201720068188.2）      测试责罚有计划                    （202120864029.X）      高清图像传感器芯片晶圆               一种易于安装的晶圆测试安设            图像传感器      测试责罚有计划                    （专利号：201720068329.0）     芯片      现场可编程逻辑门阵列芯               智能电压值检测安设电路想象布           可编程逻辑门      片测试责罚有计划                   图（登记号：BS.215515064）      阵列芯片                                一种基于测试封装 Mapping 自动      高性能东谈主工智能芯片测试                                        AI/云策划      责罚有计划                                               芯片      新能源汽车能源管理芯片               一种半导体测试机环境校正安设      测试责罚有计划                    （专利号：202220516853.0）      汽车电子通讯总线芯片测               一种测试机转接板（专利号：      试责罚有计划                     202123430442.4）      高精确时钟源芯片测试                一种半导体测试安设      有计划                        （专利号：202320342787.4）      chiplet 中枢测试时刻和                                    Chiplet 先进      责罚有计划                                               封装芯片                二、测试工艺难点冲破与精益测试提效时刻 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号     中枢时刻称号      时刻来源           对应专利或软件文章权         应用范围      芯片测试中熔丝烧调工艺           多晶硅工艺保障丝的熔断安设及           晶圆测试      精密禁止时刻                方法（专利号：202110248636.8）   芯片制品测试      晶圆测试中烧写写入工艺           一种 Wafer ID 烧写防呆的系统      防呆管控时刻                （专利号：202011523844.6）                            一种测试机匹配检测系统偏激方                            法（专利号：202011533224.0）；   晶圆测试                            一种集成电路检测开垦（专利            芯片制品测试                            号：202121569857.7）      晶圆测试过程中针痕精密           一种着重集成电路针测扎偏的装      管控工艺时刻                置（专利号：201721787486.3）                            一种着重测试载板结霜的安设      低温测试工艺结霜禁止            （专利号：202120866185.X）；    晶圆测试      时刻                    料盘翘曲平治安设（专利号：            芯片制品测试      晶圆测试良率分析和优选           晶圆区域性问题的分析系统及方      管控时刻                  法（专利号：202110310750.9）                            一种多平台联动提效机构（专利                            号：202011489734.2）                    三、开垦改造升级时刻                         一种芯片测试机上的真空除尘结                         构（专利号：201721787488.2）      测试机多地点使用兼容         一种芯片测试机的翻转机构（专              晶圆测试      安设                 利号：201721787489.7）          芯片制品测试      责罚背银、背金晶圆的测        一种背银、背金晶圆测试稳压装      试稳压安设              置（专利号：201720068189.7）      晶圆出入晶舟盒防呆自动      监测安设      晶圆测试机抗干扰外壳         一种抗干扰晶圆测试机外壳（专      安设                 利号：201720068188.2）      晶圆外不雅检测平台的改造        一种真空吸附检测台的承载平台      安设                 （专利号：201721231321.8）                    四、测试治具想象时刻                         一种方便操作的便携式有线线缆      修调卡及线缆快速考据                                     晶圆测试      安设                                             芯片制品测试                         一种自动降温器（专利号：                         降温安设（专利号：                         一种自动油墨打点器（专利号：                         一种延长墨管使用寿命的安设                         （专利号：202120868460.1） 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号     中枢时刻称号      时刻来源            对应专利或软件文章权       应用范围                          一种 Chroma Q-type 转接板开路断      测试有计划开发的系统                                     晶圆测试      考据板                                           芯片制品测试      晶圆测试中对位辅助调整         一种不错提高打点家具效用的模      安设                  具（专利号：201721231323.7）                          腐蚀粉在整形铂金探针的应用和                          铂金探针的整形方法（专利号：      晶圆测试探针卡精密管控      时刻                          一种探针卡拆卸防呆安设（专利                          号：202120870208.4）      可靠性测试中高性能热传      导防压痕测试夹具                   五、自动化测试及数据分析时刻                          伟测自动测试文告系统（软著                          号：软著登字第 2042850 号）；                          伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                          换软件（软著号：软著登字第                          伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐      数据挖掘与多维度分析          标对比软件（软著号：软著登字      系统                  第 8672298 号）；                          伟测测试机 STDF 大文献压缩转                          换软件（软著号：软著登字第                          伟测测试机 XML/TXT 文献探针                          台的 MAP 图转变软件（软著                          号：软著登字第 9248208 号）；                          伟测自动测试文告系统（软著                          号：软著登字第 2042850 号）                          伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                          换软件（软著号：软著登字第                          伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐                          标对比软件（软著号：软著登字                          第 8672298 号）；      测试参数大数据多维度统      计分析系统                          换软件（软著号：软著登字第                          伟测测试机 CSV 文献到 TSK 探针                          台的晶圆图转变软件（软著号：                          软著登字第 9043690 号）；                          伟测测试机 XML/TXT 文献探针                          台的 MAP 图转变软件（软著号：                          软著登字第 9248208 号）；                          伟测自动测试文告系统（软著      坐蓐稼动率统计分析和管         号：软著登字第 2042850 号）；      控系统                 伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                          换软件（软著号：软著登字第 上海伟测半导体科技股份有限公司                             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号        中枢时刻称号              时刻来源          对应专利或软件文章权     应用范围                                    伟测自动测试文告系统（软著                                    号：软著登字第 2042850 号）；                                    伟测 TEL 型号探针台的晶圆图转                                    换软件（软著号：软著登字第                                    伟测 TXT&Excel 与晶圆&Bin 坐                                    标对比软件（软著号：软著登字                                    第 8672298 号）；                                    换软件（软著号：软著登字第                                    伟测测试机 CSV 文献到 TSK 探针                                    台的晶圆图转变软件（软著号：                                    软著登字第 9043690 号）；                                    伟测测试机 XML/TXT 文献探针                                    台的 MAP 图转变软件（软著                                    号：软著登字第 9248208 号）                                    伟测自动测试文告系统（软著                                    号：软著登字第 2042850 号）；      Test Time & Index Time      侦测与分析系统                                    换软件（软著号：软著登字第      一种合理的高频信号时序      想象方法      一种有用的 SerDes Burnin      举座老化有计划      一种信号传输效用提高和      功耗谴责的接口想象方法      （1）测试有计划开发时刻      ①5G 通讯射频前端晶圆测试责罚有计划      具体表征：      责罚了以下难题：晶圆测试过程中一般要进行射频参数测试，这个过程要 用到特制的探针卡，成本较高；晶圆测试过程中受限于探针和晶圆战争现象不 可控，战争电阻和战争阻抗也会变得不可控，这会对各类参数测试酿成负面影 响。      先进性：      公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对该测试探针卡用渡过高的问 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 题，公司领受的办法是：通过直流参数和低速交流参数对射频性能进行干系性 仿真，并辅助以相应的算法完结对芯片射频参数的干系性分析。该有计划具有良 好的可移植的性格，不错推广到其他射频前端器件测试中，如低噪声放大器、 衰减器等。针对晶圆测试过程中探针和触点的战争问题，本有计划通过使用多通 谈差分测试摒弃了信号干扰，并辅以校准时刻使得测试精度大幅提高，同期降 低了测试成本。该有计划具有精良的可移植的性格，不错推广到其他各类直流参 数测试中，如：模拟测试，数字芯片直流性能测试等。   ②基于 ARM 架构的高性能处理器的测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：新式主流转移处理器均领受首先进的工艺，晶体管的数 量寥落 150 亿个，这种高覆盖率的测试对测试机向量深度的要求极高，以致超 过测试机硬件上限；新式转移处理器集成了 5G 射频基带，而其高带宽和低底 噪的性格也给测试带来全新的挑战；芯片的复杂度较高，测试开发的难度较大， 测试开发周期较长。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对家具对向量深度要求高的问 题，公司通过对测试图样进行压缩处理不错完结芯片在现存向量深度下进行高 覆盖率的测试，保证了测试的品性；针对 5G 射频基带高带宽和低底噪的问题， 本有计划完结了 5G-NR 基带在测试平台高覆盖率下的参数性格测试和性能分析； 针对家具测试开发周期长的问题，本有计划不错完结芯片想象的数据自动转变并 巧合将想象的考据代码自动链接到测试开发环境，使测试开发周期大幅镌汰。   ③高性能汽车电子芯片测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：高性能汽车电子芯片测试的一个庞杂的挑战是多进程测 试机结果的分析和测试结果的一致性的分析以及保证测试结果的可追念性；汽 车电子的各类总线均为高压数字逻辑总线，这些电平的值泛泛会寥落测试开垦 面孔的范围。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      先进性：      公司开发的测试有计划不错完结以下见地：本有计划想象了一系列的测试电路 模块，并对熔丝烧写、修调测试等芯片模块开发全新的高踏实性的测试方法， 同期还针对性的开发了测试数据分析算法，保障了测试结果的一致性；本有计划 想象了新式的信号放大和衰减模块，责罚了现存测试开垦电平值不知足家具需 求的问题，且该有计划具有可移植的性格。      ④高性能区块链算力芯片晶圆测试有计划      具体表征：      责罚了以下难题：新式算力芯片的策划中枢数量高达数百个以上，测试难 度较大且测试准确性要求高；中枢工作电压低至 0.3V，最大电流高达数十安培 以上，且工作中要求在功耗急巨变化的过程中芯片的电压踏实在+/-5mV 以内， 精度要求极高；新式算力芯片自己功耗较大且测试中需要严格禁止家具结温。      先进性：      公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对策划单元多且芯片中枢需要 准确、踏实的小电压大功耗电源的问题，公司对芯片供电电路、测试硬件以及 测试方法和算法进行想象和优化，形成一整套无缺可靠的晶圆测试有计划，并能 泛泛运用于区块链、东谈主工智能等先进芯片测试中；针对较高的结温禁止要求， 公司对测试硬件、测试开垦以及测试有计划进行从头想象，完结了精确的结温控 制。      ⑤WIFI6 无线汇聚通讯芯片测试责罚有计划      具体表征：      责罚了以下难题：WIFI6 领受更高 1024-QAM 的调制时刻，需要基带有更 低的信号噪声，另外 WIFI6 的频段是领受低频和高频的双频模式且具有快要 试难度较高；由于射频信号的不无缺会影响射频信号能量的传递并带来噪声， 尤其在高频点测试时这个问题变得愈加杰出，是以在测试过程中需要保证通盘 系统状态踏实可靠。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对 WIFI6 射频基带高带宽和低 底噪的问题，本有计划不啻巧合完结在传统自动化测试开垦上进行射频参数测试， 还整合了 WIFI6 的契约测试，最终完结了较高的测试覆盖率；针对测试踏实性 要求较高的问题，本有计划从射频信号传输线的旅途入辖下手，从测试负载板走线到 外接射频信号的射频接线以及射频接口的多个方面进行想象和优化，确保测试 中信号通过的旅途均踏实一致。   ⑥基于 TCG 架构的先进汇聚安全芯片晶圆测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：该类家具一个典型的特征为不同芯片完成多种加密、解 密算法需要不同的时候，酿成测试时序参差，不利于多工位并行测试的践诺。 其次，该芯片需要在测试过程中模拟多种挫折模式来测试芯片的安全机制。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对不同家具结果复返时序不统 一的问题，公司通过数据采样分析并辅以结果分析算法责罚了不同家具在各类 加密算法测试下复返结果时序不调和的问题，完结了自动化测试。针对挫折测 试，公司通过硬件想象和禁止机制完结对于各类电压、频率下芯片安全的测试。   ⑦高速数字通讯芯片的晶圆测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：高速数字通讯芯片的传输速率高达数十 Gb/s，在测试过 程中易出现高速数字信号在传输旅途上由于信号不无缺而发生能量损失进而引 起信号的噪声和误码；晶圆测试阶段由于探针卡和晶圆的战争面积小相称容易 酿成由于战争不好引起的信号无缺性差的问题，而这会加重引起信号的噪声和 误码。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对晶圆测试中易出现的误码和 噪声问题，本有计划使用特制的高速探针和寥落走线想象谴责旅途上信号的反射 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 和插入损耗，此外，在测试方法上使用伪随机二进制脉冲序列生成、眼图、信 号抖动的注入与测量，并辅助以相应的数字信号处理策划进行高速信号进行参 数化测试、误码率检测、时钟数据规复、信号无缺性测试；针对晶圆测试战争 面积小的问题，公司对探针台进行干系的时刻开发完结量产测试中战争情况稳 定可控。   ⑧第 3 代快闪存储器 IP 的晶圆测试有计划   具体表征：   责罚了以下难题：新式快闪存储器 IP 泛泛需要集成到 MCU、SoC 的家具 中，传统的方法需要分别使用存储器测试开垦和 SoC 测试开垦对快闪存储器 IP 和 MCU 孤苦进行多进程测试，这么会酿成测试进程多、测试时候长和测试交 付周期久，晶圆的 Al 垫由于扎针次数多进而影响封装品性，且也会对芯片想象 中芯单方面积的禁止产生不利影响；快闪存储器的测试时候较长，测试成本高。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：使用 SoC 测试开垦代替传统的存 储器测试系统完结各类存储器测试，对测试有计划的优化波及制程工艺和读写稳 定性修调、随机读写、棋盘法/反棋盘法、斜向法等算法，兼顾了追念单元电流 测试以及存储单元的建造等测试。新的有计划有用简化了测试进程，减少品性风 险，谴责测试成本，加速家具的托福周期；对 SoC 测试机资源进行整合，完结 资源平行互用有用提高了同测数，完结了高并行度的测试，进一步谴责测试成 本；该有计划具有可移植的性格，易推广到其他各类存储器测试中。   ⑨高速高分辨率电流型数模转变器晶圆测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：该类家具是高速电流型的数模转变芯片，而现存的测试 开垦的信号采样面孔泛泛是电压型模数转变采样面孔，无法径直对高速电流信 号进行采样，另外要完结高速电流信号无损的转变为高速电压信号具有一定难 度；该类家具是高速的数模转动器件，采样速率高达数百 MHz，且测试时易出 现高速数字信号和高速模拟信号相互干扰的问题以及多工位之间信号串扰问题。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：公司通过想象电流电压转变模块、 高速电路和干系的校准有计划不错完结利用自动化测试开垦的电压型模数采样仪 表对信号进行高效的采样分析策划，还辅助以特定的校准补偿算法完结对家具 性能参照的准确分析和测试；针对容易出现干扰和串扰的问题，公司对探针卡 进行改造并辅助以电磁屏蔽有计划，保证了多工位测试的一致性和踏实性。   ⑩32 位微禁止单元芯片晶圆测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：单片机家具发展的标的越来越偏向于各类定制化应用场 景，干系测试也随之变化，然而市集对开发时候的要求越来越短，测试开发的 压力较大；单片机芯片测试成本越来越高。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对开发周期较长的问题，公司 从硬件开发和软件开发两个方面入辖下手，一是硬件开发最优化，即对通用型硬件 从头想象和优化，镌汰硬件开发周期，二是设定干系范例巧合自动开发软件并 完善测试圭臬库，完结测试范例的自动化生成；公司借助通用化硬件的使用和 软件开发自动化大幅谴责了测试开发成本。   ?高清图像传感器芯片晶圆测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：图像传感器的测试中需要提供均匀的光照强度和永恒稳 定的平行光源对图像传感器进行感光测试和分析，另外图像传感器的测试泛泛 需要笔据不同家具定制化光源；图像传感器的测试的分析算法十分复杂且需要 笔据实验图像数据调整相应的分析算法，传统方法为针对各个家具进行定制化 的分析，开发周期较长。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对光源问题，公司想象了专用 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 另外该光源可完结自动化进行光照强度校正和补偿，提高了测试的踏实度和精 度；针对干系算法开发周期长的问题，公司自主开发了圭臬的图像处理、分析 算法库，完结图像传感器测试的圭臬化，研发周期可镌汰 70%。      ?现场可编程逻辑门阵列芯片测试责罚有计划      具体表征：      责罚了以下难题：该新式芯片具有高达数千万的逻辑门，且该芯片集成了 ARM 处理器中枢，要完结其全功能测试需要极高的测试向量的深度；团结类型 芯片需要笔据不同客户的需求定制化开发，酿成测试开发效用低，重复工作量 大。      先进性：      公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对向量深度需求高的问题，公 司通过想象测试图样的压缩处理有计划和算法向量生成有计划，完结了高覆盖率的 DFT 测试和功能测试；针对定制化的测试需求，公司优化了测试算法，完结现 场可编程逻辑门阵列测试库代码和向量生成器具圭臬化，不错自动生成测试程 序，大幅提高了开发效用。      ?高性能东谈主工智能芯片测试责罚有计划      具体表征：      责罚了以下难题：高性能东谈主工智能芯片领受 Chiplet 时刻，领有 144 个处理 器中枢，晶体管的数量寥落 500 亿个，具备超 50T 算力，最大功耗 300 瓦，整 合如 PCIE5.0 等最新高速通讯契约，泛泛运用于云策划中心，AI 老师，元寰宇 等新兴 AI 和高性能策划场景。该类芯片测试的测试覆盖率要求极高，且需要高 速接口测试和分析才能，数字通谈上高达数十 GB 的数据采样和分析才能。此 外，此类芯片需要测试电源在高达数百安培的电流下供电的踏实性和一致性， 这对测试过程中温度的禁止才能提议了极高要求。      先进性：      公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对该类芯片测试需要极高的测 试覆盖率，公司对测试图样进行了压缩处理，在谴责了测试向量深度的同期， 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 进一步想象使用高速接口进行 DFT 向量的测试。该方法既摊派了测试向量深度 的需求，又部分覆盖了高速接口功能测试；针对该类芯片测试需要高速接口测 试和分析才能，公司开发了专用的高速测试有计划，同期完结了功能测试和性能 分析的高覆盖测试；针对该类芯片测试需要高达数十 GB 的数据采样和分析能 力，公司通过想象合适的外围电路需求并辅助以特定的软件禁止和策划，完结 了对大批数据的采样分析才能；针对大电流条件下的电压踏实性，公司通过设 计故意的电路和制定合适的测试禁止有计划，完结对电压和芯片发烧的精确禁止。   ?新能源汽车能源管理芯片测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：新能源汽车能源管理芯片测试要求在高达 100V 的高压 和大于 1A 的大电流条件下完结电压高精度测试和禁止+/-0.5mV 的才能；与此 同期该家具需要高达 20 路的并行测试才能；对复杂逻辑禁止进行分析和判断的 测试；需要极高的测试踏实性和测试一致性。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对家具测试需要在高达 100V 的高压和高于 1A 的大电流条件下完结电压高精度测试和禁止+/-0.5mV 的才能， 公司想象了一系列差分浮动测试模块并辅助以相应的范例禁止和相应的校准测 试，可完结在该条件下电压精度测试和禁止达到+/-0.3mV 的水平；与此同期进 行优化串并想象完结了 8 颗芯片高达 160 路的并行测试才能；对复杂逻辑禁止， 本测试有计划提供了自动禁止库的自动链接，不错快速进行测试更新和禁止；针 对测试踏实性和测试一致性，公司开发的测试有计划提供了实时数据分析和智能 化范例实时更新等有计划。   ?汽车电子通讯总线芯片测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：汽车电子通讯总线芯片测试要求测试有计划巧合自动切换 CAN/Lin/Flex Ray/MOST 几类汽车总线契约，且汽车电子的各类总线均为高压 数字逻辑总线。这些均对测试有计划组成挑战。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：本有计划想象了一套无缺的涵盖主 流汽车总线 CAN/Lin/Flex Ray/MOST 的测试有计划，且该有计划不错自动笔据实验 家具需求进行这 4 类主流总线契约的自动切换，切换不需要额外附加电旅途直 进行软件处理；与此同期该有计划是一个领受契约开源架构模子，因此即使后续 有新的汽车总线契约提议，也可在软件升级后完结新契约的自动更新。且该方 案有精良的颗移植性格，可在主流测试平台上移植。   ?高精确时钟源芯片测试有计划   具体表征：   责罚了以下难题：高精确时钟源芯片电子信号的同步基准泛泛的运用于高 性能算力芯片/AI/高速数字通讯/射频通讯等领域。要完结该家具测试，需要实 现 24MHz-400Mhz 的频率范围进行精度出电平不错程控 LVDS/LVPECL/LVTTL 解放切换，且要求 LVDS 的单端电平幅 度  先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：针对需要完结 24MHz-400Mhz 的 频率范围进行精度测试硬件以及测试方法和算法进行想象和优化，形成一整套无缺可靠的时钟测 试有计划，不错完结测试精度制任意电平转变，且切换时候小于 1us,电平的精度用的高速电平采样来守护电路，巧合精确的采样高速型号任意位置的电平并进 行自动化测试，经过校准后的测试精度精良的颗移植性，可在主流测试平台上移植。   ?一种有用的 chiplet 测试责罚有计划   具体表征：   责罚了以下难题：chiplet 是多个裸芯（die）互联的先进封装，传统的测 试有计划难以知足互联下的接口，功能等测试，以及异构集成的热管理下测试， 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 踏实性和覆盖率会受到影响。   先进性：   公司开发的测试有计划不错完结以下见地：通过策画界限扫描测试以及扫描 测试，不错提高测试覆盖率，笔据家具性格想象核分时或模块分时的工作方式， 谴责家具功耗，进行有用的热管理，提高家具踏实性和良率。该有计划具有精良 的扩展性和兼容性，不错应用于多种 chiplet 家具。   （2）测试工艺难点冲破与精益测试提效时刻   ①芯片测试中熔丝烧调工艺精密禁止时刻   具体表征：   责罚了以下难题：熔丝烧调是在芯片测试中针对芯片的阻值进行修调，以 完结同类芯片分档位规格的使用。若烧调发生偏差或不实，将径直导致芯片失 效或报废；若在上板使用后再发现烧调不实，以致酿成通盘功能板报废。   先进性：   公司开发的时刻不错完结以下见地：本时刻通过熔断践诺安设模块和测试 机禁止输出精确电压（在 10nS 时候内从 0 上升到工作电压且无向下颤动）到芯 片进行烧调操作，精确度较高。此外，在烧调连气儿坐蓐过程中，由于环境变化 和干扰，容易出现偏差和禁止难题，本有计划想象了烧调前后的电阻等参数的数 据汇集和统计分析监控软件，不错实时进行参数监控和停机报警，有用保证烧 调品性和芯片的最终良率。   ②晶圆测试中烧写写入工艺防呆管控时刻   具体表征：   责罚了以下难题：许多高端芯片需要在测试过失写入象征性信息（如 Wafer ID、XY 坐标），用于芯片后期应发愤能的启动识别和格外追念等。若信 息写入不实，将径直酿成芯片无法启动和使用。若上板拼装后才发现烧写不实， 将径直酿成整机无法正常工作，导致紧要的质料事故。   先进性： 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   公司开发的时刻不错完结以下见地：本时刻通过在基于 MES 系统中开发的 工单录入模块、测试拜访模块和数据对比模块，准确快速完结客户工单 ID 与 Wafer 什物在现场机台读取 ID 进行实时算法查对；系统查对无误后测试系统执 行测试范例，自动将正确 ID 信息写入芯片；不然将停机报警住手写入操作。该 时刻科学的完结了不实信息写入芯片的防呆管控。   ③测试机配置匹配提效时刻   具体表征：   责罚了以下难题：同样测试机不同配置对应不同芯片测试需求，在大领域 代工量产中需要频繁切换家具，对配置策画和排产管理工作提议挑战。着手对 机台配置变化需要实时动态掌合手和管理，不然径直酿成信息参差，部分坐蓐无 法进行，过后停机东谈主为证据调整，糟践宝贵机时产能；另外由于代工客户及产 品繁密，酿成配置需求互异。在匹配机台配置和排产安排时，给计划东谈主职工作 提议极高挑战，若安排不够优化，将酿成效用低下以致不可坐蓐。   先进性：   公司开发的时刻不错完结以下见地：本时刻自动采集测试机台配置信息， 并自动与 MES 中待测芯片需求配置进行优化匹配，通过算法给出最优排程或改 机最优建议。本时刻不错大幅度减轻东谈主为工作量，并防御因东谈主为不实以及机台 配置信息掌合手不足时等酿成坐蓐效用低下以致不可坐蓐的情况。   ④晶圆测试过程中针痕精密管控工艺时刻   具体表征：   责罚了以下难题：晶圆测试属于高速潜入下精密禁止：晶圆在高速步进 （0.2s）情况下，需要在最小 35umX35um 测试触点（Pad）范围内，精确禁止 探针针痕的大小、深度和位置偏差（如扎针 3 次后累计面积小于测试触点面积 的 20%；针痕外框距离触点 Pad 边框距离大于 2um 同期扎针深度小于 5um 等 等），至极于禁止一个 15umX10um 的物体在 30umX30um 范围内，高速潜入 3 次，这对运行精度、定位管理、自动化禁止提议极高的要求；若发生针痕的太 大或过深或偏移等任何一项超出规格，都将酿成晶圆报废。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   先进性：   公司开发的时刻不错完结以下见地：本时刻领有从着重扎偏的安设校验、 针痕调教对位方法到功课过程针痕检察监控方法和停机报警等一整套精密管控 工艺方法。本时刻自主研发了着重针痕扎偏安设，在坐蓐前进行校验。在坐蓐 中从针痕调教对位方法到针痕检察监控方法均有完善系统的精密管控工艺时刻 文献，同期不错自动监控针痕是否太大、过深或偏移等，任何一项格外发生时 将自动停机报警；本时刻有用完结针痕精密管控，保证晶圆测试于高速潜入下 精密禁止，确保了测试的品性。   ⑤低温测试工艺结霜禁止时刻   具体表征：   责罚了以下难题：部分高端芯片有严格的性能要求，需进行低温测试。相 关芯片在低温（-40 度）下测试时，容易发生测试板和晶圆等器件结霜问题，对 坐蓐工艺和测试硬件提议挑战。若发生结霜问题，轻则酿成测试不踏实，导致 良率不准确；重则径直酿成晶圆或芯片报废。   先进性：   公司开发的时刻不错完结以下见地：公司自主研发的着重测试载板结霜的 安设，不错着重因测试载板结霜而导致的测试不踏实的问题，幸免良率不准确。 本时刻通过对探针卡和探针台及分选机进行密封处理并辅以空气干燥充氮等装 置的运行，不错有用阻绝晶圆或芯片结霜，幸免测试格外。公司自主研发的料 盘翘曲平治安设对芯片制品测试的踏实性和密封效果等形成有用撑持和保障。   ⑥晶圆测试良率分析和优选管控时刻   具体表征：   责罚了以下难题：5G 汇聚、东谈主工智能等高端、高可靠性要求的工业和汽车 电子芯片在测试筛选过失需要尽可能剔除格外和不踏实芯片，幸免末端使用时 性能不踏实。若性能不踏实的芯片应用到末端，极有可能酿成通讯汇聚格外或 紧要安全事故。   先进性： 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   公司开发的时刻不错完结以下见地：针对晶圆测试工艺中常见的晶圆区域 性问题进行归类分析和失效建模。笔据建模功令对多个格外测试点周围区域测 试通过的点的位置，列为有风险的测试点，并剔除。该时刻巧合有用识别在测 试通过的测试点（芯片）中有风险的测试点，并笔据功令进行点废处理，进而 筛选留住更为可靠的芯片。本时刻为客户的高可靠性应用场景极大化剔除了潜 在风险。   ⑦薄片晶圆测试时刻   具体表征：   责罚了以下难题：跟着极小化和更高散热性芯片需求的出现，小于 200nm 厚度的薄片晶圆越来越泛泛，给晶圆测试带来了新的挑战：着手薄片晶圆带有 不同程度的翘曲酿成机台无法吸附传送，只可使用东谈主工手动的方式进行传送摆 放，效用低下。其次在东谈主工手动传送摆放过程中，薄片晶圆极易发生毁坏和破 片，径直酿成芯片报废等质料事故。   先进性：   公司开发的时刻不错完结以下见地：本时刻有计划通过想象特定金属载片， 通过晶圆与载片之间的吸附力将薄片晶圆和载片一体转变成正常厚度和强度晶 圆，有用完结机台正常吸附传送，幸免毁坏破片等质料事故。特殊金属材质的 使用也确保了原来的测试电压电流的性格不会有所改变，保证了测试的准确性 和良率。   ⑧多平台联动提效时刻   具体表征：   责罚了以下难题：因芯片功能和时刻要求的互异，测试厂一般要配置各类 不同品牌型号测试机，而各客户产能需求又难以保持线性安详，因此酿成测试 机利用率相较于通用型的探针台要低许多，导致测试机产能的糟践；另外受限 于测试机测试资源通谈数量的上限，也封顶限定了探针卡想象和同测芯片数量， 对产能酿成制约。   先进性： 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      公司开发的时刻不错完结以下见地：本时刻通过建设一个孤苦的信号分析 转变单元，使用 GPIB 端口将探针台和至少两台测试机互重迭讯的信号信息收 集到主禁止板上，由主控芯片的范例模块利用特殊的算法将信号进行拆分和合 并，完成同步或顺延时序禁止和通讯，进而无邪完结多平台配置和联动测试； 该时刻完结多平台配置和联动测试，使得同测数量大幅提高，测试时候镌汰      （3）测试开垦改造升级时刻      ①探针台自动清洁安设      具体表征：      时刻有计划：一般测试过程中，晶圆战争点的铝削易被带到晶圆名义，酿成 期凌或留传针痕；本有计划在机台里面的特定位置安装吹气口，将晶圆名义的颗 粒物吹除。      先进性：      公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：在测试的过程中，笔据晶圆的内 部测试走向，安装对应的清洁蓬头，确保了晶圆名义的洁净度，保证了测试品 质。      ②测试机多地点使用兼容安设      具体表征：      时刻有计划：本有计划责罚了测试机出厂地点固定而不易与探针台搭配的问题。 由于测试机出厂时的搭载标的一般是固定的，不易作念出调整。本有计划通过对测 试机支架的改造和与探针台搭载位置的策划，使支架不错在 180°和 90°两个 不同地点进行有用快捷的转变，以达到预计的使用效果。      先进性：      公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：使原来单一地点使用的测试机可 以多地点与探针台搭载使用，有用的谴责了成本，提高了使用的效用和大意性。      ③责罚背银、背金晶圆的测试稳压安设 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   具体表征：   时刻有计划：背银、背金晶圆的测试需要在测试过程中给晶圆的后面提供 常晶圆输入端到另一端的电压值会出现 10%傍边的衰减，此时会大大影响测试 结果的准确性。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：本有计划利用圆形安设，在晶圆 6 个均分的端点位置制作相应的端口，并用高压线作念成一条回路，最终完结每个 位置输入电压的错误禁止在 1%以内，保证了测试的准确性。   ④晶圆出入晶舟盒防呆自动检测安设   具体表征：   时刻有计划：本有计划对机台出进口的传感器进行了改造和位置调整，通过相 关建设，可有用着重晶圆滑出晶圆盒。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：针对性的笔据不同晶圆盒的位置 互异，策划出传感器的合理安装点位，作念到不同种晶圆盒的无死角监控，幸免 了晶圆的损坏，提高了机台功课的连气儿性。   ⑤晶圆测试机抗干扰外壳安设   具体表征：   改造时刻有计划：本有计划通过转接板上的串联和并联电路不错对 MOS 芯片 进行多工位同测；通过 LDO 稳压器电路使输出电压保持踏实，谴责信号颤动。   先进性：   公司开发的时刻改造有计划不错完结以下见地：本有计划责罚了电源管理类芯 片测试工位少的问题，提高了测试效用，并通过 LDO 稳压器电路使输出电压保 持踏实，提高了测试准确性。   ⑥晶圆外不雅检测平台的改造安设 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   具体表征：   时刻有计划：本有计划将外不雅检测台上的承载平台改酿成为平面平台，并配合 限位柱和真空发生器，使承载台位置不会因东谈主为不实发生改变，且一次校准就 不错保持持续使用，减少了重复校准带来的时候糟践。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：通过对平台的有用改造，笔据东谈主 员实验使用过程中的艰难点和风险点，制作对应限位安设和保护安设，改造后 使用愈加大意，风险降到最低。   （4）测试治具想象时刻   ①修调卡及线缆快速考据安设   具体表征：   时刻有计划：在测试前，通过该安设的电信号检察快速、直不雅的判断修调卡 及勾通线是否格外。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：本有计划不错快速、准确的判断修 调卡及勾通线是否正常工作，减少不必要的重复考据，领导时刻东谈主员快速分析 排查问题，提高了坐蓐效用。   ②自动降温安设   具体表征：   时刻有计划：部分高端芯片需践诺高温测试，相应的探针台和分选机也着手 兼容高温环境。关联词，机台的降温一般靠当然降温，耗时较长，谴责了开垦利 用率。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：本有计划笔据机台里面空气流动的 功令，想象了相适用的降温治具，该治具可套用于机台加热配件上，将降温时 间从 1-2 小时缩减到 30 分钟，大大镌汰了时候。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   ③延长墨管使用寿命的安设   具体表征：   时刻有计划：晶圆测试中，泛泛通过油墨打点来分歧和识别晶圆上的好品与 次品。如果油墨在开分使用的现象下，停滞流动时就会干枯卡顿，1-2 小时不使 用就会报废。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：本有计划通过 1-2 秒的定时启动器， 安装多工位的油墨打点启动器，将未在使用的油墨长久保持流动状态，有用的 提高了油墨的使用率和寿命。   ④可遴荐性导片安设   具体表征：   时刻有计划：当测试过程中出现低良率或垂危出货的气候，就需要进行分片 操作，本有计划针对晶圆盒 25 个位置制作了相应的转扮安设，从而完结两个晶圆 盒物料的相互对点装换。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：一般治具只可将 6 寸、8 寸物料 责罚了这方便的劣势，并加速了分批功课的效用。   ⑤测试有计划开发的系统考据板   具体表征：   时刻有计划：该通用考据板及考据方法包含如下几个部分：数字测试开发验 证模块并辅以数字开发考据测试范例；搀杂信号测试开发考据模块并辅以搀杂 信号测试开发考据测试范例；时候参数测试开发考据模块并辅以时候参数测试 开发考据测试范例和自界说家具考据通用模块。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：通过平台完成测试开发中测试工 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 程师的培训，并借助考据板进行想象考据有计划以责罚测试中遭遇实验问题；测 试开发神气前期可行性检察以及测试有计划考据；在硬件想象制作过程中测试工 程师不错提前着手测试范例的开发和调试。   ⑥晶圆测试中对位辅助治愈安设   具体表征：   时刻有计划：笔据测试的位置制作对应的磨具，不错从之前的每次四十分钟 提高到每片二十分钟，镌汰了对位调整时候，提高了坐蓐效用。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：本有计划通过制作对应的磨具将位 置固定牢，着重位置上的偏移，有用的提高了打点的效用和功课的连气儿性，即 一次性援助完成后，不再需要反复援助。   ⑦晶圆测试探针卡精密管控时刻   具体表征：   时刻有计划：该精密管控时刻主要包含 2 个部分：通过电解腐蚀以及探针的 整形方法的研发，精密管控被电解腐蚀的探针的格式和针径规格；通过拆卸探 针卡防呆安设，自动检测探针卡转移情况并标注在输出东谈主机界面，完结防呆管 理，谴责了探针卡和晶圆在使用过程中由于漏对位而导致的损坏风险。该精密 管控时刻的应用，确保生家具性的踏实性以及坐蓐过程的持续性，延长了探针 卡的使用寿命。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：本有计划通过建设合理的电解腐蚀 参数，禁止整形后的端面，幸免使用研磨方式导致的跪针，延长了探针的使用 寿命。增设了“拆卸探针卡防呆安设”并勾通至机台禁止板输出东谈主机界面，通 过监测安设的状态变化以管控探针卡转移，完结对探针卡转移的监测和精密管 控，有用保护了探针卡。   ⑧可靠性测试中高性能热传导防压痕测试夹具   具体表征： 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   时刻有计划：车载物联网芯片需要进行高频信号的收发，因此该芯片在测试 时芯片温度较高，需实时散热幸免芯片烧坏；另外该类芯片的衬底一般较薄， 而现存测试夹具在使用时存在探针施加到芯片的力过大的情况，容易对芯片造 成划痕。公司针对以上问题开发出了高性能热传导防压痕测试夹具，该测试夹 具通过导热压块不错实时传导芯片在测试时产生的热量，且导热压块和螺杆上 开设了散热孔，可实时散出热量，幸免温渡过高。此外，该夹具通过螺杆在安 装螺孔中旋转来带动导热压块下落，通过限定螺杆的旋转角度不错禁止螺杆的 下落距离，从而幸免导热压块因下落距离过长而施加到芯片的压力过大，不错 着重芯片出现划痕。   先进性：   公司开发的时刻有计划不错完结以下见地：改夹具有计划具有操作大意、故障 定位准确、方便快捷等性格，保证了车载物联网芯片可靠性测试的品性，提高 了测试良率。   （5）自动化测试及数据分析时刻   ①数据挖掘与多维度分析系统   具体表征：   本系统基于公司海量的测试数据和持续的算法优化搭建了熟悉的数据分析 系统，完结了测试数据的多维度分析，巧合准确评估干系良率和测试效用，并 实时反馈给干系部门。   先进性：   分析的实时性、多维度和可视性在行业内着手；对于大批数据样本不错快 速完结统计策划；对于数据分析结果的各类本反馈不错提供产线更多决策信息。   ②测试参数大数据多维度统计分析系统   具体表征：   本系统利用各类中高端测试机产生的不同种类的数据，针对测试参数和指 标类型的样本，进行大数据统计分析，并形成了公司私有的数据类型和格式， 获取了客户的泛泛招供。 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      先进性：      本系统对重点家具过失测试值进家具级别的分析；可分析高端机台的测试 踏实性和测试效用情况；概括各类测试信息进行多维度比对，更好的统计预测 测试结果。      ③坐蓐稼动率统计分析和管控系统      具体表征：      本系统利用大数据对测试开垦概括稼动率进行管理，如在不同期间区间对 测试机或不同芯片的概括稼动效用统计分析。      先进性：      本系统笔据已有的数据样本监控坐蓐稼动率；按照数据的时序性进行样本 统计分析；笔据机台的利用率自动进行智能排机，并实时监测机台利用率。      ④Mapping 分析系统      具体表征：      本系统通过范例化的数据征集、分析和建模，提前进行晶圆级的数据分析 和晶圆图格外预警，笔据干系分析计划报警以及自动化处理。      先进性：      本系统巧合第一时候了解测试格外情况；不错实时反馈数据格外情况，并 奉告失效具体类型；通过大样本和多种类的数据建模，提高了分析的针对性， 可将坐蓐格外的影响降到最低。      ⑤Test Time & Index Time 侦测与分析系统      具体表征：      本系统可侦测家具测试时候，并将其与大数据比较，从而发现测试格外情 况。      先进性：      本系统可对测试时候格外的范例和机台实时监测，有益于测试格外监控系 统的搭建和完善。 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   ⑥一种合理的高频信号时序想象方法   具体表征：   责罚了以下难题：在 SerDes 老化过程中，高频信号时序想象不对理可能 导致误码率高、信号质料不踏实，影响 SerDes 的正常工作。传统的高频信号 时序想象方法难以精确禁止时序，容易受到各类干扰成分的影响。   先进性：   公司开发的高频信号时序想象方法不错完结以下见地：通过精确的时序规 划和优化算法，确保 SerDes 在老化过程中的正常工作。该方法巧合有用谴责 误码率，提高信号质料和踏实性。同期，该有计划具有精良的通用性和可扩展性， 不错应用于不同类型的 SerDes 芯片和老化测试场景。   ⑦一种有用的 SerDes Burnin 举座老化有计划   具体表征：   责罚了以下难题：传统的 SerDes 老化有计划存在早期失效用较高、家具可 靠性和踏实性不足的问题，难以准确评估家具性量。短少系统性的老化方法， 无法全面检测家具潜在劣势。   先进性：   公司开发的 SerDes Burnin 举座老化有计划不错完结以下见地：通过优化的 老化进程和精确的测试策略，巧合显耀谴责家具的早期失效用。提高家具的可 靠性和踏实性，为家具性量评估提供有劲支柱。该有计划具有高度的针对性和适 应性，不错笔据不同的 SerDes 家具性格进行定制化调整。   ⑧一种信号传输效用提高和功耗谴责的接口想象方法   具体表征：   责罚了以下难题：SerDes Burnin 系统中，接口想象不对领悟导致信号传 输效用低下、功耗较高，影响系统性能。传统接口想象难以完结驱动板和老化 炉的无缝勾通与高效协同工作。   先进性： 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      公司开发的接口想象方法不错完结以下见地：通过创新的想象想路和优化 算法，提高信号传输效用并谴责功耗，用于优化 SerDes Burnin 系统的性能。 领受一体化想象结构，完结驱动板和老化炉的无缝勾通和高效协同工作。该方 案具有精良的可扩展性和兼容性，不错应用于不同规格的 SerDes Burnin 系统。      集成电路测试行业具有时刻密集型的特征，时刻创新才能是公司中枢竞争 力的径直体现。公司自成立就十分贵重研发进入和时刻开发，现时已在测试工 程方法、测试有计划开发、自动化测试等方面积聚了一定的上风。公司是高新技 术企业、工信部认定的“专精特新”小巨东谈主企业，何况与客户 A、紫光展锐、 晶晨股份、中兴微电子、兆易创新等著名半导体企业建立了永恒踏实的合作关 系。      公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理东谈主员，中枢团队成 员平均在测试行业领有 10 年以上的从业训诲。公司的中枢时刻系自主开发，并 跟着测试训诲的积聚冉冉完善。甩手文告期末，公司偏激子公司已取得 99 项专 利，其中发明专利 16 项，实用新式专利 83 项。刊行东谈主在过失测试时刻计划如 最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际一流企 业同级水平，获取了客户的泛泛招供。 十、主要固定财富、无形财富      （一）主要固定财富      公司固定财富主要包括房屋及建筑物、专用开垦、办公开垦及输送器具等。 甩手文告期末，公司主要固定财富情况如下：                                                               单元：万元      类别     原值          累计折旧         减值准备        账面价值        成新率（%） 房屋及建筑物       1,949.92      279.74           -     1,670.18      85.65 专用开垦      283,021.62    60,905.16           -   222,116.46      78.48 办公开垦          404.80       217.08           -       187.72      46.37 其他            182.06         4.35           -       177.71      97.61      整个   285,558.39    61,406.33           -   224,152.07      78.50     上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书       注：成新率=（账面净值+减值准备）/原值        甩手文告期末，公司偏激子公司领有的房产地盘情况如下：                                                                    取得      他项 序号    文凭编号       位置           面积          用途    职权东谈主 使用期限                                                                    方式      职权      苏（2021）               房屋建筑面积：                    国有建设用                                          工业用地/      无锡市不动 新达路 28-11，        5,951.07 m2         无锡 地使用权至        产权第         28-12   独用地盘使用权               伟测 2053 年 08                                          通、仓储      苏（2022）                                          国有建设用                 新吴区锡新二      无锡市不动                   宗大地积：               无锡 地使用权至        产权第                   25,543.40m2         伟测 2072 年 08                   一齐东侧      苏（2023）                                           2023 年 03                 浦口区龙港路      宁浦不动产                                       南京    月 09 日起     权第 0012432                                   伟测 2053 年 03                   以东地块          号                                             月 08 日止       注 1：无锡伟测与招商银行无锡分行签署 202108260104 号《最高额典质合同》将苏   （2021）无锡市不动产权第 0242580 号不动产典质给招商银行无锡分行算作 2021082601 号   《固定财富借钱合同》的担保方式之一，典质期限自 2021 年 8 月 3 日至 2026 年 8 月 2 日，   该典质已办理典质登记。       注 2：无锡伟测与招商银行无锡分行签署了 510HT202313748702 号《典质合同》将苏   （ 2022 ） 无 锡 市 不 动 产 权 第 0209910 号 不 动 产 抵 押 给 招 商 银 行 无 锡 分 行 作 为   至 2029 年 4 月 23 日，该典质已办理典质登记。       注 3：南京伟测与交通银行江苏省分行签署了 C240313MG3209999 号《典质合同》将   苏 （ 2023 ） 宁 浦 不 动 产 权 第 0012432 号 不 动 产 抵 押 给 交 通 银 行 江 苏 省 分 行 作 为   Z23070R15610286 号《固定财富贷款合同》的担保方式之一，债务履行期限自 2023 年 7 月        甩手文告期末，公司偏激子公司的主要坐蓐、办公租借使用权情况如下： 序 承租            出租方                位置               用途       面积         租借期限 号 方   伟测    上海新发创运置业 上海市浦东新区东胜路 38 号                                    2024/03/30   科技      有限公司          A区2幢                                       -2027/03/29   伟测    上海新发创运置业 上海市浦东新区成功路 188 号              坐蓐、                  2021/03/01   科技      有限公司          D区1幢                   办公                  -2031/02/28   无锡    无锡星洲工业园区 无锡新加坡工业园 301 地块               坐蓐、                  2021/06/01   伟测    开发股份有限公司      503 号厂房                  办公                  -2026/05/31         南京天弘源财富管 南京市浦口经济开发区双浦路      南京                                        坐蓐、                  2021/12/01      伟测                                        办公                  -2026/11/30            公司      产业园 A4 栋防火分区 5                  深圳市宝安区西乡街谈 107 国      深圳 深圳市润东晟物业                               坐蓐、                  2023/09/01      伟测 管理服务有限公司                               办公                  -2026/08/31     上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序 承租             出租方                位置                用途           面积           租借期限 号 方                                                  办公、     天津 天津瑞能电气有限 天津市西青经济时刻开发区                     实验室                  2    2024/06/17     伟测    公司       业盛谈 10 号                      及辅助                      -2029/06/16                                                  办公                 深圳市宝安区西乡街谈 107     深圳 深圳市润东晟物业                                                       2    2024/06/01     伟测 管理服务有限公司                                                           -2026/08/31                    业园 4 栋 1 楼          （二）主要无形财富          甩手文告期末，公司偏激子公司取得商标情况如下：     序号     职权东谈主       商标图样      注册号         类别         有用期限                取得方式          甩手文告期末，公司偏激子公司已取得 99 项专利，其中发明专利 16 项，     实用新式专利 83 项，服气如下：          （1）发明专利                           职权                                                 他项     序号        称号                    专利号           肯求日          取得方式                           东谈主                                                  职权          晶圆区域性问题的分        伟测                     2021 年 03            析系统及方法         科技                      月 24 日          一种测试机匹配检测        伟测                     2020 年 12            系统偏激方法         科技                      月 23 日          一种 Wafer ID 烧写   伟测                     2020 年 12            防呆的系统          科技                      月 22 日          一种多平台联动提效        伟测                     2020 年 12              机构           科技                      月 17 日          一种集成电路精确测        伟测                     2020 年 10           试小电阻的方法         科技                      月 27 日          腐蚀粉在整形铂金探                           伟测                     2021 年 03                           科技                      月 03 日            的整形方法          一种晶圆 MAP 图的      伟测                     2021 年 03          转变系统和转变方法        科技                      月 03 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   职权                                       他项 序号       称号               专利号            肯求日        取得方式                   东谈主                                        职权       熔断安设及方法     伟测                     月 08 日       一种基于测试封装                    南京                2022 年 03                    伟测                 月 25 日         验方法及系统      晶圆分导开垦偏激工     南京                2022 年 03            作方法     伟测                 月 25 日       一种基于 ATE 通用                    南京                2022 年 03                    伟测                 月 25 日             方法      一种全地点检测晶舟     南京                2022 年 03        盒内晶圆的安设     伟测                 月 25 日      一种晶舟盒内晶圆位     南京                2022 年 03          置检测安设     伟测                 月 23 日      一种低温探针台清针                    南京                2022 年 03                    伟测                 月 21 日            换方法      一种悬臂式探针寿命     伟测                2021 年 03           测算方法     科技                 月 03 日      一种集成电路芯片检     无锡                2024 年 04            测开垦     伟测                 月 15 日     注：上述发明专利的专利期限为二十年，自肯求日起算。上述第 8 项专利系无锡伟测 从刊行东谈主处受让取得，转让过程正当、有用，并已在国度常识产权局备案。      （2）实用新式专利                   职权                                       他项 序号       称号               专利号            肯求日        取得方式                   东谈主                                        职权      一种利用工业空调冷                   伟测                    2017 年 1                   科技                     月 20 日         环安设      一种背银、背金晶圆    伟测                    2017 年 1       测试稳压安设      科技                     月 20 日      一种易于安装的晶圆    伟测                    2017 年 1        测试安设       科技                     月 20 日      一种抗干扰晶圆测试    伟测                    2017 年 1         机外壳       科技                     月 20 日                   伟测                    2017 年 9                   科技                     月 25 日                   伟测                    2017 年 9                   科技                     月 25 日      一种芯片测试机上的    伟测                    2017 年 12       真空除尘结构      科技                     月 20 日      一种着重集成电路针    伟测                    2017 年 12       测扎偏的安设      科技                     月 20 日      一种芯片测试机的翻    伟测                    2017 年 12         转机构       科技                     月 20 日      一种测试机的安装     伟测                    2021 年 11         安设        科技                     月 11 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   职权                                       他项 序号      称号                专利号            肯求日        取得方式                   东谈主                                        职权       一种车间多功能     伟测                    2021 年 11         一体车       科技                     月 29 日      一种自动式镊子打磨    伟测                    2021 年 12         安设        科技                     月1日      一种探针台测试机头    伟测                    2021 年 12        安装支架       科技                     月1日                   伟测                    2021 年 12                   科技                     月1日      一种晶片传送手臂和    伟测                    2021 年 12        半导体开垦      科技                     月1日      一种测试机接线防错    伟测                    2021 年 12         插安设       科技                     月 21 日                   伟测                    2021 年 12                   科技                     月 21 日      一种针卡测试防呆     伟测                    2021 年 12         安设        科技                     月 21 日      一种半导体坐蓐开垦    伟测                    2021 年 12        降温安设       科技                     月 24 日                   伟测                    2021 年 12                   科技                     月 24 日                   伟测                    2021 年 12                   科技                     月 28 日      一种半导体测试开垦    伟测                    2021 年 12         的吸嘴       科技                     月 28 日                   伟测                    2021 年 12                   科技                     月 28 日       一种半导体材料     伟测                    2022 年 2         干燥柜       科技                     月 16 日      一种防掉落的晶圆打    伟测                    2022 年 2        点工作台       科技                     月 16 日                   伟测                    2022 年 2                   科技                     月 17 日      一种芯片包装卡盘安    伟测                    2022 年 2         装安设       科技                     月 17 日      一种晶圆吹风清洁     伟测                    2022 年 2         安设        科技                     月 21 日      一种晶圆片输送存放    伟测                    2022 年 2         安设        科技                     月 21 日      一种半导体编带机面    伟测                    2022 年 2        带导向安设      科技                     月 25 日      一种方卡上歪及松动    伟测                    2022 年 2        的报警安设      科技                     月 25 日      一种厂务压缩空气湿    伟测                    2022 年 2        度检测安设      科技                     月 25 日                   伟测                    2022 年 3                   科技                     月9日      一种常高温机台腔体    伟测                    2022 年 3      里面温度降温安设     科技                     月9日 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   职权                                       他项 序号      称号                专利号            肯求日        取得方式                   东谈主                                        职权      一种半导体测试机环    伟测                    2022 年 3        境校正安设      科技                     月9日                   伟测                    2022 年 3                   科技                     月9日      一种基于半导体测试    伟测                    2022 年 6        的限位柱       科技                     月 30 日      一种晶圆测试台降温    伟测                    2022 年 6         安设        科技                     月 30 日      一种具有防碰撞功能    伟测                    2022 年 7        的中继板       科技                     月4日      一种传感器探头快速                   伟测                    2022 年 9                   科技                     月 30 日        机承载平台      一种机台援助器具推    伟测                    2022 年 9         送安设       科技                     月 30 日      一种降温安设的支架    伟测                    2023 年 3        及降温安设      科技                     月 31 日      一种冷凝水辨别安设    伟测                    2023 年 3        及降温安设      科技                     月 31 日      一种芯片测试机站台    伟测                    2023 年 2        固定支架       科技                     月 28 日      一种芯片测试机的支    伟测                    2023 年 2         撑机构       科技                     月 28 日                   伟测                    2023 年 2                   科技                     月 28 日      一种温度测试机台封    伟测                    2023 年 3         闭结构       科技                     月 31 日      一种接地线接地快接    伟测                    2023 年 3         安设        科技                     月7日      一种半导体测试机防    伟测                    2023 年 3         呆安设       科技                     月 31 日      一种防回弹安设及     伟测                    2023 年 5         烤箱        科技                     月 31 日      一种限位安设及晶圆    伟测                    2023 年 5        检察承载台      科技                     月 31 日                   伟测                    2023 年 5                   科技                     月 31 日                   无锡                    2023 年 7                   伟测                     月 18 日      一种用于半导体编带    无锡                    2022 年 12       机的导带轮安设     伟测                     月 29 日      一种真空吸附检测台    无锡                    2017 年 9        的承载平台      伟测                     月 25 日      一种不错提高打点产    无锡                    2017 年 9       品效用的模具      伟测                     月 25 日                   无锡                    2017 年 9                   伟测                     月 25 日 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                         职权                                       他项 序号         称号                   专利号            肯求日        取得方式                         东谈主                                        职权      一种方便操作的便携          无锡                    2021 年 3      式有线线缆检测机构          伟测                     月 18 日      一种探针卡针延龟龄          无锡                    2021 年 3        命用的垫座            伟测                     月 18 日      一种母子式探针卡装          无锡                    2021 年 4          配结构            伟测                     月 25 日      一种延长墨管使用寿          无锡                    2021 年 4         命的安设            伟测                     月 25 日      一种着重测试载板结          无锡                    2021 年 4         霜的安设            伟测                     月 25 日      一种探针卡拆卸防呆          无锡                    2021 年 4           安设            伟测                     月 25 日      一种 Chroma Q-type                         无锡                    2021 年 4                         伟测                     月 26 日           安设      一种用于半导体自动          无锡                    2021 年 6      分选机快速降温安设          伟测                     月 24 日      一种集成电路检测           无锡                    2021 年 7           开垦            伟测                     月9日                         无锡                    2021 年 7                         伟测                     月 26 日      一种半导体测试用温          无锡                    2021 年 11         度禁止安设           伟测                     月 25 日      一种用于 tray 盘高下      无锡                    2021 年 11        料的防呆安设           伟测                     月 25 日      一种用于半导体芯片          无锡                    2021 年 12         烘干的载具           伟测                     月 29 日                         无锡                    2021 年 12                         伟测                     月 30 日      一种用于硅片分选机          无锡                    2022 年 2       的分筛收纳安设           伟测                     月 16 日      一种卷盘包装芯片拆          无锡                    2022 年 3          料安设            伟测                     月 14 日      一种用于 tray 盘包装      无锡                    2022 年 4         的防呆安设           伟测                     月 22 日      一种用于多探针台的          无锡                    2022 年 9        低温禁止系统           伟测                     月1日      一种开垦降温系统的          无锡                    2022 年 5         过滤系统            伟测                     月 30 日      一种裸片晶圆及超薄          南京                    2021 年 12        晶圆测试开垦           伟测                     月 22 日                         南京                    2021 年 12                         伟测                     月 22 日                         南京                    2021 年 12                         伟测                     月 24 日                         南京                    2022 年 2                         伟测                     月 17 日     上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                     职权                               他项     序号         称号           专利号         肯求日     取得方式                     东谈主                                职权                     南京                 2022 年 2                     伟测                  月 17 日                     南京                 2022 年 2                     伟测                  月 21 日          一种测试机水管存放  伟测                 2023 年 8              机构     科技                  月 15 日         注：上述实用新式专利的专利期限为十年，自肯求日起算。上述第 55、56、57 项专利     系无锡伟测从刊行东谈主处受让取得，转让过程正当、有用，并已在国度常识产权局备案。          甩手文告期末，公司偏激子公司领有 3 项集成电路布图想象登记文凭，具     体情况如下：                                                    布图想象首 序 布图想象权 布图想象              布图想象          布图想象 布图想象创       布图想象 他项                                                    次进入交易 号 利东谈主称号   称号               登记号            肯求日 作完成日        颁证日 职权                                                     利用日                电流值智                能检测仪                     2021 年 2 2020 年 8 月          2021 年 4                电路想象                      月8日        20 日              月9日                 布图                芯片里面                温度检测                     2021 年 2 2020 年 8 月          2021 年 3                仪电路设                      月8日        20 日              月 26 日                计布图                智能电压                值检测装                     2021 年 2 2020 年 8 月          2021 年 3                置电路设                      月8日        20 日              月 26 日                计布图          甩手文告期末，公司偏激子公司领有 63 项软件文章权，具体情况如下：     序    文章                                                            初次发表                     称号                  登记号         取得方式      职权范围     号    权东谈主                                                             日期                伟测测试机跨平台          伟测    晶圆图自动生成转          科技    换系统[简称：跨平                  台转变]V1.0                伟测自动实时检测                测试机晶圆图区域          伟测          科技                时检测测试机晶圆                 图区域失效]V1.0                伟测老化炉板卡系          伟测          科技                用完结软件[简称： 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序    文章                                               初次发表               称号           登记号          取得方式   职权范围 号    权东谈主                                                日期           针卡系统的进程设             计和应用]V1.0           伟测客户暂扣家具      伟测   自动放行进程管控      科技   软件[简称：暂扣产            品自动放行]V1.0           伟测自动格外测试      伟测    进程管控软件[简      科技   称：格外测试进程             管控软件]V1.0           伟测客户特殊进程      伟测   自动投料测试软件      科技   [简称：特殊进程自           动投料测软件]V1.0           伟测实时自动化多      伟测   维标度分析软件[简      科技   称：实时自动化多            维标度分析]V1.0           伟测自动功令卡控      伟测   处理测试格外软件                                    2023 年 6      科技   [简称：格外测试处                                    月 16 日              理软件]V1.0           伟测客户自动邮件      伟测    回货报表软件[简      科技   称：伟测客户自动           邮件回货报表]V1.0           伟测自动化单一标      伟测   签防呆打印软件[简      科技   称：单一标签防呆              打印]V1.0           伟测自动化合并转      伟测   换晶圆图管控方法      科技   软件[简称：晶圆图             管控方法]V1.0           伟测老化炉板卡管      伟测   理系统软件[简称：      科技   老化炉板卡管理系               统]V1.0           伟测多类型格式测      伟测      科技                V1.0           伟测自动功令卡控      伟测   处理多进程测试软      科技   件[简称：自动功令           卡控处理软件]V1.0           伟测测试机晶圆图      伟测      科技           载合并软件[简称： 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序    文章                                                 初次发表               称号             登记号          取得方式   职权范围 号    权东谈主                                                  日期             自动下载合并软                件]V1.0           伟测多类型自动化      伟测    文献传输软件[简      科技   称：多类型自动化           文献传输软件]V1.0           伟测测试机针卡系           统的进程想象和应      伟测      科技           针卡系统的进程设             计和应用]V1.0           伟测在线实时复测      伟测   预警决策自动化软      科技   件[简称：实时复测             预警决策]V1.0             伟测检测测试机            STDF 参数坐标非      伟测   重复一致性的软件      科技   [简称：参数坐标非              重复一致性检                测]V1.0           伟测自动实时检测           测试机晶圆图偏移      伟测      科技           测测试机晶圆图偏                移]V1.0             伟测 FT 测试机            STDF 大文献区域      伟测   性参数统计分析软      科技   件[简称：STDF 大           文献区域性参数分                析]V1.0            伟测测试机 STDF           文献到 TSK 探针台      伟测   的 Map 图转变软件      科技   [简称：STDF 文献            到 TSK 探针台的            Map 图转变]V1.0           伟测测试机 TSK 探           针台的 Map 图转变      伟测      科技           TSK 探针台的 Map              图转变]V1.0           伟测半导体芯片测      伟测      科技              理软件 V1.0      伟测   伟测半导体芯片测      科技   试参数信息管理软 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序    文章                                               初次发表               称号           登记号          取得方式   职权范围 号    权东谈主                                                日期              件 V1.0           伟测客户包装单号      无锡    自动生成软件[简      伟测   称：包装单号自动             生成软件]V1.0           伟测自动卡控机台      无锡    借料管理软件[简      伟测   称：卡控机台借料             管理系统]V1.0           伟测可配置测报自      无锡      伟测           测报自动生成]V1.0           伟测全进程自动化           标签比对防呆软件      无锡      伟测             化标签比对防                呆]V1.0           伟测客户智能化帐      无锡   料一致性管控软件      伟测   [简称：帐料一致性               管控]V1.0           伟测实时自动化多      无锡   维度数据展示软件      伟测     [简称：数据展                示]V1.0           伟测客户工单自动      无锡    更新投料软件[简                                   2023 年 05      伟测    称：更新客户工                                     月 08 日                单]V1.0           伟测客户测试数据           信息自动获取生成      无锡      伟测           测试数据信息自动           获取生成发送]V1.0           伟测多维度自动判           定生成不同类型晶      无锡    圆图方法软件[简      伟测   称：多维度自动判           定生成不同类型晶               圆图]V1.0           伟测实时自动化多      无锡   维标度分析软件[简      伟测   称：实时自动化多            维标度分析]V1.0           伟测实时数据自动      无锡   化分类客户传输软      伟测   件[简称：自动实时              文献上]V1.0 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序    文章                                                 初次发表               称号             登记号          取得方式   职权范围 号    权东谈主                                                  日期           伟测比对客户来料      无锡   信息自动投帐测试      伟测   软件[简称：比对客            户来料信息]V1.0           伟测多进程测试自      无锡   动数据处理软件[简      伟测     称：自动数据处                理]V1.0           伟测自动合并转变           客户文献生成晶圆      无锡      伟测           客户文献转变合并               软件]V1.0           伟测测试机老化夹           具管理系统的进程      无锡      伟测           件[简称：老化夹具             管理系统]V1.0           伟测测试机文献自           动实时检测功令的      无锡    反向考据软件[简      伟测   称：自动实时检测              功令的反向验                证]V1.0             伟测检测测试机            STDF 基础参数级      无锡   信息准确性的软件      伟测   [简称：基础参数级             信息准确性的方                法]V1.0           伟测测试机晶圆图      无锡   虚浮自动填补方法      伟测   软件[简称：虚浮自            动填补软件]V1.0           伟测策划不同条件           下的机台 OEE 方法      无锡      伟测             同条件下的机台             OEE 方法]V1.0           伟测预警平台的前           台布局和数据展现      无锡   的方法软件[简称：      伟测   预警平台的前台布           局和数据展现的方                法]V1.0              伟测测试机      无锡      伟测           针台的 MAP 图转变 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序    文章                                                  初次发表                称号             登记号          取得方式   职权范围 号    权东谈主                                                   日期             软件[简称：           XML/TXT 文献探           针台的 MAP 图转               换]V1.0           伟测测试机 CSV 文           件到 TSK 探针台的      无锡      伟测           称：CSV 晶圆图转               换]V1.0           伟测 TXT&Excel 与      无锡   晶圆&Bin 坐标对比      伟测   软件[简称：坐标对              比软件]V1.0           伟测测试机 STDF      无锡   大文献压缩转变软      伟测   件[简称：STDF 大           文献压缩转变]V1.0           伟测 TEL 型号探针      无锡   台的晶圆图转变软      伟测   件[简称：TEL 晶圆              图转变]V1.0           伟测自动测试文告      无锡                                                  2017 年 06      伟测                                                   月 05 日              报系统]V1.0           伟测参数级特殊点      无锡   废测报自动生成软      伟测   件[简称：参数级特              殊点废]V1.0           伟测参数级晶圆分           析测报自动生成软      南京      伟测           圆分析测报自动生               成]V1.0           伟测出货自动邮件      南京      伟测              动邮件]V1.0           伟测自动特殊管控      南京    分类上传软件[简      伟测   称：自动特殊管控             分类上传]V1.0           伟测参数级自动失      南京      伟测              控软件 V1.0           伟测自动下载转变      南京   客户文献生成机台      伟测   可识别晶圆图方法               软件 V1.0 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序    文章                                                          初次发表              称号             登记号              取得方式      职权范围 号    权东谈主                                                           日期      伟测测试机芯片图格外        软件[简称：实时检        测测试机芯片图异             常]V1.0        伟测实时自动化处     南京 理复杂进程芯片图     伟测 软件[简称：复杂流        程芯片图处理]V1.0        伟测外不雅检芯片图     南京 和测试机芯片图合     伟测 并软件[简称：芯片         图合并软件]V1.0        伟测客户自动投料     伟测  卡控对比软件[简     科技  称：自动投料卡            控]V1.0     伟测 通用数据汇总系统     科技 [简称：蚁集]V1.0        无损晶圆更新 MAP     南京     伟测            新]V1.0    注：上述第 51 项策划机软件文章权系无锡伟测从刊行东谈主处受让取得，转让过程正当、 有用。      甩手文告期末，公司偏激子公司领有 1 项域名并办理了 ICP 备案手续，具 体情况如下： 序号        网站称号    网站首页网址             网站域名         审核通落后候        网站备案号      上海伟测半导体科       www.v-               v-                      沪 ICP 备      技股份有限公司      test.com.cn       test.com.cn                16034671 号-1 十一、紧要财富重组      公司于 2022 年 10 月在上海证券交易所科创板上市。甩抄本召募说明书签 署日，公司自上市以来未发生紧要财富重组。 十二、刊行东谈主境外策划情况      文告期内，公司未在中华东谈主民共和国境外从事坐蓐策划，未在境外投资。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 十三、文告期内的分红情况   （一）公司利润分配政策   笔据《公司轨则》，公司股利分配政策主要内容如下：   公司实行持续、踏实的利润分配政策，其中，现款股利政策见地为剩余股 利，公司分配的利润应贵重投资者的合理投资文告，兼顾公司的可持续发展， 公司董事会、监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分 磋议孤苦董事、监事和公众投资者的意见。   公司采用现款、股票、现款股票相结合的方式分配股利，优先领受现款分 红的方式。在具备现款分红的条件下，公司应当采用现款分红进行利润分配。 领受股票股利进行分配的，应当以给予股东合理现款分红文告和守护适合股本 领域为前提，并概括磋议公司成长性、每股净财富的摊薄等成分。利润分配不 得寥落累计可分配利润的范围，不得毁伤公司持续策划才能。   （1）公司该年度或半年度完结的可供分配的净利润（即公司弥补损失、提 取公积金后剩余的净利润）为碰巧、且现款流充裕，实施现款分红不会影响公 司后续持续策划；   （2）公司累计可供分配的利润为碰巧；   （3）审计机构对公司的该年度财务文告出具圭臬无保属意见的审计文告；   （4）公司无紧要投资计划或紧要现款支拨等事项发生（召募资金神气除 外）。前款所称紧要投资计划或紧要现款支拨是指：公司将来十二个月内拟对 外投资、收购财富或者购买开垦、建筑物的累计支拨达到或者寥落公司最近一 期经审计总财富的百分之十五。   在以下条件知足其一的情况下，公司不错不进行利润分配：   （1）当公司最近一年审计文告为非无保属意见或带与持续策划干系的紧要 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 不确定性段落的无保属意见；   （2）财富欠债率寥落 70%；   （3）当期策划举止产生的现款流量净额为负；   （4）其他法律、法例、表大肆文献及本轨则允许的不适合现款分配的其他 情况的。   在适合利润分配、知足现款分红的条件前提下，公司原则上每年度进行一 次现款分红，以现款方式分配的应不低于当年完结的可分配利润的百分之十， 且公司最近三年以现款方式累计分配的利润不少于该三年完结的年均可分配利 润的百分之三十。董事会可笔据公司的盈利现象及资金需求现象提议公司进行 中期现款分红。   公司进行利润分配时，应当由公司董事会结合公司盈利情况、资金需求、 策划发展和股东文告策画先制定分配预案，再行提交公司股东大会进行审议。 对于公司当年未分配利润的，董事会在分配预案中应当说明使用计划安排或者 原则。公司董事会在决策和形成利润分配预案时，应当厚爱研究和论证公司现 金分红的时机、条件和最低比例；同期，董事会需与监事充分磋议，并通过多 种渠谈充分听取中小股东意见，在磋议对全体股东持续、踏实、科学的文告基 础上形成利润分配预案，监事会支吾利润分配有计划进行审核并提议审核意见。   董事会审议通过利润分配政策干系议案的，应经董事会全体董事过半数以 上表决通过。   揣测调整利润分配政策的议案，由监事会发表意见，经公司董事会审议后 提交公司股东大会批准。公司董事会不错笔据公司的资金需求现象提议公司进 行中期现款分配。   公司笔据坐蓐策划需要、投资计划和永恒发展需要，或者外部策划环境发 生变化，确有必要对利润政策进行调整或者变更的，董事会在充分研究论证后 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 提议揣测调整利润分配政策的议案。调整后的利润分配政接应以保护股东权益 为起点，且不得违犯中国证监会和证券交易所的揣测轨则。   公司利润分配政策的论证、制定和修悔改程应当充分听取社会公众股东的 意见（包括但不限于通过互联网投票系统、电子邮箱、电话、传真、实地迎接 等方式）。   公司股东大会对利润分配有计划作出决议后，公司董事会须在股东大会召开 后两个月内完成股利（或股份）的派发事项。确有必要对公司轨则确定的现款 分红政策进行调整或者变更的，应当知足公司轨则轨则的条件，经过详确论证 后，履行相应的决策范例。公司应严格按照揣测轨则潜入利润分配有计划。存在 股东违纪占用公司资金情况的，公司有权扣减该股东所分配的现款红利，以偿 还其占用的资金。公司的公积金用于弥补公司的损失、扩大公司坐蓐策划或者 转为增加公司本钱。然而，本钱公积金无须于弥补公司的损失。法定公积金转 为本钱时，所留存的该项公积金应不少于转增前公司注册本钱的百分之二十五。   （二）公司最近三年股利分配情况   公司最近三年不存在披发股票股利的情况。   公司最近三年现款分红情况如下表所示：                                                            单元：万元          神气                    2023 年度        2022 年度      2021 年度 合并报表中包摄于上市公司股东的净利润                11,799.63    24,362.65    13,226.12 现款分红金额（含税）                         3,627.97     7,412.91            - 现款分红占包摄于上市公司股东的净利润的 比例 最近三年累计现款分红金额                                                11,040.88 最近三年完结的年均可分配利润                                              16,462.80 最近三年累计现款分红金额占最近三年完结 的年均可分配利润的比例   公司最近三年现款分红情况知足上市公司股东利益最大化原则，适正当律 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 法例和《公司轨则》的干系轨则。为保持公司的可持续发展，公司积年滚存的 未分配利润算作公司业务发展资金的一部分，络续进入公司坐蓐策划，以支柱 公司永恒可持续发展，提高公司的市集竞争力和盈利才能。 事会第九次会议，分别审议通过了《对于股本预案>的议案》，本次利润分配及本钱公积转增股本有计划如下：每 10 股派 发现款红利 8.50 元（含税），不送红股，以本钱公积每 10 股转增 3 股。 了《2022 年年度权益分拨实施结果暨股份上市公告》，本次权益分拨完成后， 公司股份总和由 87,210,700 股增加至 113,373,910 股，公司注册本钱相应由 的工商变更登记。   （三）现款分红的才能及影响成分   报 告 期 内 ， 公 司 营 业 收 入 分 别 为 49,314.43 万 元 、 73,302.33 万 元 、 万元、24,362.65 万元、11,799.63 万元和 1,085.66 万元。跟着公司收入领域的 扩大，利润水平的不绝增加，公司具有较强的现款分红才能。   公司基于实验策划情况及将来发展需要，依据《公司法》及《公司轨则》， 制定利润分配有计划，影响公司现款分红的成分主要包括公司的收入领域、事迹 情况、现款流现象、发展所处阶段、本钱性支拨需求、将来发展策画、银行信 贷及债权融资环境等。   （四）实验分红情况与公司轨则及本钱支拨需求的匹配性   公司上市后完结的可分配利润为碰巧，且进行现款分红的金额达到《公司 轨则》要求的圭臬；公司现款分红干系事项由董事会拟定利润分配有计划，孤苦 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 董事、监事会均发表了甘愿意见，经股东大会审议通过后实施，公司现款分红 决策范例合规；公司上市后，董事会在年度文告中潜入了现款分红政策，适合 《公司轨则》的轨则。     公司 2022 年 10 月于科创板上市，公司基于日常坐蓐策划、建设神气支拨 等业务的实验需求，兼顾分红政策的连气儿性和相对踏实性的要求，本着文告股 东、促进公司谨慎发展的概括磋议，实施干系现款分红计划。现款分红与公司 的本钱支拨需求相匹配。     综上，公司实验分红情况适合《公司轨则》轨则，与公司的本钱支拨需求 较匹配。 十四、最近三年公开刊行公司债券以及债券本息偿付情况     公司最近三年未刊行公司债券，不存在其他债务有走嘴或者延迟支付本息 的情形。 （以扣除非不时性损益前后孰低者计）分别为 12,768.28 万元、20,178.70 万元 和 9,067.86 万元，平均三年可分配利润为 14,004.94 万元。本次向不特定对象发 行可转变公司债券按召募资金 117,500 万元策划，参考近期可转变公司债券市 场的刊行利率水平并经合理揣测，公司最近三年平均可分配利润足以支付 A 股 可转变公司债券一年的利息。 十五、最近一期末债券持多情况及本次刊行完成后累计债券余额情 况     最近一期末，公司不存在持有债券的情况。本次刊行完成后，公司的累计 债券余额预计为 117,500 万元，占最近一期末净财富的 47.63%。 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书           第五节 财务管帐信息与管理层分析   本节的财务管帐数据和干系的分析说明响应了公司文告期内经审计的财务 现象、策划效果和现款流量情况。以下分析所波及的数据及口径若无寥落说明， 均依据的是 2021 年、2022 年和 2023 年公司文告期内经审计的财务管帐贵府及 公司潜入的未经审计的 2024 年 1-6 月财务文告，按合并报表口径潜入。   公司教唆投资者关爱本召募说明书所附财务文告和审计文告全文，以获取 全部财务贵府。 一、最近三年及一期财务报表审计情况   （一）审计意见类型   天健管帐师事务所（特殊普通结伙）为公司 2021 年度、2022 年度和 2023 年度财务文告进行了审计，并出具了编号为天健审〔2022〕6-268 号、天健审 〔2023〕6-190 号、天健审〔2024〕6-18 号的圭臬无保属意见审计文告。公司   （二）与财务管帐信息干系的重要性水平的判断圭臬   本节潜入的与财务管帐信息干系紧要事项圭臬为当期营业收入总额的 0.5%， 或金额虽未达到当期营业收入总额 0.5%但公司合计较重要的干系事项。 二、财务报表   （一）合并财富欠债表                                                               单元：万元    神气      2024.6.30     2023.12.31         2022.12.31       2021.12.31 流动财富： 货币资金         17,873.88      25,195.48          64,798.05        14,969.79 交易性金融财富       4,014.94      11,017.27          61,000.00                  - 应收单子            536.46          201.28            100.00           403.00 应收账款         29,868.56      30,834.29          23,105.64        13,069.33 应收款项融资        1,604.49          914.96                   -          53.55 预支款项            677.75              96.65         110.18              4.94 其他应收款         1,620.01        1,793.43           1,687.40         2,540.48 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      神气    2024.6.30       2023.12.31       2022.12.31       2021.12.31 存货              701.23            469.26          517.92           633.66 其他流动财富       22,331.33        14,971.05        13,385.91          7,643.02 流动财富整个       79,228.66        85,493.67       164,705.10        39,317.76 非流动财富： 其他非流动金融 财富 固定财富        224,152.07       196,406.21       130,635.48        71,029.69 在建工程         68,678.58        51,413.82        11,944.24        10,962.96 使用权财富         3,468.39          4,179.45       11,932.48        27,725.25 无形财富          3,982.55          4,093.75         3,206.29         1,005.19 永恒待摊用度        6,908.29          7,127.59         7,431.09         3,809.11 递延所得税财富       2,720.19          1,488.46          250.54           135.89 其他非流动财富       2,852.87          2,107.56         3,448.91         2,958.01 非流动财富整个     321,262.93       275,316.83       173,849.03       117,626.09 财富整个        400,491.60       360,810.50       338,554.13       156,943.85 流动欠债： 短期借钱          4,053.25        10,330.23        13,568.82        10,290.78 应付单子          9,300.00          3,200.00                 -                - 应付账款         23,402.43        19,461.76          9,330.83         8,867.27 应付职工薪酬        1,942.96          3,090.92         2,914.57         2,416.40 应交税费            269.25            446.44         1,327.05         1,428.67 其他应付款           419.72            936.11          366.95           461.01 一年内到期的非 流动欠债 流动欠债整个       54,919.49        52,300.76        41,122.78        39,526.10 非流动欠债： 永恒借钱         84,994.32        47,726.36        47,619.81        16,667.05 租借欠债          2,309.49          3,091.90         3,516.38         9,048.84 永恒应付款                  -          700.00         3,500.00                 - 递延收益         11,561.31        11,124.72          4,675.92         1,797.70 递延所得税欠债                -                -         134.48                  - 非流动欠债整个      98,865.12        62,642.97        59,446.58        27,513.59 欠债整个        153,784.60       114,943.73       100,569.37        67,039.69 整个者权益： 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书    神气       2024.6.30            2023.12.31             2022.12.31           2021.12.31 实收本钱（或股 本） 本钱公积         193,058.84            189,676.32             188,797.35            67,259.67 盈余公积           2,750.13               2,750.13               2,307.16             1,194.85 未分配利润         39,560.63             42,102.94              38,159.19            14,908.84 包摄于母公司所 有者权益整个 少数股东权益                   -                      -                    -                    - 整个者权益整个      246,706.99            245,866.77             237,984.77            89,904.16 欠债和整个者权 益整个   （二）合并利润表                                                                               单元：万元     神气       2024 年 1-6 月          2023 年度               2022 年度             2021 年度 一、营业收入           42,991.52             73,652.48            73,302.33           49,314.43 减：营业成本           30,715.20             44,955.06            37,696.78           24,430.48 税金及附加               106.57                  161.47             107.79               76.73 销售用度              1,522.65              2,401.62              1,692.62           1,115.38 管理用度              3,220.03              5,246.41              3,438.75           2,179.41 研发用度              6,449.91             10,380.63              6,919.39           4,774.28 财务用度              1,487.20              3,728.75              3,393.89           1,516.22 加：其他收益              761.75              1,662.52              4,779.89             495.97 投资收益                194.08              1,401.53                90.39               23.44 公允价值变动收益                14.94                17.27                       -                - 信用减值损失             -250.02                  -467.33            -529.28            -521.45 财富减值损失                       -                      -                    -                - 财富处置收益                  2.94                184.93              85.05               19.57 二、营业利润              213.66              9,577.46            24,479.16           15,239.43 加：营业外收入                 13.71                16.95                4.43               0.02 减：营业外支拨                 2.46                 21.61                7.19               1.37 三、利润总额              224.91              9,572.80            24,476.40           15,238.08 减：所得税用度            -860.75             -2,226.83               113.74            2,011.96 四、净利润             1,085.66             11,799.63            24,362.65           13,226.12 包摄于母公司整个者 的净利润 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书     神气        2024 年 1-6 月        2023 年度              2022 年度        2021 年度 少数股东损益                   -                       -               -               - 五、其他概括收益的 税后净额 包摄于母公司整个者 的其他概括收益的税                -                       -               -               - 后净额 （一）不可重分类进                          -                       -               -               - 损益的其他概括收益 （二）将重分类进损                          -                       -               -               - 益的其他概括收益 其中：其他                    -                       -               -               - 六、概括收益总额          1,085.66            11,799.63          24,362.65      13,226.12 包摄于母公司整个者 的概括收益总额 包摄于少数股东的综                          -                       -               -               - 合收益总额 七、每股收益 （一）基本每股收益             0.10                    1.04            2.71           1.61 （二）稀释每股收益             0.10                    1.04            2.71           1.61   （三）合并现款流量表                                                                       单元：万元     神气          2024 年 1-6 月         2023 年度            2022 年度        2021 年度 一、策划举止产生的现款 流量： 销售商品、提供劳务收到 的现款 收到的税费返还                      -              4,283.57       9,138.26         820.80 收到其他与策划举止揣测 的现款 策划举止现款流入小计         46,466.71               81,718.32      81,278.39      47,928.39 购买商品、接受劳务支付 的现款 支付给职工以及为职工支 付的现款 支付的各项税费               649.77                 502.12        1,301.71       1,038.96 支付其他与策划举止揣测 的现款 策划举止现款流出小计         26,226.01               35,463.38      31,304.81      22,696.27 策划举止产生的现款流量 净额 二、投资举止产生的现款 流量： 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书     神气        2024 年 1-6 月         2023 年度           2022 年度       2021 年度 收回投资收到的现款         63,829.96          451,807.08        32,500.00      3,869.00 取得投资收益收到的现款           194.08              1,401.53        90.39         23.44 处置固定财富、无形财富 和其他永恒财富收回的现            81.70               214.54       1,013.10       223.64 金净额 收到其他与投资举止揣测                            -               518.57       3,272.30             - 的现款 投资举止现款流入小计        64,105.74          453,941.72        36,875.79      4,116.08 购建固定财富、无形财富 和其他永恒财富支付的        63,988.63          122,156.14        80,242.49     67,394.67 现款 投资支付的现款           58,815.09          400,307.08       103,500.00       870.00 支付其他与投资举止揣测                            -                     -             -             - 的现款 投资举止现款流出小计        122,803.72         522,463.21       183,742.49     68,264.67 投资举止产生的现款流量                   -58,697.98         -68,521.50      -146,866.69    -64,148.59 净额 三、筹资举止产生的现款 流量： 吸收投资收到的现款                  -                     -    134,095.74     20,000.00 取得借钱收到的现款         55,582.40              26,767.00     62,882.13     32,141.22 收到其他与筹资举止揣测 的现款 筹资举止现款流入小计        55,652.99              26,767.00    203,977.87     62,831.82 偿还债务支付的现款         17,265.88              26,110.98     27,840.61      5,773.26 分配股利、利润或偿付利 息支付的现款 支付其他与筹资举止揣测 的现款 筹资举止现款流出小计        24,453.72              44,029.09     56,662.69     18,875.67 筹资举止产生的现款流量 净额 四、汇率变动对现款的                       -63.58                -73.93        46.20         -52.58 影响 五、现款及现款等价物净                   -7,321.59          -39,602.58        50,468.27      4,987.11 增加额 加：期初现款及现款等价 物余额 六、期末现款及现款等价 物余额 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 三、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况     （一）财务报表的编制基础     公司以持续策划为基础，笔据实验发生的交易和事项，按照企业管帐准则 偏激应用指南和准则解释的轨则进行证据和计量，在此基础上编制财务报表。 此外，公司还按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息潜入编报功令第 15 号 ——财务文告的一般轨则》（2023 年变嫌）潜入揣测财务信息。     （二）合并财务报表范围     公司以禁止为基础，将公司及全部子公司纳入财务报表的合并范围。     文告期内因团结禁止下企业合并而增加的子公司，公司自呈报财务报表的 最早期初至本文告年末均将该子公司纳入合并范围；本文告期内因非团结禁止 下企业合并增加的子公司，公司自购买日起至本文告期末将该子公司纳入合并 范围。在本文告期内因处置而减少的子公司，公司自处置日起不再将该子公司 纳入合并范围     母公司将其禁止的整个子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报 表以母公司偏激子公司的财务报表为基础，笔据其他揣测贵府，由母公司按照 《企业管帐准则第 33 号——合并财务报表》编制。     甩手 2024 年 6 月末，刊行东谈主纳入合并范围的公司如下： 序                                                取得          公司称号                  主要策划地     持股比例 号                                                方式 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （三）合并报表范围的变化情况 序号            子公司称号                      变动标的              变动原因 序号            子公司称号                      变动标的              变动原因 序号            子公司称号                      变动标的              变动原因 四、管帐政策、管帐揣测及紧要管帐罪责更正      （一）重要管帐政策变更      本公司自 2021 年 1 月 1 日起践诺经变嫌的《企业管帐准则第 21 号——租 赁》（以下简称“新租借准则”）。公司算作承租东谈主，笔据新租借准则衔尾规 定，对可比期间信息不予调整，初次践诺日践诺新租借准则与原准则的互异追 溯调整本文告期期初留存收益及财务报表其他干系神气金额。      践诺新租借准则对公司 2021 年 1 月 1 日财务报表的主要影响如下：                                                               单元：万元                                          财富欠债表        神气                               新租借准则调整                                           影响 固定财富                      48,666.00         -13,233.21          35,432.79 使用权财富                               -       14,553.18           14,553.18 租借欠债                                -        8,306.03             8,306.03 一年内到期的非流动欠债                5,845.66            254.46             6,100.12 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                     财富欠债表      神气                            新租借准则调整                                      影响 永恒应付款                   7,217.70       -7,217.70                    - 未分配利润                   2,605.21         -22.83            2,582.38   （1）践诺《企业管帐准则解释第 15 号》对公司的影响   公司自 2022 年 1 月 1 日起践诺财政部颁布的《企业管帐准则解释第 15 号》 “对于企业将固定财富达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的家具或副 家具对外售售的管帐处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2022 年 1 月 1 日起践诺财政部颁布的《企业管帐准则解释第 15 号》 “对于损失合同的判断”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无影响。   （2）践诺《企业管帐准则解释第 16 号》对公司的影响   公司自 2022 年 11 月 30 日起践诺财政部颁布的《企业管帐准则解释第 16 号》“对于刊行方分类为权益器具的金融器具干系股利的所得税影响的管帐处 理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2022 年 11 月 30 日起践诺财政部颁布的《企业管帐准则解释第 16 号》“对于企业将以现款结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的管帐 处理”轨则，该项管帐政策变更对公司财务报表无影响。   公司自 2023 年 1 月 1 日起践诺财政部颁布的《企业管帐准则解释第 16 号》 “对于单项交易产生的财富和欠债干系的递延所得税不适用驱动证据豁免的会 计处理”轨则，对在初次践诺该轨则的财务报表列报最早期间的期初至初次执 行日之间发生的适用该轨则的单项交易按该轨则进行调整。对在初次践诺该规 定的财务报表列报最早期间的期初因适用该轨则的单项交易而证据的租借欠债 和使用权财富，以及证据的弃置义务干系预计欠债和对应的干系财富，产生应 征税暂时性互异和可抵扣暂时性互异的，按照该轨则和《企业管帐准则第 18 号 ——所得税》的轨则，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收 益偏激他干系财务报表神气。具体调整情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                  单元：万元       受影响的报表神气                  影响金额                        备注 递延所得税财富                                    23.59 递延所得税欠债                                   -14.89 未分配利润                                      38.48 所得税用度                                     -29.92       递延所得税用度    （二）重要管帐揣测变更    文告期内，公司主要管帐揣测未发生变更。    （三）管帐罪责更正    文告期内，公司无管帐罪责更正事项。 五、最近三年及一期的主要财务计划及非不时性损益明细表    （一）主要财务计划        主要财务计划             2024.6.30   2023.12.31    2022.12.31   2021.12.31 流动比率（倍）                        1.44         1.63          4.01         0.99 速动比率（倍）                        1.43         1.63          3.99         0.98 财富欠债率（母公司）                   11.20%      12.45%        12.15%       27.67% 财富欠债率（合并）                    38.40%      31.86%        29.71%       42.72% 包摄于刊行东谈主股东的每股净财富 （元） 应收账款盘活率（次）                     1.34         2.59          3.85         4.81 存货盘活率（次）                      52.48        91.08         65.47        49.05 息税折旧摊销前利润（万元）             17,170.88    36,390.86     43,590.01    26,097.59 包摄于刊行东谈主股东的净利润（万元）           1,085.66    11,799.63     24,362.65    13,226.12 包摄于刊行东谈主股东扣除非不时性损益 后的净利润（万元） 研发进入占营业收入的比例                 15.00%      14.09%         9.44%        9.68% 每股策划举止产生的现款流量（元）               1.79         4.08          4.41         2.97 每股净现款流量（元）                    -0.65         -3.49         4.45         0.59    注：上述财务计划的策划公式如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书    （二）净财富收益率与每股收益    本公司按照中国证监会《公开刊行证券的公司信息潜入编报功令第 9 号— —净财富收益率和每股收益的策划及潜入》策划的近三年及一期的净财富收益 率和每股收益如下表：                             加权平均净            每股收益（元）   文告期利润         文告期                             财富收益率        基本每股收益      稀释每股收益 包摄于刊行东谈主股东      2023 年度            4.89%        1.04       1.04   的净利润        2022 年度           19.85%        2.71       2.71 包摄于刊行东谈主股东      2023 年度            3.76%        0.80       0.80 扣除非不时性损益  后的净利润        2022 年度           16.44%        2.25       2.25     注：上述财务计划的策划公式如下：     加权平均净财富收益率=P0/（E0＋NP÷2＋Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0）     其中：P0 分别对应于包摄于公司普通股股东的净利润、扣除非不时性损益后包摄于公 司普通股股东的净利润；NP 为包摄于公司普通股股东的净利润；E0 为包摄于公司普通股 股东的期初净财富；Ei 为文告期刊行新股或债转股等新增的、包摄于公司普通股股东的净 财富；Ej 为文告期回购或现款分红等减少的、包摄于公司普通股股东的净财富；M0 为报 告期月份数；Mi 为新增净财富次月起至文告期期末的累计月数；Mj 为减少净财富次月起 至文告期期末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、包摄于公司普通股股东的净资 产增减变动；Mk 为发生其他净财富增减变动次月起至文告期期末的累计月数。     基本每股收益=P0÷S     S=S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk     其中：P0 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非不时性损益后包摄于普通股股东 的净利润；S 为刊行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总和；S1 为文告期因公积金 转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为文告期因刊行新股或债转股等增加股份数； Sj 为文告期因回购等减少股份数；Sk 为文告期缩股数；M0 文告期月份数；Mi 为增加股份 次月起至文告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至文告期期末的累计月数。     稀释每股收益=P1/（S0＋S1＋Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转 换债券等增加的普通股加权平均数） 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   其中，P1 为包摄于公司普通股股东的净利润或扣除非不时性损益后包摄于公司普通股 股东的净利润，并磋议稀释性潜在普通股对其影响，按《企业管帐准则》及揣测轨则进行 调整。公司在策划稀释每股收益时，应试虑整个稀释性潜在普通股对包摄于公司普通股股 东的净利润或扣除非不时性损益后包摄于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响， 按照其稀释程度从大到小的治安计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值。      （三）非不时性损益明细表      文告期内，公司非不时性损益如下：                                                                  单元：万元             神气 非流动财富处置损益，包括已计提财富减 值准备的冲销部分 计入当期损益的政府补助（与公司正常经 营业务密切干系，适合国度政策轨则、按 照一定圭臬定额或定量持续享受的政府补 助除外） 除同公司正常策划业务干系的有用套期保 值业务外，非金融企业持有金融财富和金 融欠债产生的公允价值变动损益以及处置 金融财富和金融欠债产生的损益 托福他东谈主投资或管理财富的损益                         -          -          -      23.78 笔据税收、管帐等法律、法例的要求对当                                        -          -   1,156.03          - 期损益进行一次性调整对当期损益的影响 除上述各项之外的其他营业外收入和支拨                 11.25      -4.66      -2.76      -0.29 其他适合非不时性损益界说的损益神气                      -          -      3.58           - 小计                            761.17       2,960.56   4,952.57     537.96 减：所得税用度（所得税用度减少以“-” 表示） 少数股东损益                                 -          -          -          - 包摄于母公司股东的非不时性损益净额             663.89       2,731.77   4,183.96     457.84 万元和 2,731.77 万元，包摄于母公司股东的非不时性损益净额占当期净利润的 比例分别为 3.46%、17.17%和 23.15%，对公司策划事迹影响较小。文告期内， 公司非不时性损益主要为计入当期损益的政府补助和闲置资金的领悟收益。 六、财务现象分析      （一）财富情况      文告期各期末，公司财富组成如下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                    单元：万元，%  神气           金额           占比           金额          占比           金额          占比          金额           占比 流动财富     79,228.66       19.78      85,493.67     23.69     164,705.10      48.65    39,317.76        25.05 非流动财富   321,262.93       80.22     275,316.83     76.31     173,849.03      51.35   117,626.09        74.95  整个     400,491.60         100     360,810.50        100    338,554.13        100   156,943.85         100         文告期各期末，公司财富总额分别为 156,943.85 万元、338,554.13 万元、    末财富总额较 2021 年末增加 181,610.28 万元，增幅 115.72%；2023 年末财富总    额较 2022 年末增加 22,256.37 万元，增幅 6.57%；2024 年 6 月末财富总额较    司业务处于高速增永恒间，营业收入大幅增长，完结净利润 24,362.65 万元，留    存收益累计增加，财富总额随之增加。2023 年末及 2024 年 6 月末，公司财富    总额的增长趋于踏实。         文告期各期末，公司流动财富分别为 39,317.76 万元、164,705.10 万元、    成；公司非流动财富分别为 117,626.09 万元、173,849.03 万元、275,316.83 万元    和 321,262.93 万元，占总财富比例为 74.95%、51.35%、76.31%和 80.22%，主    要由固定财富、在建工程、使用权财富组成。文告期内，公司财富以非流动资    产为主，公司财富结构踏实。总体而言，文告期内财富领域、结构及变化趋势    与公司比年来业务发展情况相匹配。         文告期各期末，公司货币资金结构如下：                                                                                    单元：万元，%    神气              金额          占比         金额          占比          金额           占比         金额        占比  库存现款           0.01        0.00       0.02          0.00      0.02         0.00      0.02        0.00    上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   神气            金额        占比           金额        占比              金额          占比           金额           占比 银行进款     17,873.68   100.00 24,188.38             96.00 64,798.03         100 14,329.71            95.72 其他货币资金        0.19       0.00    1,007.08          4.00      0.01         0.00       640.05         4.28   整个     17,873.88        100 25,195.48            100 64,798.05          100 14,969.79             100        公司货币资金主要由银行进款组成。2021 年末其他货币资金主要为使用受    限的保函保证金 640.00 万元，2023 年末其他货币资金主要为存出投资款    不受限。文告期各期末，公司货币资金余额分别为 14,969.79 万元、64,798.05    万元、25,195.48 万元及 17,873.88 万元，占流动财富的比例分别为 38.07%、    因为公司收到召募资金和策划积聚所致。        文告期各期末，公司交易性金融财富情况如下：                                                                                  单元：万元，%     神气                 金额        占比          金额           占比        金额         占比           金额           占比 分类为以公允价值计 量且其变动计入当期 4,014.94              100 11,017.27         100 61,000.00          100              -        - 损益的金融财富  其中：领悟家具      4,014.94          100 8,517.27        77.31 61,000.00          100              -        -     结构性进款            -            - 2,500.00        22.69           -            -            -        -     整个        4,014.94          100 11,017.27         100 61,000.00          100              -        -        文告期各期末，公司交易性金融财富余额分别为 0.00 万元、61,000.00 万元、    品。2022 年末，公司交易性金融财富金额较大，主要系公司于 2022 年 10 月上    市，初次公开刊行股票召募资金到账后，公司利用闲置召募资金购买领悟家具    所致，干系家具风险较低、流动性较高、安全性较强、不属于收益波动大且风    险较高的金融家具。        文告期各期末，公司应收单子余额情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                    单元：万元    神气                  坏账                    坏账                    坏账                      坏账             金额                   金额                      金额                    金额                        准备                    准备                    准备                      准备 银行承兑汇票      536.46           -   201.28            -     100.00          -     403.00           - 交易承兑汇票            -          -         -           -           -         -          -           -    整个       536.46           -   201.28            -     100.00          -     403.00           -    文告期各期末，公司应收单子占流动财富的比重分别为 1.02%、0.06%、    （1）应收账款基本情况    文告期各期末，公司应收账款情况如下：                                                                                    单元：万元        神气 应收账款账面余额                 31,564.59            32,479.79            24,322.78            13,757.21 应收账款坏账准备                    1,696.03             1,645.50           1,217.14              687.88 应收账款账面价值                 29,868.56            30,834.29            23,105.64            13,069.33 营业收入                     42,991.52            73,652.48            73,302.33            49,314.43 应收账款账面余额占营 业收入比例    文告期各期末，跟着策划领域的增长，公司应收账款账面余额相应增加，应收 账款账面余额占当期营业收入比重分别为 27.90%、33.18%、44.10%和 36.71%（年 化）。2021 年至 2022 年，公司应收账款余额占营业收入的比重举座保持踏实。 电路行业一经进入下行周期，导致下旅客户回款速率放缓；跟着行业回暖以及举座 方式的不绝复苏，2024 年上半年公司应收账款余额占营业收入比例已下落至    （2）应收账款账龄明细情况    公司的时刻实力、服务品性、产能领域获取了行业的高度招供，积聚了广 泛的客户资源。甩手现时，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片想象、制造、 封装、IDM 等类型的企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股 上海伟测半导体科技股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户 B、甬矽电子、卓胜微、 普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创朔方、翱捷科技等著名厂商。公 司笔据与不同客户的合作时候及客户的策划领域、本钱实力等情况，对不同客 户制定与业务相匹配的信用政策。现时，公司主要客户信用期为对账开票后 30 天到 90 天不等，适合行业老例。     文告期内，公司领受按单项计提坏账准备和按组整个提坏账准备相结合的 坏账准备计提方法。     公司应收账款按单项计提坏账准备的明细如下：                                                                                        单元：万元  称号                      计提                        计提        计提        计提          账面 坏账               账面            坏账          账面 坏账     账面 坏账                          比例                        比例        比例        比例          余额 准备               余额            准备          余额 准备     余额 准备                          （%）                       （%）       （%）       （%） 单项计提 坏账准备  整个      9.55     9.55       100   9.55     9.55       100      -        -     -   -      -           -     公司应收账款按账龄组整个提坏账准备的明细如下：                                                                                        单元：万元  账龄            账面余额                    占比                    坏账准备                      账面价值  整个             31,555.04                 100%                  1,686.47               29,868.56  账龄            账面余额                    占比                    坏账准备                      账面价值  整个              32,470.24           100%                           1,635.95            30,834.29  账龄            账面余额                    占比                    坏账准备                      账面价值  整个              24,322.78           100%                           1,217.14            23,105.64 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书  账龄           账面余额                   占比               坏账准备                       账面价值  整个             13,757.21          100%                    687.88                 13,069.33    文告期各期末，公司应收账款账龄以 1 年以内为主，占比均在 90%以上， 账龄较短，应收账款安全性高，不可收回的可能性较小。    （3）应收账款坏账准备计提政策同行业对比    A、3 家台资可比公司的坏账计提政策         京元电子                                 矽格                              欣铨     类别             计提比例               类别            计提比例                类别     计提比例    未逾期                      0%        未逾期                0.001%     未潜入           未潜入  逾期 1-90 天                  0%    逾期 30 天内               0.001%     未潜入           未潜入 逾期 91-180 天                 1%   逾期 31-90 天内               30%      未潜入           未潜入 逾期 181-365 天                2%   逾期 91-180 天内              50%      未潜入           未潜入 逾期 366 天以上                  5%   逾期 180 天以上         50%~100%        未潜入           未潜入    B、刊行东谈主与内资可比公司的坏账计提政策          类别                       利扬芯片               华岭股份                     刊行东谈主    笔据上述的对比，3 家台资可比公司的坏账计提政策的方法与公司不一致， 不具有可比性。公司各期末的应收账款均漫衍在 1 年以内和 1-2 年，与利扬芯 片、华岭股份 2 家内资可比公司比拟，公司的坏账计提比例愈加严慎、保守。    （4）应收账款前 5 名情况                                                                               单元：万元                   单元称号                            账面余额        占应收账款            坏账准备 上海伟测半导体科技股份有限公司                                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                             余额的比例 客户 A                                            4,337.45      13.74%    250.17 紫光展锐（上海）科技有限公司                                  2,997.07       9.50%    171.34 客户 B                                            1,990.77       6.31%     99.54 普冉半导体（上海）股份有限公司                                 1,548.05       4.90%     77.40 深圳市中兴微电子时刻有限公司                                  1,315.10       4.17%     69.93                  整个                            12,188.43      38.61%    668.38                                                             占应收账款                单元称号                            账面余额                    坏账准备                                                             余额的比例 客户 B                                             3,570.02     10.99%    178.50 紫光展锐（上海）科技有限公司                                   2,579.77      7.94%    128.99 深圳市中兴微电子时刻有限公司                                   2,472.37      7.61%    123.62 客户 A                                             2,121.16      6.53%    106.06 合肥智芯半导体有限公司                                      2,028.84      6.25%    101.44                  整个                             12,772.17     39.32%    638.61                                                             占应收账款                单元称号                            账面余额                    坏账准备                                                             余额的比例 客户 A                                             3,862.86     15.88%    193.14 BitmainTechnologiesLimited（比特大陆）                 2,837.05     11.66%    141.85 晶晨半导体（上海）股份有限公司                                  2,130.64      8.76%    106.53 客户 B                                             1,360.71      5.59%    68.041 紫光展锐（上海）科技有限公司                                   1,332.00      5.48%     66.60                  整个                             11,523.26     47.37%    576.16                                                             占应收账款                单元称号                            账面余额                    坏账准备                                                             余额的比例 客户 A                                             2,447.65     17.79%    122.38 晶晨半导体（上海）股份有限公司                                  2,133.39     15.51%    106.67 紫光展锐（上海）科技有限公司                                   1,340.36      9.74%     67.02 Bitmain Technologies Limited（比特大陆）                781.09       5.68%     39.05 甬矽电子（宁波）股份有限公司                                    602.29       4.38%     30.11                  整个                              7,304.78     53.10%    365.24     公司应收账款前五大客户基本都是行业内的著名客户，以上市公司或者行 上海伟测半导体科技股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 业巨头为主，客户的资信实力较强，公司与其建立了永恒踏实的合作关系，应 收账款质料较好，无法收回的风险较小。     文告期各期末，公司应收款项融资情况如下：                                                                                         单元：万元         神气               2024.6.30           2023.12.31           2022.12.31           2021.12.31 应收款项融资                      1,604.49                  914.96                      -           53.55         整个                  1,604.49                  914.96                      -           53.55     文告期各期末，公司应收款项融资占流动财富的比重分别为 0.14%、0.00%、 额有所增长。     文告期各期末，公司预支款项分别为 4.94 万元、110.18 万元、96.65 万元 和 677.75 万元。公司预支款项主要为账龄在一年以内的尚未与供应商办理结算 的预支采购款。     文告期各期末，预支款项账龄情况如下：                                                                                       单元：万元，%    账龄              金额       占比         金额            占比           金额         占比             金额     占比    整个        677.75        100   96.65            100      110.18           100       4.94         100     文告期内，公司其他应收款主要包括融资租借的押金保证金、备用金等， 其他应收款组成情况如下：                                                                                       单元：万元，%     神气                 金额         占比        金额          占比            金额      占比             金额      占比 押金保证金         1,380.43     65.30 1,356.48             64.97 1,942.18        99.97 2,200.55     78.71    上海伟测半导体科技股份有限公司                                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书         神气                     金额             占比        金额             占比           金额           占比           金额            占比   应收暂付款                    -            -             -              -        -            -       594.69            21.27   备用金                  1.04        0.05            1.02        0.05       0.61         0.03             0.61          0.02   职工购房借钱            487.20         23.05     387.20           18.55           -            -               -                -   开垦处置款             245.20         11.60     343.09           16.43           -            -               -                -         整个        2,113.86          100 2,087.78               100 1,942.79            100 2,795.85                   100         文告期内，公司其他应收款计提坏账准备的情况如下：         （1）类别明细情况                                                                                                         单元：万元         种类           账面                坏账                  账面             账面               坏账                  账面                      余额                准备                  价值             余额               准备                  价值    单项计提坏账    准备    按组整个提坏    账准备         整个         2,113.86             493.85        1,620.01            2,087.78         294.35              1,793.43         （续）         种    类       账面                坏账                 账面             账面             坏账                     账面                      余额                准备                 价值             余额             准备                     价值    单项计提坏账                                -               -                 -                -                 -                   -    准备    按组整个提坏    账准备         整个          1,942.79            255.39            1,687.40       2,795.85          255.37              2,540.48         （2）领受账龄组整个提坏账准备的其他应收款                                                                                                         单元：万元             坏账     2024.6.30                  2023.12.31                   2022.12.31                     2021.12.31  账龄         计提    账面           坏账            账面             坏账           账面            坏账               账面             坏账             比例    余额           准备            余额             准备           余额            准备               余额             准备   上海伟测半导体科技股份有限公司                                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书         坏账          2024.6.30             2023.12.31               2022.12.31                   2021.12.31  账龄     计提          账面       坏账         账面           坏账          账面           坏账              账面          坏账         比例          余额       准备         余额           准备          余额           准备              余额          准备  整个        -    2,105.86    485.85     2,079.78     286.35      1,942.79     255.39          2,795.85     255.37         文告期各期末，公司存货具体组成情况如下：                                                                                        单元：万元，%       神气                金额           占比       金额         占比            金额       占比              金额          占比   盘活材料         701.23        100     469.26         100       517.92         100       633.66            100         公司的主营业务为集成电路测试服务，不坐蓐具体的家具。因此，文告期   内公司的存货均为开展测试服务所需的盘活材料，其占流动财富比重较小，对   公司财务现象影响较小。由于存货主如果盘活材料，是以不存在存货积压、销   售不畅等情况，文告期内存货不存在跌价的情形。         文告期各期末，公司其他流动财富情况如下：                                                                                               单元：万元                神气                  2024.6.30          2023.12.31       2022.12.31             2021.12.31         待抵扣进项税                       19,973.02            14,618.34           7,455.56           7,510.29         IPO 呈报用度                               -                   -                    -          132.74            领悟家具                       2,002.40                     -          5,000.00                     -            预缴所得税                        355.91                352.71           930.35                      -                整个                    22,331.33            14,971.05          13,385.91           7,643.02         文告期各期末，公司其他流动财富分别为 7,643.02 万元、13,385.91 万元、   主要系公司购买测试开垦等坐蓐开垦的升值税进项税额。         文告期各期末，公司其他非流动金融财富组成情况如下：      上海伟测半导体科技股份有限公司                                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                        单元：万元         神气                2024.6.30            2023.12.31         2022.12.31          2021.12.31      江苏泰治股权投资                   5,000.00           5,000.00            5,000.00                    -      芯知微股权投资                      500.00             500.00                     -                  -      上海信遨股权投资                   3,000.00           3,000.00                     -                  -         整个                      8,500.00           8,500.00            5,000.00                    -        甩手 2024 年 6 月 30 日，公司其他非流动金融财富余额为 8,500.00 万元，      其中公司投资江苏泰治科技股份有限公司 5,000.00 万元，为对产业链上游供应      商的投资，公司投资芯知微电子（苏州）有限公司 500.00 万元，为对产业链下      旅客户的投资，两者均不属于财务性投资。        公司已投资上海信遨创业投资中心（有限结伙）并实缴出资额 3,000.00 万      元，属于财务性投资，占期末合并报表包摄于母公司净财富 246,706.99 万元的      比例为 1.22%，比例较低。除此之外，公司最近一期末不存在其他财务性投资      的情形。        （1）固定财富组成        文告期各期末，公司固定财富组成情况如下：                                                                                     单元：万元，%  神气         账面价值         占比          账面价值           占比        账面价值         占比           账面价值           占比 房屋及建 筑物 专用开垦    222,116.46      99.09     194,454.91      99.01 128,748.26          98.56   69,141.88          97.34 办公开垦        187.72      0.08          222.08       0.11       70.39          0.05     106.37            0.15 其他          177.71      0.08           10.16       0.01            -            -           -              -  整个     224,152.07       100      196,406.21        100 130,635.48           100    71,029.69           100        文告期各期末，公司固定财富账面价值分别为 71,029.69 万元、130,635.48      万元、196,406.21 万元和 224,152.07 万元，占非流动财富的比例分别为 60.39%、      的财富，包括各类测试机、探针台和分选机等开垦，固定财富领域随公司 IPO      募投神气的冉冉落地、产能的增加举座呈上升趋势。 上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （2）固定财富折旧情况      文告期各期末，公司固定财富原值、折旧情况、账面价值和成新率情况如 下：                                                                          单元：万元                          当期计提      类别     期末原值                        累计折旧             账面价值         账面成新率（%）                           折旧 房屋及建筑物       1,949.92        48.88         279.74         1,670.18         85.65 专用开垦       283,021.62    14,126.47     60,905.16        222,116.46         78.48 办公开垦           404.80        34.37         217.08           187.72         46.37 其他             182.06         3.75              4.35        177.71         97.61      整个    285,558.39    14,213.46     61,406.33        224,152.07         78.50                          当期计提      类别     期末原值                        累计折旧             账面价值         账面成新率（%）                           折旧 房屋及建筑物        1,949.92       97.77          230.86         1,719.06         88.16 专用开垦        242,358.77    20,958.61      47,903.86       194,454.91         80.23 办公开垦           404.80        48.26          182.72          222.08          54.86 输送器具            10.76          0.60              0.60        10.16          94.42      整个     244,724.25    22,986.39      48,318.04       196,406.21         80.26                          当期计提      类别     期末原值                        累计折旧             账面价值         账面成新率（%）                           折旧 房屋及建筑物        1,949.92       95.19          133.09         1,816.83         93.17 专用开垦        153,963.01    11,123.59      25,214.76       128,748.26         83.62 办公开垦           204.85        35.98          134.46           70.39          34.36      整个     156,117.78    11,254.76      25,482.30       130,635.48         83.68                          当期计提      类别     期末原值                        累计折旧             账面价值         账面成新率（%）                           折旧 房屋及建筑物        1,819.34       37.90              37.90      1,781.43         97.92 专用开垦         79,827.65     5,909.86      10,685.77        69,141.88         86.61 办公开垦           204.85        21.06              98.47       106.37          51.93      整个      81,851.84     5,968.82      10,822.15        71,029.69         86.78      文告期各期末，公司专用开垦账面价值分别为 69,141.88 万元、128,748.26 万元、194,454.91 万元和 222,116.46 万元，占固定财富账面价值的比例分别为 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 立以来持续购入，账面成新率较高。                                                            单元：万元     类别          期末原值                      累计折旧            账面价值  房屋及建筑物             6,671.70                 3,203.31       3,468.39   专用开垦                     -                         -             -     整个              6,671.70                 3,203.31       3,468.39     类别          期末原值                      累计折旧            账面价值  房屋及建筑物              6,761.22                 2,581.77       4,179.45   专用开垦                      -                         -             -     整个               6,761.22                 2,581.77       4,179.45     类别          期末原值                      累计折旧            账面价值  房屋及建筑物              5,193.46                 1,551.83       3,641.62   专用开垦               9,906.38                 1,615.53       8,290.86     整个              15,099.84                 3,167.36      11,932.48     类别          期末原值                      累计折旧            账面价值 房屋及建筑物               4,938.17                    664.46      4,273.71 专用开垦                26,082.24                 2,630.71      23,451.53     整个              31,020.41                 3,295.17      27,725.25    从 2021 年 1 月 1 日起，公司践诺财政部变嫌后的《企业管帐准则 21 号— 租借》，笔据新租借准则及干系衔尾轨则，公司新增租借的厂房以及新增的融 资租借开垦计入“使用权财富”科目核算。文告期内公司使用权财富的账面价 值为 27,725.25 万元、11,932.48 万元和、4,179.45 万元和 3,468.39 万元，主要 为厂房租借及融资租借专用开垦。    文告期各期末，公司在建工程的组成情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                      单元：万元      神气         2024.6.30         2023.12.31              2022.12.31                2021.12.31 测试开垦              40,573.80            31,743.58                 10,854.65              7,916.31 厂务工程              27,558.99            19,219.35                   549.87               2,909.72 其他                   545.79                  450.89                539.72                 136.93      整个           68,678.58            51,413.82                 11,944.24             10,962.96      报 告 期 末 ， 公 司 在 建 工 程 分 别 为 10,962.96 万 元 、 11,944.24 万 元 、                                                                                      单元：万元   神气          期初数             本期增加           转入固定财富                 其他减少               期末数 测试开垦           31,743.58      50,687.59         41,857.37                      -      40,573.80 厂务工程           19,219.35       8,577.60                     -          237.95         27,558.99 其他               450.89          272.68                171.30            6.48            545.79   整个           51,413.82      59,537.87         42,028.67              244.43         68,678.58                                                                                      单元：万元   神气          期初数             本期增加           转入固定财富                 其他减少               期末数 测试开垦           10,854.65       98,828.04          77,939.11                     -      31,743.58 厂务工程             549.87        19,132.65                     -          463.17         19,219.35 其他               539.72         1,190.50              1,167.77          111.56            450.89   整个           11,944.24      119,151.18          79,106.88             574.73         51,413.82                                                                                      单元：万元   神气          期初数             本期增加           转入固定财富                 其他减少               期末数 测试开垦            7,916.31       61,187.94          58,249.60                  0.00      10,854.65 厂务工程            2,909.72        2,190.81               130.58         4,420.08            549.87 其他               136.93         1,224.77               821.98                0.00         539.72   整个           10,962.96       64,603.53          59,202.16           4,420.08         11,944.24 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                 单元：万元   神气        期初数            本期增加              转入固定财富                其他减少          期末数 测试开垦           7,886.13        50,249.97            37,993.41       12,226.38     7,916.31 厂务工程           1,477.87         3,652.95                    -        2,221.10     2,909.72 软件使用权             4.34           108.36                     -          112.71            - 其他              212.68          1,801.89             1,877.63               -      136.93   整个           9,581.01        55,813.18            39,871.04       14,560.19    10,962.96      文告期内，公司在建工程中的测试开垦安装调试完成后转为固定财富的金 额分别为 37,993.41 万元、58,249.60 万元、77,939.11 万元和 41,857.37 万元。 厂务工程完满后转为永恒待摊用度的金额分别为 2,221.10 万元、4,420.08 万元、      文告期各期末，公司无形财富情况如下：                                                                                 单元：万元      神气        2024.6.30          2023.12.31            2022.12.31          2021.12.31 软件使用权 原值                   737.19                730.56                708.96            354.56 累计摊销                 460.31                393.24                253.46            134.97 减值准备                       -                    -                      -                 - 账面价值                 276.88                337.32                455.51            219.59 地盘使用权 原值                 3,887.33            3,887.33                 2789.36            795.96 累计摊销                 181.67                130.90                 38.58             10.36 减值准备                       -                    -                      -                 - 账面价值               3,705.66            3,756.43                 2750.78            785.60      整个 原值                 4,624.53            4,617.89                 3,498.32          1,150.52 累计摊销                 641.98                524.14                292.03            145.33 减值准备                       -                    -                      -                 - 账面价值               3,982.55            4,093.75                 3,206.29          1,005.19      公司无形财富为软件使用权及地盘使用权，软件使用权主要为 M7000 测试 系统软件、进销存管理系统软件、AMC Mapping 分析软件等坐蓐、研发和办公  上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书  支柱软件。地盘使用权主要为无锡伟测及南京伟测为新建厂房所购置的地盘。    文告期各期末，公司无形财富账面价值分别为 1,005.19 万元、3,206.29 万  元、4,093.75 万元和 3,982.55 万元，占各期末非流动财富比例分别为 0.85%、    文告期内，不存在开发支拨本钱化形成的无形财富；文告期各期末，公司  无形财富使用情况精良，未出现减值迹象。    文告期内，公司永恒待摊用度情况如下表所示：                                                                                  单元：万元，%   神气              金额         占比        金额        占比           金额        占比            金额        占比 厂房配套工程      6,462.66     93.55 6,631.39          93.04 6,886.31      92.67 3,399.62            89.25 专利使用费          58.34      0.84     74.25          1.04   106.07        1.43       137.89        3.62 消防工程          274.29      3.97    303.42          4.26   342.99        4.62       164.50        4.32 企业邮箱服务费            -          -        -             -        -              -      0.34        0.01 电力设施用度        113.00      1.64    118.53          1.66    95.72        1.29       106.76        2.80   整个        6,908.29       100 7,127.59           100 7,431.09         100 3,809.11                 100    文告期各期末，公司永恒待摊用度的金额为 3,809.11 万元、7,431.09 万元、  厂务工程主要包括厂房的总装工程、办公室装修、电力工程及后续升级改造工  程等。    文告期各期末，公司其他非流动财富组成情况如下表所述：                                                                                    单元：万元        神气         2024.6.30         2023.12.31            2022.12.31              2021.12.31  预支开垦工程款               2,733.79            1,889.10               3,448.91            2,958.01  预支软件购置款                 119.07             218.46                       -                      -        整个              2,852.87            2,107.56               3,448.91            2,958.01    文告期内，公司的其他非流动财富主要为预支开垦工程款。   上海伟测半导体科技股份有限公司                                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书         （二）欠债情况         文告期各期末，公司欠债具体组成如下：                                                                                               单元：万元，%  神气               金额          占比           金额            占比              金额            占比           金额             占比 流动欠债        54,919.49       35.71     52,300.76        45.50 41,122.78               40.88 39,526.10               58.96 非流动欠债       98,865.12       64.29     62,642.97        54.50 59,446.58               59.12 27,513.59               41.04  整个         153,784.60         100 114,943.73            100 100,569.37                100 67,039.69                100         文告期各期末，公司短期借钱具体组成如下：                                                                                               单元：万元，%        神气                  金额         占比        金额            占比           金额           占比              金额          占比   信用借钱         3,000.00     74.01 8,950.00            86.64 7,700.00              56.75 4,000.00          38.87   保证借钱         1,050.00     25.91 1,372.00            13.28 5,764.60              42.48 6,280.00          61.03   借钱利息             3.25      0.08          8.23         0.08         104.22        0.77       10.78        0.10        整个      4,053.25        100 10,330.23            100 13,568.82              100 10,290.78           100         文告期各期末，公司短期借钱余额分别为 10,290.78 万元、13,568.82 万元、   银行借钱是公司重要的融资方式之一，公司资信情况精良，与多家交易银行保   持精良的永恒合作关系，跟着公司资信实力的上升，文告期内信用借钱占比不   断上升，保证借钱占比不绝下落，举座短期借钱余额踏实。         文告期各期末，公司应付单子具体组成如下：                                                                                               单元：万元，%        神气                       金额         占比           金额            占比          金额          占比         金额         占比   信用证              2,000.00      21.51       2,000.00       62.50             -           -           -        -   银行承兑汇票           7,300.00      78.49       1,200.00       37.50             -           -           -        -        整个          9,300.00          100     3,200.00          100            -           -           -        -         文告期各期末，公司应付单子余额分别为 0 万元、0 万元、3,200 万元和 上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 单子较 2023 年末增加 6,100 万元，主要原因系公司业务领域增长，磋议运营资 金管理等成分，使用信用证、银行承兑汇票多种融资方式所致。      文告期各期末，公司应付账款具体组成如下：                                                                              单元：万元，%      神气             金额         占比      金额         占比            金额        占比           金额         占比 开垦采购款     17,615.45    75.27 11,756.18     60.41       6,924.17    74.21     7,348.56     82.87 安装工程款      2,806.48    11.99   5,342.56    27.45         353.98       3.79         4.00       0.05 材料采购款      2,830.88    12.10   2,026.12    10.41       1,673.62    17.94     1,294.83     14.60 开垦租借钱        102.72     0.44    106.42        0.55       309.02       3.31       181.86       2.05 其他             46.91    0.20    230.47        1.18        70.04       0.75        38.02       0.43      整个   23,402.43      100 19,461.76          100    9,330.83       100    8,867.27         100      应付账款主如果购置坐蓐开垦的应付开垦采购款、安装工程款及应付供应 商的材料款。文告期各期末，公司应付账款的领域呈膨胀趋势，主要因公司持 续购买开垦扩大产能和本次募投神气南京测试基地厂房建设陆续进入。      文告期各期，应付职工薪酬情况如下：                                                                                    单元：万元           神气                   2024.6.30         2023.12.31       2022.12.31       2021.12.31 短期薪酬                             1,836.27             2,982.54        2,747.41        2,347.72 下野后福利-设定提存计划                        106.69             108.38          167.16             68.68           整个                     1,942.96             3,090.92        2,914.57        2,416.40      公司职工薪酬主要包括职工工资、奖金、社会保障费、住房公积金、津贴 和补贴等。文告期各期末，公司应付职工薪酬分别为 2,416.40 万元、2,914.57 万元、3,090.92 万元和 1,942.96 万元。文告期各期末，公司职工东谈主数分别为 职工东谈主数跟着业务领域扩大不绝增长所致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   文告期各期末，公司应交税费明细情况如下：                                                                     单元：万元       神气      2024.6.30         2023.12.31          2022.12.31     2021.12.31 企业所得税              184.55                354.28         1,208.72       1,388.29 代扣代缴个东谈主所得税           43.38                 51.32            58.61          21.52 印花税                 27.47                 26.32            52.86          11.90 地盘使用税                   8.35                9.03            1.36           1.36 房产税                     5.49                5.49            5.49           5.60       整个           269.25                446.44         1,327.05       1,428.67   文告期各期末，公司应交税费分别为 1,428.67 万元、1,327.05 万元、446.44 万元和 269.25 万元，主要为应交企业所得税。2021 年至 2022 年，子公司无锡 伟测及南京伟测接踵肯求集成电路两免三减半税收优惠，由于当期末尚未获取 批文，无锡伟测及南京伟测基于严慎性原则，按照 25%的税率预提了企业所得 税，使得 2021 及 2022 年末公司应交企业所得税大幅增长。文告期内，由于公 司采购开垦的升值税进项金额一直大于开展测试业务的升值税销项金额，因此 文告期内莫得交纳升值税。   文告期各期末，公司其他应付款具体组成如下：                                                                     单元：万元    神气       2024.6.30          2023.12.31          2022.12.31      2021.12.31 押金保证金             80.00              710.00              100.00                 - 用度款              339.72              226.11              266.95          461.01    整个            419.72              936.11              366.95          461.01   文告期各期末，公司其他应付款分别为 461.01 万元、366.95 万元、936.11 万元和 419.72 万元，主如果押金保证金和应付职工报销款等，跟着公司络续落 实成本禁止管理，缜密化禁止各项成本用度支拨，各年度用度款趋于愈加合理。   文告期各期末，公司一年内到期的非流动欠债明细情况如下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                             单元：万元             神气                    2024.6.30          2023.12.31         2022.12.31          2021.12.31             整个                       15,531.89           14,835.30           13,614.56         16,061.95         报 告 期 末 ， 公 司 的 一 年 内 到 期 的 非 流 动 负 债 分 别 为 16,061.95 万 元 、   内到期的永恒借钱。         文告期内，公司永恒借钱的组成情况如下表所示：                                                                                         单元：万元，%    神气                 金额         占比          金额           占比             金额          占比            金额          占比 保证及典质借钱       77,454.75    91.13 42,644.25              89.35 32,380.71           68.00 16,638.34            99.83 保证借钱            4,475.43      5.27     5,034.87         10.55 15,180.25           31.88            -             - 信用借钱            2,980.00      3.51            -             -           -               -          -            - 借钱利息               84.14      0.10        47.24          0.10        58.85         0.12        28.71          0.17    整个         84,994.32        100 47,726.36              100 47,619.81            100 16,667.05              100         文告期各期末，公司永恒借钱分别为 16,667.05 万元、47,619.81 万元、   司增加的永恒借钱主要用于无锡、南京测试基地的建设。                                                                                             单元：万元            神气                 2024.6.30           2023.12.31          2022.12.31            2021.12.31   尚未支付的租借付款额                    2,494.04                3,336.82             3838.52            9,715.79   减：未证据融资用度                          184.55              244.92               322.14              666.95            整个                   2,309.49                3,091.90             3,516.38           9,048.84         文告期各期末，公司租借欠债分别为 9,048.84 万元、3,516.38 万元、 上海伟测半导体科技股份有限公司                                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 融资租借冉冉到期，租借欠债金额持续减少。    文告期内，公司永恒应付款的组成情况如下表所示：                                                                             单元：万元     神气        2024.6.30            2023.12.31          2022.12.31          2021.12.31 融资租借钱                      -              700.00           3,500.00                      -    文告期各期末，公司永恒应付款期末余额分别为 0 万元、3,500 万元、700 万元和 0 万元，系售后租回形成的永恒应付款，占非流动欠债的比例分别为    文告期内，公司递延收益明细如下所示：                                                                             单元：万元     神气        2024.6.30            2023.12.31          2022.12.31          2021.12.31 政府补助            11,561.31             11,124.72            4,675.92            1,797.70    文告期内，公司递延收益为收到与财富干系的政府补助，各期末金额分别 为 1,797.70 万元、4,675.92 万元、11,124.72 万元和 11,561.31 万元，占非流动 欠债的比例分别为 6.53%、7.87%、17.76%和 11.69%。    （三）偿债才能分析    文告期内，公司主要偿债才能计划如下：     财务计划   流动比率（倍）                   1.44                1.63                4.01           0.99   速动比率（倍）                   1.43                1.63                3.99           0.98 财富欠债率（合并）                 38.40%              31.86%          29.71%            42.72% 息税折旧摊销前利润   （万元） 利息保障倍数（倍）                   1.15                3.89                8.34           9.11    文告期各期末，公司流动比率分别为 0.99 倍、4.01 倍、1.63 倍和 1.44 倍， 速动比率分别为 0.98 倍、3.99 倍、1.63 倍和 1.43 倍。 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      文告期各期末，公司流动比率、速动比率和可比公司对比如下：                                      流动比率（倍）   公司称号 利扬芯片                    0.74             0.87           1.51           2.42 华岭股份                    1.68             2.25           6.47           5.19 京元电子                    2.14             2.84           2.18           1.69 矽格                      2.25             2.10           2.77           1.93 欣铨                      1.23             1.74           1.85           1.64 平均值                     1.61             1.96           2.96           2.57 本公司                     1.44             1.63           4.01           0.99                                      速动比率（倍）   公司称号 利扬芯片                    0.67             0.82           1.42           2.26 华岭股份                    1.62             2.20           6.44           5.17 京元电子                    2.09             2.71           2.05           1.57 矽格                      2.20             2.05           2.71           1.89 欣铨                      1.23             1.74           1.85           1.64 平均值                     1.56             1.90           2.89           2.51 本公司                     1.43             1.63           3.99           0.98   注：可比上市公司计划是笔据其公开潜入的依期文告数据策划，策划公式为：流动比 率=流动财富/流动欠债；速动比率=（流动财富-存货）/流动欠债      文告期内，除公司 2022 年通过 IPO 召募大批资金导致计划较高之外，公司 流动比率和速动比率均低于可比公司平均水平，主如果由于公司业务发展快， 文告期内使用较多银行借钱和融资租借的方式来知足资金需求，且期末应付设 备采购款金额较大，进而导致短期借钱、应付账款及一年内到期的非流动欠债 等流动欠债金额较大，流动比率和速动比率较低。      报 告 期 各 期 末 ， 公 司 资 产 负 债 率 分 别 为 42.72% 、 29.71% 、 31.86% 和 以及策划事迹的快速增长，公司财富欠债率保持合理水平，永恒偿债才能踏实。 增加了融资租借领域和永恒借钱，以及公司践诺新租借准则导致欠债上升所致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                            向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      文告期内，公司息税折旧摊销前利润分别为 26,097.59 万元、43,590.01 万 元、36,390.86 万元和 17,170.88 万元，利息保障倍数分别为 9.11 倍、8.34 倍、      总而言之，公司财富欠债率处于合理水平，息税折旧摊销前利润领域较大， 永恒偿债才能较强。      公司最近三年一期未发生无法偿还到期债务的情况。甩手文告期末，公司 不存在对坐蓐策划举止有紧要影响的或有欠债。      （四）财富盘活才能分析      文告期各期，公司财富盘活才颖异系财务计划如下表所示：        财务计划 总财富盘活率（次）                      0.23               0.21          0.30          0.41 应收账款盘活率（次）                     2.69               2.59          3.85          4.81 存货盘活率（次）                     104.97              91.08         65.47         49.05      注：1、总财富盘活率=营业收入/总财富平均余额；      文告期各期，公司与可比公司总财富盘活率、应收账款盘活率和存货盘活 率的比较情况如下：      （1）总财富盘活率                                      总财富盘活率（次）   公司称号 利扬芯片                  0.22                0.27               0.31             0.33 华岭股份                  0.20                0.26               0.32             0.54 京元电子                  0.33                0.45               0.50             0.51 矽格                    0.45                0.41               0.50             0.50 欣铨                    0.40                0.44               0.51             0.49      平均值              0.32                0.37               0.43             0.47 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                              总财富盘活率（次）  公司称号      本公司           0.23              0.21         0.30         0.41   注：可比上市公司计划是笔据其公开潜入的依期文告数据策划，策划公式为：总财富 盘活率=营业收入/总财富平均余额，2024 年 1-6 月财务计齐整经年化处理。      从上表可见，刊行东谈主总财富盘活率低于同行业可比公司平均水平。与台资 企业比拟，文告期内公司总财富盘活率均较低，主如果由于文告期内公司为满 足产能需求，不绝扩大坐蓐开垦领域，然而收入增长尚处于爬坡期，导致总资 产盘活率较低。3 家台资可比公司的策划时候较长、收入领域及财富领域相对 踏实，因此总财富盘活率相对较高。      与内资的可比公司利扬芯片和华岭股份比拟，2021 年至 2024 年 1-6 月， 公司总财富盘活率处于利扬芯片和华岭股份之间的合理范围内。      （2）应收账款盘活率                             应收账款盘活率（次）  公司称号 利扬芯片               2.89              3.17         3.65         4.65 华岭股份               3.53              4.47         4.87         6.41 京元电子               3.71              4.51         4.87         4.87 矽格                 4.36              4.08         4.79         4.59 欣铨                 4.26              4.61         5.29         5.10      平均值           3.75              4.17         4.69         5.12      本公司           2.69              2.59         3.85         4.81   注：可比上市公司计划是笔据其公开潜入的依期文告数据策划，策划公式为：应收账 款盘活率=营业收入/应收账款平均余额，2024 年 1-6 月财务计齐整经年化处理。 均水平，主要系公司在文告期内营业收入保持了高于可比公司的高速增长态势， 导致各年度的第四季度的收入占全年比重较高，而第四季度的收入的应收账款 在财富欠债表日还处于信用期，从而导致用于策划应收账款盘活率的应收账款 期末余额计划偏高，拉低了应收账款盘活率。      公司现时处于业务大领域膨胀阶段，将持续开展应收账款管理和催收工作， 加强应收账款管理。 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （3）存货盘活率                                   存货盘活率（次）      公司称号 利扬芯片                 12.76             15.29        12.41        14.31 华岭股份                 18.56             26.58        77.13       229.14 京元电子                 16.59             17.93        17.31        19.90 矽格                   29.91             30.60        40.14        47.93 欣铨                  未潜入            未潜入             未潜入          未潜入      平均值             19.46             22.60        36.75        77.82      本公司            104.97             91.08        65.47        49.05   注：1、可比上市公司计划是笔据其公开潜入的依期文告数据策划，策划公式为：存货 盘活率=营业成本/存货平均余额，2024 年 1-6 月财务计齐整经年化处理。      文告期内，公司存货盘活率与可比公司比拟处于较高水平。可比公司之间 存货盘活率存在较大互异。华岭股份 2021 年至 2022 年存货盘活率显耀高于其 他可比公司，主要原因系其期末存货仅为少量原材料，金额极小，自 2023 年起， 其存货包括合同践约成本和原材料，导致其存货盘活率大幅谴责。与利扬芯片 比拟，公司存货盘活率较高，主如果由于笔据利扬芯片的收入证据原则，其存 货由未托福劳务、其他盘活材料和库存商品组成，而本公司的存货唯有盘活材 料，因此存货盘活率较高。      （五）财务性投资情况      甩手 2024 年 6 月 30 日，公司其他非流动金融财富余额为 8,500 万元，其 中公司投资江苏泰治科技股份有限公司 5,000 万元，为对产业链上游供应商的 投资，公司投资芯知微电子（苏州）有限公司 500 万元，为对产业链下旅客户 的投资，两者均不属于财务性投资。      公司已投资上海信遨创投并实缴出资额 3,000 万元，属于财务性投资，占 期末合并报表包摄于母公司净财富 246,706.99 万元的比例为 1.22%，比例较低。 除此之外，公司最近一期末不存在其他财务性投资的情形。      公司适合《注册管理办法》第九条“（五）除金融类企业外，最近一期末 不存在金额较大的财务性投资”的轨则。 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 七、策划效果分析    文告期各期，公司策划效果概况如下：                                                           单元：万元       神气     2024 年 1-6 月   2023 年度         2022 年度       2021 年度 营业收入            42,991.52      73,652.48      73,302.33     49,314.43 营业成本            30,715.20      44,955.06      37,696.78     24,430.48 营业利润               213.66        9,577.46     24,479.16     15,239.43 利润总额               224.91        9,572.80     24,476.40     15,238.08 净利润              1,085.66      11,799.63      24,362.65     13,226.12 包摄于母公司整个 者的净利润    文告期各期，公司的净利润分别为 13,226.12 万元、24,362.65 万元、 效果无紧要影响，不存在累计未弥补损失情况。 国产化进程的加速，公司营业收入大幅上升。2022 年上半年集成电路市集景气 度延续，但市集亦出现分化，消费类家具受到末端需求影响景气度下滑，而汽 车、工业禁止类家具需求依然繁盛。面对行业变化，公司一方面积极开发引进 新客户、加大对老客户新家具的开发力度，另一方面加大对车规级、工业类、 高算力等家具的研发进入力度，积极拓展高端晶圆及芯片制品测试，调整家具 结构，积极支吾市集变化。2022 年度，公司营业收入及净利润均高速增长，公 司完结营业收入 73,302.33 万元，同比增长 48.64%，包摄于上市公司股东的净 利润 24,362.65 万元，同比增长 84.20%。 不利的外部环境，公司积极调整策划策略，重点阐述自身在高端芯片、车规级 芯片、工业级芯片等领域的杰出上风，加速上述领域的测试产能建设、研发投 入和客户订单开拓，有用对冲了其他领域需求的下落，最终完结 2023 年的营业 较 2022 年略有增长。固然公司营业收入较上一年略有增长，然而 2023 年度公 司净利润较上一年出现较大幅度的下落，主要原因包括以下几点：一是 2023 年 公司实施了股权激励，导致全年增加股份支付用度 3,464.35 万元；二是公司继 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 续实施 IPO 募投神气及超募资金神气，对无锡、南京两个测试基地产能进行扩 张，导致折旧、摊销、东谈主工成本、能源用度等刚性的固定成本较 2022 年度比拟 增加较大；三是公司一方面积极开发引进新客户、加大对老客户新家具的开发 力度，另一方面加大对高算力芯片、车规及工业级高可靠性芯片的研发进入力 度，积极拓展高端晶圆及芯片制品测试，导致研发、销售等用度较 2022 年度均 上升较大。 万元。固然公司营业收入较上年同期增幅达 37.85%，但净利润较上年同期比拟 下落 84.66%，主要原因如下： 励计划后，今年度公司络续实施 2024 年限定性股票激励计划，上述两期限定 性股票激励计划在文告期内整个新增股份支付用度 3,382.52 万元，剔除股份 支付用度的影响后，2024 年 1-6 月包摄于上市公司股东的净利润为 4,468.18 万元。 资龙头地位，文告期内，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高 可靠性芯片等中枢领域的研发进入，研发进入整个 6,449.91 万元，较上年同 期增幅达 66.77%；同期因部分研发东谈主员被授予限定性股票，研发用度中股份支 付部分的用度为 1,496.15 万元，剔除股份支付用度的影响后，研发进入整个 超募资金神气对无锡、南京两个测试基地产能进行膨胀导致甩手文告期末累计 折旧、摊销、东谈主工用度等成本增长较大，谴责了公司的利润率。    自 2023 年以来，由于集成电路行业周期下行，公司净利润举座呈现下落 趋势，然而从 2024 年 6 月着手，该趋势一经发生扭转。2024 年 6 月，公司单 月营业收入创出历史新高，单月扣非净利润达到精良水平。2024 年 7 月和 8 月， 公司单月营业收入和净利润较 2024 年 6 月份络续改善，有望带动 2024 年三季 度的盈利情况规复到精良水平。   上海伟测半导体科技股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书        （一）营业收入分析        文告期内，公司营业收入的组成情况如下：                                                                              单元：万元，%   神气             金额        占比      金额            占比           金额        占比        金额         占比 主营业务收入 38,353.28      89.21 68,692.59         93.27 70,245.20        95.83 47,210.65      95.73 其他业务收入     4,638.25   10.79   4,959.89         6.73     3,057.13      4.17   2,103.78      4.27   整个      42,991.52     100 73,652.48              100 73,302.33      100 49,314.43        100   元、73,652.48 万元及 42,991.52 万元，分别同比增长 48.64%、0.48%及 37.85%。   业处于景气上行周期，国产化成为行业重要趋势，公司算作内资测试厂商中的   龙头企业，获取了难得的发展机遇；二是公司加大研发进入和优质客户的开拓   力度，并积极建设测试产能，为公司营业收入快速增长提供了有劲保障。        从 2022 年四季度着手，集成电路行业进入下行周期。面对十分不利的外部   环境，公司积极调整策划策略，重点阐述自身在高端芯片、车规级芯片、工业   级芯片等领域的杰出上风，加速上述领域的测试产能建设、研发进入和客户订   单开拓，有用对冲了其他领域需求的下落，最终完结 2023 年的营业收入比   持续改善的态势。   可靠性芯片的测试服务领域，公司所在半导体行业处于上游库存冉冉消化及下   游需求冉冉回暖的阶段，受益于市集复苏对测试需求增加和部分新客户进入量   产，公司 2024 年上半年完结营业收入 42,991.52 万元，同比增长 37.85%，其   中，公司第二季度的营业收入为 24,636.21 万元，单季度营收创出历史新高。        文告期内，公司营业收入的具体情况如下：        公司的主营业务收入包含晶圆测试服务收入和芯片制品测试服务收入。报   告期内，各业务类型收入的具体情况如下：     上海伟测半导体科技股份有限公司                                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                 单元：万元，%    神气             金额        占比          金额          占比           金额         占比           金额          占比 晶圆测试     23,533.16    61.36 44,250.82           64.42 42,198.22          60.07 27,434.51            58.11 芯片制品测试 14,820.12      38.64 24,441.77           35.58 28,046.98          39.93 19,776.14            41.89 主营业务收入 38,353.28           100 68,692.59             100 70,245.20           100 47,210.65           100         文告期各期，公司晶圆测试收入金额分别为 27,434.51 万元、42,198.22 万    元、44,250.82 万元和 23,533.16 万元万元，占主营业务收入的比重分别为    务收入的比重分别为 41.89%、39.93%、35.58%和 38.64%。         文告期内，公司主营业务收入的客户所在地区域漫衍情况如下：                                                                                 单元：万元，%     神气            金额         占比         金额        占比           金额       占比           金额         占比     华东    23,062.68   60.13 44,880.46         65.34 44,850.71        63.85 28,002.55       59.31     华南    10,541.84   27.49 13,451.11         19.58 12,672.80        18.04 12,648.90       26.79     华北     2,103.41    5.48 4,800.74           6.99 3,570.42          5.08 3,263.03          6.91     西南       999.08    2.60 2,083.05           3.03 1,612.94          2.30     453.75        0.96     境外     1,646.26    4.29 3,477.23           5.06 7,538.34         10.73 2,842.42          6.02     整个    38,353.28        100 68,692.59        100 70,245.20         100 47,210.65          100         文告期内，公司主营业务收入主要来自华东和华南地区，来自华东和华南    地区客户的收入占当期主营业务收入的比重分别为 86.10%、81.89%、84.92%和    代表的珠三角区域是中国集成电路产业的三大主要区域，公司营业收入的区域    漫衍与产业集群的漫衍相匹配。         文告期内，公司主营业务收入按照季度组成情况如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                        单元：万元，%  神气          金额        占比        金额         占比        金额        占比        金额         占比 第一季度 17,338.66     45.21 13,494.54        19.64 15,870.06   22.59     9,723.09   20.60 第二季度 21,014.62     54.79 15,995.92        23.29 18,226.07   25.95 10,931.65      23.16 第三季度           -         - 18,862.71      27.46 17,877.88   25.45 12,190.19      25.82 第四季度           -         - 20,339.42      29.61 18,271.20   26.01 14,365.72      30.43  整个    38,353.28     100 68,692.59          100 70,245.20      100 47,210.65      100 个季度主营业务收入基本保持快速增长的趋势。 主营业务收入处于低谷，为了支吾十分不利的外部环境，公司积极调整策划策 略，重点阐述自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的杰出上风， 从第二季度起主营业务收入有所规复，第三季度主营业务收入大幅增长，创出 单季度主营业务收入历史新高，第四季度络续保持增长态势，单季度主营业务 收入再次创出历史新高，寥落了 2 亿元。    跟着半导体行业冉冉复苏和公司产能利用率不绝提高等原因，公司 2024 年半年度完结营业收入 42,991.52 万元，较上年同期增长 37.85%，其中 2024 年二季度的单季度主营业务收入创出历史新高。    文告期内，公司其他业务收入组成情况如下：                                                                        单元：万元，%   神气           金额       占比        金额         占比        金额        占比        金额         占比 硬件销售    3,362.42   72.49 2,745.30         55.35 1,389.35      45.45 1,605.30     76.31 开垦房钱 偏激他   整个    4,638.25        100 4,959.89     100.00 3,057.13       100 2,103.78       100    公司其他业务收入主要为硬件销售（探针卡、KIT、Socket 等）以及开垦 租借等收入。文告期内，公司其他业务收入分别为 2,103.78 万元、3,057.13 万 元、4,959.89 万元和 4,638.25 万元，占营业收入比重分别为 4.27%、4.17%、   上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书         （二）营业成天职析         文告期内，公司营业成本具体组成情况如下：                                                                                 单元：万元，%    神气             金额         占比       金额          占比           金额         占比           金额         占比 主营业务成本     27,467.50   89.43 42,366.60       94.24 36,053.22          95.64 23,055.16           94.37 其他业务成本      3,247.69   10.57    2,588.46         5.76    1,643.56        4.36   1,375.33         5.63    整个      30,715.20     100 44,955.06           100 37,696.78           100 24,430.48             100         文告期各期，公司主营业务成本占营业成本的比重分别为 94.37%、95.64%、   销售和开垦租借的成本。         文告期内，公司主营业务成本中各类测试服务具体组成情况如下：                                                                                 单元：万元，%      神气               金额       占比        金额         占比           金额         占比          金额         占比   晶圆测试     15,668.01    57.04 25,291.65     59.70 18,349.95          50.9 10,997.75        47.70   芯片制品测试 11,799.49      42.96 17,074.95     40.30 17,703.27          49.1 12,057.41        52.30   主营业务成本 27,467.50         100 42,366.60         100 36,053.22       100 23,055.16          100         文告期内，公司主营业务成本与主营业务收入结构基本一致，由晶圆测试   成本和芯片制品测试成本组成。         文告期内，公司主营业务成本具体组成情况如下：                                                                                 单元：万元，%    神气              金额        占比         金额        占比            金额         占比          金额         占比 开垦折旧及租借 用度 东谈主工成本        8,170.22    29.75 13,476.59          31.81 12,871.25      35.70     7,946.26        34.47 制造用度        3,739.86    13.62    5,224.41        12.33   5,706.07     15.83     3,304.94        14.33   上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   神气             金额        占比      金额         占比          金额         占比       金额         占比 能源用度       2,541.21    9.25   4,176.82        9.86   3,251.78     9.02   1,522.88     6.61 主营业务成本    27,467.50     100 42,366.60         100 36,053.22       100 23,055.16       100        文告期内，坐蓐开垦的折旧及租借用度占当期主营业务成本的比重分别为   主要因为公司 IPO 募投神气及无锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能利用   率爬坡期，因此开垦折旧在成本中的占比上升。        文告期内，东谈主工成本占当期主营业务成本的比重分别为 34.47%、35.70%、   智能化坐蓐水平，减少单元坐蓐用工数量；二是公司推广“高端化政策”，高   端测试业务附加值较高，东谈主职工资占比较低。        文告期内，制造用度占当期主营业务成本的比重分别为 14.33%、15.83%、   用度占成本的比重有所下落，主如果因为机物料成本下落所致。机物料成本下   降的原因有两点：一是由于公司络续推广“高端化政策”，导致高端测试平台   的收入比重从 2022 年的 68.58%上升至 2023 年的 75.96%，而高端测试平台的   探针卡等机物料成本基本由客户承担；二是 2023 年行业进入下行周期，公司加   强了成本禁止，通过轮回利用等方式，减少晶圆盒、托盘等高价值量耗材的消   耗量。2024 年 1-6 月，制造用度占成本的比重上升，主如果由于公司芯片制品   测试业务量上升，导致对包装耗材的需求增加，由此导致机物料成本增加所致。        文告期内，能源用度占主营业务成本的比重分别为 6.61%、9.02%、9.86%   和 9.25%，2022 年和 2023 年度占比上升显着，主要因为公司 IPO 募投神气及无   锡、南京测试基地接踵投产，正处于产能利用率爬坡期，洁净厂房的利用率低   于前两年，守护洁净厂房 24 小时正常运转的各类能源用度占比上升。        （三）毛利及毛利率变动分析        （1）概括毛利分析   上海伟测半导体科技股份有限公司                                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书        文告期内，公司毛利的具体情况如下表所示：                                                                                 单元：万元，%   神气              金额          占比         金额         占比          金额          占比        金额        占比 主营业务毛利      10,885.78      88.67 26,325.99         91.74 34,191.98      96.03 24,155.49        97.07 其他业务毛利       1,390.56      11.33   2,371.43         8.26   1,413.57      3.97     728.45        2.93   整个        12,276.34        100 28,697.42           100 35,605.55        100 24,883.94         100        报 告 期 内 ， 公 司 毛 利 总 额 分 别 为 24,883.94 万 元 、 35,605.55 万 元 、   势基本保持一致。公司主营业务毛利占毛利总金额的比例分别为 97.07%、        （2）主营业务毛利分析        文告期内，公司主营业务毛利的具体情况如下表所示：                                                                                 单元：万元，%   神气              金额          占比        金额          占比          金额         占比         金额        占比 晶圆测试        7,865.15      72.25 18,959.17          72.02 23,848.27      69.75 16,436.76      68.05 芯片制品测试      3,020.63      27.75    7,366.82        27.98 10,343.71      30.25   7,718.73     31.95 主营业务毛利     10,885.78        100 26,325.99           100 34,191.98        100 24,155.49          100        公司主营业务毛利主要来源于晶圆测试和芯片制品测试服务，其中晶圆测   试毛利占毛利总额的比重分别为 68.05%、69.75%、72.02%和 72.25%，晶圆测   试服务对公司毛利孝敬较大。        （1）概括毛利率分析        文告期内，公司概括毛利率情况如下：        财务计划             2024 年 1-6 月          2023 年度           2022 年度          2021 年度    主营业务毛利率                    28.38%                 38.32%           48.68%          51.17%    其他业务毛利率                    29.98%                 47.81%           46.24%          34.63%        概括毛利率                  28.56%                38.96%            48.57%          50.46%        文告期内，公司的概括毛利率分别为 50.46%、48.57%、38.96%和 28.56%， 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 其中 2023 年和 2024 年上半年概括毛利率下落较为显着，主要因为集成电路行 业周期处于下行影响，受主营业务毛利率下落的株连所致。   （2）主营业务毛利率变动分析   文告期内，公司主营业务的毛利率情况如下：    财务计划      2024 年 1-6 月     2023 年度          2022 年度     2021 年度    晶圆测试            33.42%             42.84%      56.51%      59.91%   芯片制品测试           20.38%             30.14%      36.88%      39.03%  主营业务毛利率           28.38%             38.32%      48.68%      51.17%   文告期内，公司的主营业务毛利率分别为 51.17%、48.68%、38.32%和 行业处于景气周期，晶圆测试和芯片制品测试两项业务均处于精良的盈利水平。 幅度较大，主要原因有三点：①由于 2023 年集成电路行业进入了下行周期，部 分客户和家具的测试服务价钱下落 5%-15%的幅度；②2023 年，深圳子公司成 立并投产，同期公司络续扩充无锡及南京子公司测试基地的产能，加之下半年 IPO 募投神气达产，使得相应的折旧和摊销、需要支付的东谈主工用度和能源用度 等刚性的固定成本及用度较上年比拟增加较大，而主营业务收入受行业周期下 行的影响，在 2023 年的上半年下落幅度较大，固然下半年业务复苏态势显着并 创出单季度历史新高，但 2023 年全年的主营业务收入举座仍同比下落了 2.21%。 ③2023 年下半年，公司实施股权激励，计入主营业务成本的股份支付用度较上 一年新增约 672.06 万元。 主营业务毛利率为 28.38%，较 2023 年下落了 9.94 个百分点。2024 年上半年， 主营业务收入和毛利率的变动出现相背趋势，主要原因如下：①测试价钱下落。 降 5%-15%的幅度，上述经历了降价的客户和家具的收入占比在 2024 年 1-6 月 上升，导致举座的利润率水平下落。②固定成本上升。如前文所述，公司 2023 年和 2024 年上半年持续实施逆周期扩产，使得相应的折旧和摊销、需要支付 的东谈主工用度和能源用度等刚性的固定成本及用度较上年比拟增加较大。③收入 上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 结构的变动。2023 年，中端测试业务的收入受行业去库存的影响大幅下落，在 主营业务收入中的比例唯有 24.04%，2024 年 1-6 月跟着行业的复苏，中端测 试业务规复到正常水平，在主营业务收入中的比例上升到 33.31%。由于中端测 试业务的毛利率不到高端测试业务的一半，因此其收入占比上升拉低了举座毛 利率。④股份支付用度的影响。2023 年，主营业务成本中的股份支付用度为 本中的股份支付用度为 680.26 万元，占主营业务收入的比例为 1.77%。      笔据各家上市公司公开潜入的信息，文告期各期，公司毛利率与同行业可 比公司的对比情况如下：       公司简称     2024 年 1-6 月    2023 年度       2022 年度     2021 年度 利扬芯片                 24.50%         30.33%      37.24%      52.78% 华岭股份                 29.52%         51.12%      49.71%      53.92% 京元电子                 34.18%         33.74%      35.54%      30.66% 矽格                   25.92%         23.12%      29.57%      29.66% 欣铨                   27.59%         34.68%      40.83%      37.15% 本公司                  28.56%         38.96%      48.57%      50.46%   注：1、可比上市公司计划是笔据其公开潜入的依期文告数据策划,公式为（当期营业 收入-当期营业成本）/当期营业收入*100%。      文告期内，公司的毛利率水谦虚变动趋势与 2 家内资可比公司接近。 点：①中国台湾地区半导体产业发展高度熟悉，集成电路产业领域处于寰球前 列，各巨头浓烈的产业竞争导致产能利用率和测试价钱相对较低；②集成电路 测试属于东谈主才密集型行业，需要大批半导体、微电子和 IT 东谈主才，东谈主工成本是该 行业主要营业成本之一，与中国大陆的“工程师红利”比拟，中国台湾地区的 工程师和一线工东谈主的东谈主工成本较高，是以导致其毛利率较低。 进行产能膨胀的幅度较大，固定成本上升较多所致，另一方面因为 3 家台资巨   上海伟测半导体科技股份有限公司                                        向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书  头的业务愈增多元化，业务愈加谨慎，何况受东谈主工智能等高端测试业务的拉动  愈加显着。        （四）期间用度分析        文告期各期，公司期间用度组成情况如下：                                                                                        单元：万元，%  神气                    占收入                    占收入                           占收入                     占收入             金额                        金额                       金额                       金额                        比重                      比重                            比重                      比重 销售用度        1,522.65   3.54       2,401.62        3.26         1,692.62         2.31   1,115.38           2.26 管理用度        3,220.03   7.49       5,246.41        7.12         3,438.75         4.69   2,179.41           4.42 研发用度        6,449.91   15.00     10,380.63       14.09         6,919.39         9.44   4,774.28           9.68 财务用度        1,487.20   3.46       3,728.75        5.06         3,393.89         4.63   1,516.22           3.07  整个      12,679.79     29.49     21,757.42       29.54        15,444.65       21.07    9,585.30       19.44        文告期内，公司期间用度总额分别为 9,585.30 万元、15,444.65 万元、  用度组成，文告期内，跟着公司业务的快速发展和坐蓐策划领域的不绝扩大，  期间用度率呈现逐年上升的趋势。        文告期各期，公司销售用度组成如下：                                                                                          单元：万元        神气         2024 年 1-6 月             2023 年度                2022 年度               2021 年度  职工薪酬                      727.01               1,341.84                  1,059.20            644.96  销售运脚                      419.01                 541.21                   465.71             259.50  股份支付                      249.57                 214.55                         -                    -  业务开拓费                         0.11                32.07                    83.84             110.17  业务理睬费                     101.64                 207.20                    43.19                 76.91  差旅交通费                      23.61                  61.10                    14.45                 13.88  其他                            1.70                    3.66                 26.24                  9.96        整个               1,522.65                2,401.62                  1,692.62          1,115.38        文告期各期，公司销售用度为 1,115.38 万元、1,692.62 万元、2,401.62 万元  和 1,522.65 万元，主要为销售东谈主员职工薪酬和销售运脚。文告期内，跟着公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 业务领域不绝扩大，销售东谈主员平均东谈主数逐年上升，销售东谈主员总薪酬逐年上升， 公司销售用度也呈现逐年上升的趋势。      文告期内，公司管理用度具体组成如下：                                                                   单元：万元      神气     2024 年 1-6 月        2023 年度             2022 年度       2021 年度 职工薪酬             1,322.25            2,615.78          1,764.54       931.64 股份支付               956.53            1,063.99                 -             - 折旧摊销               277.37              546.09            490.07       330.43 中介服务费              162.74              201.04            163.36       256.66 维修费                  4.05                  9.78          276.49       145.16 办公费                115.75              152.68            202.62       130.28 房租水电费              192.45              258.57            243.99       126.91 业务理睬费               85.80              142.24            144.39       123.31 差旅交通费               52.61              116.91             81.18        53.65 其他                  50.48              139.34             72.11        81.37      整个          3,220.03            5,246.41          3,438.75      2,179.41      文告期各期，公司管理用度分别为 2,179.41 万元、3,438.75 万元、5,246.41 万元及 3,220.03 万元，主要包括职工薪酬、股份支付用度、折旧摊销、中介服 务费和房租水电费，上述用度占当期管理用度的比重分别为 75.51%、77.41%、 量增加，导致文告期内管理东谈主员总薪酬呈现逐年上升的趋势。      文告期内，公司各期研发用度组成如下：                                                                   单元：万元       神气       2024 年 1-6 月      2023 年度            2022 年度       2021 年度 职工薪酬               3,432.50           6,388.95         5,278.46      3,619.80 股份支付               1,496.15           1,513.75                -             - 机物料消破费               211.64                447.33       381.72        256.21 时刻服务费                       -               76.96       105.60        125.39 能源费                  268.40                344.75       240.55        125.33 上海伟测半导体科技股份有限公司                              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书       神气         2024 年 1-6 月      2023 年度           2022 年度       2021 年度 专利使用权                   15.91               31.82          52.18        31.82 折旧与摊销                1,023.01          1,574.37          852.74        596.70 其他                       2.30                 2.71          8.14        19.03       整个             6,449.91         10,380.63         6,919.39      4,774.28      报 告 期 各 期 ， 公 司 研 发 费 用 分 别 为 4,774.28 万 元 、 6,919.39 万 元 、 折旧与摊销和机物料消破费等组成。文告期各期，公司研发用度保持了快速增 长，主要因为集成电路测试行业具有时刻密集型的性格，为了增强公司的时刻 竞争力以及贯彻公司的“高端化政策”，公司研发中心在测试工艺难点的冲破 和测试有计划的开发、各类基础性的测试时刻的研发、测试硬件的升级和改进、 自动化坐蓐和智能化坐蓐 IT 系统的研发等方面进入了大批的东谈主力物力。2024 年上半年，为进一步提高公司中枢竞争力，巩固公司在孤苦第三方测试行业内 的内资龙头地位，公司加大高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性 芯片等中枢领域的研发进入，研发进入整个 6,449.91 万元，较上年同期增幅 达 66.77%；同期因部分研发东谈主员被授予限定性股票，研发用度中股份支付部分 的 费 用 为 1,496.15 万 元 ， 剔 除 股 份 支 付 费 用 的 影 响 后 ， 研 发 投 入 合 计      文告期内，公司各期财务用度组成如下表所述：                                                                    单元：万元      神气        2024 年 1-6 月       2023 年度            2022 年度       2021 年度 利息支拨                1,537.56          3,306.93          3,335.44      1,817.50 汇兑损益                   48.75            863.19           425.13       -176.17 单子贴现支拨                        -                 -              -        61.16 手续费                    11.17                16.02        105.94         17.49 减：利息收入                110.29            457.39           472.61        203.76      整个             1,487.20          3,728.75          3,393.89      1,516.22      公司各期财务用度金额分别为 1,516.22 万元、3,393.89 万元、3,728.75 万元 及 1,487.20 万元，主如果融资租借和银行借钱利息支拨。文告期内，公司狂妄 上海伟测半导体科技股份有限公司                                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 膨胀产能，银行借钱和融资租借是公司债务融资的重要技能。公司资信情况良 好，与多家交易银行保持着精良的永恒合作关系，跟着坐蓐开垦采购领域的不 断扩大，公司充分利用财务杠杆，增加债务融资，财务用度相应上升。   （五）利润表其他科目分析   文告期内，公司其他收益主要为收到的政府补助，具体情况如下：                                                                             单元：万元        神气               2024 年 1-6 月         2023 年度          2022 年度        2021 年度 与财富干系的政府补助                      723.41            929.71          394.08           68.63 与收益干系的政府补助                       25.41            705.40        3,226.21          426.25 代扣个东谈主所得税手续费返还                     12.94              2.23            3.58              1.08 升值税加计抵减                              -             25.18        1,156.03                  -        整个                       761.75           1,662.52       4,779.89          495.97   信用减值损失包括应收账款、应收单子和其他应收款坏账损失。文告期各 期，公司信用减值损失组成情况如下：                                                                             单元：万元    神气            2024 年 1-6 月      2023 年度              2022 年度             2021 年度 坏账损失                  -250.02            -467.33              -529.28           -521.45   文告期内，公司信用减值损失分别为-521.45 万元、-529.28 万元、-467.33 万元和-250.02 万元，主要由公司各期应收账款坏账损失、其他应收款坏账损 失组成。 八、现款流量现象分析   （一）策划举止产生的现款流量   文告期内，公司策划举止产生的现款流量情况如下：                                                                             单元：万元             神气                                   2023 年度       2022 年度       2021 年度 销售商品、提供劳务收到的现款                   45,106.52        68,874.27     67,292.67     45,056.50 收到的税费返还                                      -     4,283.57      9,138.26       820.80 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书          神气                             2023 年度        2022 年度          2021 年度 收到其他与策划举止揣测的现款           1,360.19         8,560.48       4,847.46         2,051.09 策划举止现款流入小计              46,466.71        81,718.32      81,278.39        47,928.39 购买商品、接受劳务支付的现款           8,696.11         8,501.97       7,110.28         7,350.34 支付给职工以及为职工支付的现款         14,826.96        23,597.31      20,493.19        11,713.96 支付的各项税费                    649.77           502.12       1,301.71         1,038.96 支付其他与策划举止揣测的现款           2,053.16         2,861.99       2,399.63         2,593.01 策划举止现款流出小计              26,226.01        35,463.38      31,304.81        22,696.27 策划举止产生的现款流量净额           20,240.70        46,254.94      49,973.58        25,232.12    文告期各期，公司策划举止产生的现款流量净额分别为 25,232.12 万元、 产生的现款流量净额同比增长 98.06%，主如果公司业务发展态势精良，业务规 模不绝扩大，导致销售商品、提供劳务收到的现款大幅增加所致。2023 年度， 公司策划举止产生的现款流量净额较上期同比减少 7.44%，主要系 2023 年景本 用度上升及收到的政府补助减少所致。    （二）投资举止产生的现款流量    文告期内，公司投资举止产生的现款流量情况如下：                                                                         单元：万元         神气           2024 年 1-6 月        2023 年度       2022 年度          2021 年度 收回投资收到的现款               63,829.96        451,807.08     32,500.00         3,869.00 取得投资收益收到的现款                194.08          1,401.53         90.39           23.44 处置固定财富、无形财富和 其他永恒财富收回的现款净额 收到其他与投资举止揣测的现款                      -       518.57        3,272.30               - 投资举止现款流入小计              64,105.74        453,941.72     36,875.79         4,116.08 购建固定财富、无形财富和 其他永恒财富支付的现款 投资支付的现款                 58,815.09        400,307.08    103,500.00          870.00 支付其他与投资举止揣测的现款                      -              -                -            - 投资举止现款流出小计             122,803.72        522,463.21    183,742.49        68,264.67 投资举止产生的现款流量净额          -58,697.98        -68,521.50    -146,866.69      -64,148.59    文告期内，公司投资举止产生的现款流量净额分别为-64,148.59 万元、- 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 期财富支拨和购买领悟家具的支拨。    （三）筹资举止产生的现款流量    文告期内，公司筹资举止产生的现款流量情况如下 ：                                                                 单元：万元          神气                          2023 年度       2022 年度      2021 年度 吸收投资收到的现款                       -              -   134,095.74    20,000.00 取得借钱收到的现款              55,582.40      26,767.00     62,882.13    32,141.22 收到其他与筹资举止揣测的现款             70.58               -     7,000.00    10,690.61 筹资举止现款流入小计             55,652.99      26,767.00    203,977.87    62,831.82 偿还债务支付的现款              17,265.88      26,110.98     27,840.61     5,773.26 分配股利、利润或偿付利息支付 的现款 支付其他与筹资举止揣测的现款          2,183.28       7,491.31     26,666.20    12,223.17 筹资举止现款流出小计             24,453.72      44,029.09     56,662.69    18,875.67 筹资举止产生的现款流量净额          31,199.26     -17,262.09    147,315.18    43,956.15    文告期内，公司为适合行业的快速发展，通过股东增加进入、银行借钱、 融资租借等方式补充营运资金、扩大坐蓐策划领域。公司筹资举止现款流入主 要为初次公开刊行股票召募资金和取得银行借钱收到的现款；筹资举止现款流 出主要为支付融资租借的款项和偿还债务支付的现款。 公司初次公开刊行股票召募资金所致。 九、本钱性支拨分析    （一）文告期内紧要本钱性支拨    文告期内，公司紧要本钱性支拨主如果 IPO 募投神气集成电路测试产能建 设神气、研发中心神气以及本次召募资金拟投向的无锡和南京测试基地神气。 文告期各期，公司购建固定财富、无形财富和其他永恒财富支付的现款分别为 于支付上述神气的工程建设及开垦购置款项。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （二）将来可预感的紧要本钱性支拨计划   公司将来可预感的本钱性支拨主要为实施本次召募资金投资神气支拨，项 目建设完成后将进一步提高公司测试开垦的产能和研发实力。公司本次召募资 金投资神气参见本召募说明书“第七节 本次召募资金运用”。   甩抄本召募说明书出具日，除上述情况外，公司暂无可预感的紧要本钱性 支拨计划。   （三）紧要本钱性支拨与科技创新之间的关系   公司扩充产能的干系本钱性支拨的主要建设目的为提高公司晶圆测试、芯 片制品测试等主要服务的才能，干系进入属于科技创新领域。   公司在研发中心等建设神气上的本钱性支拨旨在进一步培养集成电路测试 领域的优秀研发东谈主才，购置先进的研发及实验开垦，对公司现存中枢时刻、主 要家具以及政策策画中将来拟研发的新时刻、新家具及新兴应用领域进行永恒 深入的研究和开发，干系进入属于科技创新领域。   文告期内，公司的本钱性支拨围绕主营业务进行，通过持续的本钱性支拨， 公司的产能得以增加、研发和时刻水平持续提高，为公司策划事迹的增长奠定 坚实基础。本次召募资金投资神气系公司现存业务的延长和扩展，服务于科技 创新领域，适合国度政策标的和行业发展趋势。 十、时刻创新分析   公司主要从事集成电路测试及责罚有计划服务，通过多年的时刻积聚和市集 开拓，已在晶圆测试、芯片制品测试及集成电路测试有计划开发等方面积聚了丰 富的中枢时刻和训诲，领有较强的自主开发测试有计划的才能和高效可靠的集成 电路测试服务才能，并赢得了繁密的永恒客户。   （一）公司的时刻先进性及具体阐扬   公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试有计划的开发，公 司主要中枢时刻来源于自主研发，干系时刻在坐蓐应用过程中不绝升级和积聚， 并运用于公司的主要家具中。公司的时刻先进性主要体当今测试有计划开发才能 强、测试时刻水平着手和坐蓐自动化程度高三个方面。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      在测试有计划开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件想象的无缺研发体 系，领有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中 高端平台的复杂 SoC 测试责罚有计划开发才能，可开发的芯片类型包括 CPU、 GPU、AI、IOT、云策划芯片、高速数字通讯芯片、高速数字接口芯片、射频 收发芯片、射频前端芯片、数模转变芯片、图像传感器芯片、汽车能源和安全 禁止芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像 识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持 续保持有计划开发的着手上风。      在测试时刻水平方面，公司测试时刻水平主要体当今晶圆测试的尺寸覆盖 度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片制品测试的 封装尺寸大小、测试频率等时刻计划，公司在上述测试时刻计划保持国内着手 地位，达到或者接近国际一流厂商水平。      在坐蓐自动化方面，公司自主开发的测试坐蓐管理系统在晶圆测试预警与 反馈、测试良率分析、而已测试禁止、坐蓐回溯与质料优化、无纸化功课等方 面完结了全进程自动化，同期巧合知足测试数据安全、管理及分享等需求，不 仅提高了测试效用、谴责了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错气候， 保证了测试服务的品性。      甩手文告期末，公司偏激子公司已取得 99 项专利，其中发明专利 16 项， 实用新式专利 83 项。公司领有的中枢时刻如测试有计划开发时刻、测试工艺难点 冲破与精益测试提效时刻、设升级时刻、测试治具想象时刻、自动化测试及数 据分析时刻均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着踏实的测试量家具性和 较高的测试量产效用，公司获取了以客户 A、紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、 中兴微电子等行业高端客户的招供。      （二）正在从事的研发神气及进展情况      甩手文告期末，公司主要在研神气 15 项，具体情况如下： 序号                神气称号                    研发时势   神气程度 上海伟测半导体科技股份有限公司                      向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号                神气称号                      研发时势   神气程度      （三）保持持续时刻创新的机制和安排      公司保持持续时刻创新的机制和安排参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基 本情况”之“二、科技创新水平以及保持科技创新才能的机制或措施”。 十一、紧要担保、仲裁、诉讼、其他或有事项和紧要期后事项      （一）紧要担保事项      甩手文告期末，公司不存在为合并报表范围除外的主体提供担保的事项。      （二）紧要仲裁、诉讼偏激他或有事项      甩手文告期末，公司不存在算作一方当事东谈主的紧要诉讼或仲裁事项。公司 不存在其他或有事项。      （三）紧要期后事项      甩抄本召募说明书出具日，公司不存在需要潜入的紧要期后事项。      （四）其他重要事项      甩手文告期末，公司无其他需潜入的重要事项。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 十二、本次刊行对公司的影响   （一）本次刊行完成后，上市公司业务及财富的变动或整整个划   本次向不特定对象刊行可转变公司债券召募资金投资神气是建立在公司现 有业务基础上的产能扩充，故意于公司在集成电路测试领域的进一步拓展并巩 固公司的市气象位，不会导致上市公司业务发生变化，亦不产生财富整合事项。   （二）本次刊行完成后，上市公司科技创新情况的变化   本次向不特定对象刊行可转变公司债券召募资金投资神气是建立在公司现 有业务基础上的产能扩充，故意于公司紧跟国度政策并进一步扩大公司在集成 电路测试领域的产能布局， 故意于公司保持并进一步提高自身的研发实力和科 技创新才能。   （三）本次刊行完成后，上市公司禁止权结构的变化   本次刊行不会导致上市公司禁止权发生变化。 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书             第六节 合规策划与孤苦性 一、刊行东谈主文告期内紧要行恶行动及行政处罚的情况     公司严格按照《公司法》及干系法律法例和《公司轨则》的轨则例范运作、 照章策划，文告期内不存在紧要行恶违游记动，也未受到干系主宰机关的紧要 处罚。 二、刊行东谈主偏激董事、监事、高等管理东谈主员、控股股东、实验禁止 东谈主被证监会行政处罚或采用监管措施及整改情况、被证券交易所公 开责备的情况，以及因涉嫌犯警正在被司法机关立案考核或者涉嫌 行恶违纪正在被证监会立案傍观的情况     文告期内，公司偏激董事、监事、高等管理东谈主员、控股股东、实验禁止东谈主 不存在被证监会行政处罚或采用监管措施及整改情况，被证券交易所公开责备 的情况，以及因涉嫌犯警正在被司法机关立案考核或者涉嫌行恶违纪正在被证 监会立案傍观的情况。 三、控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的其他企业占用公司资金的情 况以及公司为控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的其他企业担保的情 况     文告期内，公司控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的其他企业不存在占用公 司资金的情况，且公司不存在为控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的其他企业提 供担保的情形。 四、同行竞争情况     （一）公司与控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的企业之间的同行竞争情况     刊行东谈主主营业务包括晶圆测试、芯片制品测试以及与集成电路测试干系的 配套服务。     刊行东谈主控股股东为蕊测半导体，实验禁止东谈主为韵文胜。甩抄本召募说明书 出具日，刊行东谈主实验禁止东谈主径直或波折禁止的除刊行东谈主偏激子公司之外的其他 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 企业的情况如下： 序号     企业称号           策划范围                 实验策划业务                从事半导体科技领域内的时刻服务、时刻开                发、时刻计划、时刻交流、时刻转让、时刻                                           除持有刊行东谈主股权                                           外不存在其他业务                （除照章须经批准的神气外，凭营业牌照依                法自主开展策划举止）。      上述企业中，蕊测半导体为刊行东谈主控股股东，尽管蕊测半导体策划范围与 刊行东谈主存在一定重合，但除持有刊行东谈主股权外，未从事其他业务，并无实验经 营。除此之外不存在其他业务。      刊行东谈主实验禁止东谈主韵文胜的妃耦秦君梅女士全资或控股的企业情况如下： 序号     企业称号           策划范围                 实验策划业务                从事电子科技领域内的时刻开发、时刻咨                询、时刻服务、时刻转让，电子家具、电子       上海承括电子                              科技推广和应用服       科技有限公司                              务业                【照章须经批准的神气，经干系部门批准后                方可开展策划举止】。      综上，刊行东谈主控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的其他企业、实验禁止东谈主近 支属全资或控股的企业不存在与刊行东谈主从事同样、相似业务的情况。      因此，刊行东谈主与控股股东、实验禁止东谈主偏激禁止的其他企业之间不存在同 业竞争的情况。      （二）公司控股股东、实验禁止东谈主幸免同行竞争的承诺      公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司及实验禁止东谈主韵文胜出具了 《对于幸免同行竞争的承诺函》，具体承诺如下： 司之间不存在同行竞争的情形。 产生同行竞争，即承诺东谈主偏激禁止的其他企业（包括承诺东谈主偏激禁止的全资、 控股公司及承诺东谈主偏激禁止的其他企业对其具有实验禁止权的公司）不会以任 何时势径直或波折地从事与刊行东谈主及子公司业务同样或相似的业务。 东谈主偏激所禁止的企业策划的业务组成或可能组成竞争，则承诺东谈主将立即文告发 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 行东谈主，并承诺将该等交易契机优先让渡于刊行东谈主。 生的业务与刊行东谈主及子公司业务存在同行竞争，则承诺东谈主偏激禁止的其他企业 将在刊行东谈主或其子公司提议异议后实时转让或休止该业务。 争的董事会或股东大会上，承诺东谈主承诺，承诺东谈主偏激禁止的其他企业揣测的董 事、股东代表将按公司轨则轨则笼罩，不参与表决。 股东的地位谋求不妥利益，不毁伤刊行东谈主和其他股东的正当权益。 持续有用，组成对承诺东谈主偏激禁止的其他企业具有法律不尽力的法律文献，如 有违犯并给刊行东谈主或其子公司酿成损失，承诺东谈主承诺将承担相应的法律使命。      甩抄本召募说明书签署日，控股股东、实验禁止东谈主严格履行同行竞争承诺， 未发生与公司同行竞争的行动。 五、关联交易情况      （一）关联方      笔据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市功令》《上市公司信息 潜入管理办法》《企业管帐准则第 36 号——关联方潜入》等揣测轨则，甩手 序号         关联方                      关联关系                   公司实验禁止东谈主，通过上海蕊测半导体科技有限公司及员                   工持股平台宁波芯伟半导体科技结伙企业（有限结伙）合                   计波折持有公司 16.79%的股份，并担任刊行东谈主董事长、总                   司理 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号      关联方                         关联关系 上述径直或波折持有刊行东谈主 5%以上股份的其他股东不存在径直或波折禁止的法东谈主或其他组织 其他企业     上海承括电子科技有限     公司 刊行东谈主现任的董事、监事、高等管理东谈主员具体情况参见本召募说明书“第四节 刊行东谈主基本情 况”之“六、公司董事、监事、高等管理东谈主员及中枢时刻东谈主员”之“（一）董事、监事、高 级管理东谈主员及中枢时刻东谈主员的基本情况”。文告期期初至本召募说明书出具日，徐伟曾担任 公司孤苦董事，祁耀亮曾担任公司董事。上述董事、监事、高等管理东谈主员偏激关系密切的家 庭成员均为公司的关联方。 担任董事、高等管理东谈主员的企业     宁波芯伟半导体科技合 职工持股平台，刊行东谈主董事会秘书王沛担任践诺事务结伙     伙企业（有限结伙）  东谈主的企业      苏民嘉禾无锡投资管理      有限公司      无锡曦和投资管理结伙      企业（有限结伙）      无锡聚源鑫信息科技有      限公司      核芯互联科技（青岛）      有限公司      普冉半导体（上海）股      份有限公司      中微半导体（深圳）股      份有限公司      赣州恒芯远毅企业管理      中心（有限结伙）      江苏奥德盛海洋装备服   监事高晓妃耦的父亲持股 75%，妃耦的母亲持股 25%，且      务有限公司        妃耦父亲担任总司理、践诺董事的公司      无棣海忠软管制造有限      公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号        关联方                       关联关系      江阴市尚时工程装备有   监事高晓妃耦的父亲持股 70%，妃耦的母亲持股 30%，且      限公司          妃耦父亲担任总司理、践诺董事的公司      深圳市西文旦投资有限   监事高晓妃耦的弟弟禁止（持股 100%）并担任总司理，执      公司           行董事的公司      天津天天船舶工程服务   监事高晓妃耦的弟弟禁止（持股 90%）并担任总司理，执      有限公司         行董事的公司      环球海洋工程（天津）   监事高晓妃耦的弟弟禁止（持股 79%）并担任董事长的公      有限公司         司      德盛环球租借（天津）   监事高晓妃耦的弟弟禁止（持股 79%）并担任董事长的公      有限公司         司      江苏奥德胜船务工程有   监事高晓妃耦的弟弟持股 50%并担任总司理，践诺董事的      限公司          公司      天津环球水下系统功课      装备有限公司      环球海事服务（天津）      有限公司      中石化石油工程有限公      司地球物理华北分公司      深圳市智汇科创科技有   刊行东谈主控股股东总司理沈奭恒持股 19%且担任总司理、执      限公司          行董事的公司 径直或波折禁止刊行东谈主的法东谈主或其他组织为上海蕊测半导体科技有限公司，蕊测半导体的总 司理为沈奭恒，践诺董事为韵文胜，监事为闻国涛。      上海市浦东新区唐镇国   董事、副总司理闻国涛弟弟曾策划的个体工商户（已于      澜餐饮店         2021 年 2 月 22 日刊出）                   文告期内曾最高持有刊行东谈主 5.7648%股份，文告期末持有                   的刊行东谈主股份不足 5%                   文告期期初前 12 个月内曾担任刊行东谈主的董事，2020 年 9                   月 2 日辞任                   文告期期初前 12 个月内曾担任刊行东谈主的高等管理东谈主员，      江苏艾迪药业股份有限      公司      上海尧红汽车租借有限      公司      江阴市尚时环境工程有   监事高晓妃耦的父亲持股 70%，妃耦的母亲持股 30%，且      限公司          妃耦父亲担任总司理、践诺董事的公司，文告期内已刊出      江阴市工业开垦安装有   监事高晓妃耦的父亲持股 70%，妃耦的母亲持股 30%，且      限公司          妃耦父亲担任总司理、践诺董事的公司，文告期内已刊出      上海旻艾半导体有限公   副总司理刘琨于文告期内担任总司理的公司，文告期内已      司            下野      北京汉迪永创科技有限   副总司理刘琨于文告期内持有 75%股权且担任监事的公      使命公司         司，文告期内已下野 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号      关联方                        关联关系      上海林沂投资管理中心   孤苦董事王怀芳文告期内持股 90%的企业。文告期内已注      （有限结伙）       销      厦门伟测半导体科技有   刊行东谈主文告期期初前 12 个月内曾存在的全资子公司，2020      限公司          年 12 月 7 日刊出      无锡鸿泰智科技有限公      司      杭州艾芯智能科技有限      公司      上海易树德信息时刻股      份有限公司      江苏天汇苏民投健康产      业投资管理有限公司      深圳市锐骏半导体股份      有限公司      好意思芯晟科技（北京）股      份有限公司      成都启英泰伦科技有限      公司      同源微（北京）半导体      时刻有限公司      西安祥瑞电子新材料股      份有限公司      浙江亚笙半导体开垦有      限公司      管芯微时刻（上海）有      限公司      上海季丰电子股份有限      公司      强一半导体（苏州）股      份有限公司      京微皆力（北京）科技      有限公司      昇显微电子（苏州）有      限公司      昆腾微电子股份有限公      司      睿晶半导体（宁波）有      限公司      睿晶微（上海）半导体      有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 序号      关联方                         关联关系      泓浒（苏州）半导体科      技有限公司      重庆汉朗精工科技有限      公司      宁波创润新材料有限公      司      圆周率半导体（南通）      有限公司      世瞳（上海）微电子科      技有限公司      宁波耀晶企业管理计划      有限公司      捷螺智能开垦（苏州）      有限公司      宁波贤睿达企业管理咨                   下野董事祁耀亮担任践诺事务结伙东谈主的企业，董事祁耀亮                   全资的宁波耀晶企业管理计划有限公司持股 99%的企业      伙）      宁波募贤企业管理结伙      企业（有限结伙）      天津环球海洋工程装备   监事高晓妃耦的弟弟曾禁止（持股 55%）并担任践诺董事      有限公司         的公司      天津市海王星海上工程      时刻股份有限公司      南京正策盛建设工程有      限公司      上海楼邻信息科技有限      公司      上海晗哲杰餐饮管理有      限公司      上海遐米商务信息计划      中心                   鉴于江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科                   技”）是公司股东江苏新潮创新投资集团股份有限公司                   （以下简称“江苏新潮”）也曾控股的企业，故 2020 年度                   -2022 年度公司笔据严慎性原则，将长电科技认定为公司的                   关联方。公司于 2022 年 10 月 26 日完成初次公开刊行股票      江苏长电科技股份有限      公司偏激子公司                   持有公司股份的比例由 3.43%下落至 2.57%。另自 2020 年                   证券交易所科创板股票上市功令》对于关联方认定的干系                   轨则，自 2023 年 1 月起，长电科技偏激子公司不再认定为                   公司的关联法东谈主。 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （二）关联交易   公司判断是否组成紧要关联交易参照《上海证券交易所科创板股票上市规 则》及《上海伟测半导体科技股份有限公司关联交易管理办法》的干系轨则， 将公司与关联当然东谈主发生的交易金额在 30 万元以上的关联交易，以及公司与关 联法东谈主发生的交易总额占公司最近一期经审计总财富 0.1%以上且寥落 300 万元 的关联交易认定为紧要关联交易。不适合紧要关联交易认定圭臬的为一般关联 交易。   文告期内，刊行东谈主紧要不时性关联交易为向关联方采购商品或承租开垦、 向关联方销售商品或出租开垦，交易金额、占当期营业成本/营业收入的比例具 体如下：   （1）采购商品/接受劳务情况表                                                                        单元：万元                          交易价钱的          2024 年      2023        2022     2021    关联方称号     关联交易内容                          确定方法            1-6 月      年度          年度       年度 江苏长电科技股份有限               测试开垦           市集价                -          -           -        312.42 公司偏激子公司 江苏长电科技股份有限              承租检测开垦          市集价                -          -   624.71          2,551.00 公司偏激子公司       整个           -           -                -          -   624.71          2,863.42 占营业成本的比例           -           -                -          -   1.66%           11.72%   文告期内，刊行东谈主与江苏长电科技股份有限公司偏激子公司的交易主要为 向其承租检测开垦和采购测试开垦。自 2023 年 1 月起，江苏长电科技股份有限 公司偏激子公司不再认定为公司的关联法东谈主。   （2）出售商品/提供劳务情况表                                                                     单元：万元             关联交易 交易价钱的             2024 年       2023           2022   2021   关联方称号               内容  确定方法              1-6 月       年度             年度     年度 普冉半导体（上海）   检测服务及                    市集价             2,935.11 2,928.52           1,659.72         1,624.02 股份有限公司       治具销售 江苏长电科技股份有             检测服务       市集价                  -          -                   -       59.32 限公司偏激子公司     上海伟测半导体科技股份有限公司                             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                 关联交易       交易价钱的                2024 年        2023       2022       2021      关联方称号                  内容        确定方法                  1-6 月        年度         年度         年度 江苏长电科技股份有       出租检测                              市集价                         -           -          -     24.00 限公司偏激子公司         开垦        整个         -               -             2,935.11 2,928.52        1,659.72   1,707.34 占营业收入的比例          -               -                6.83%      3.98%       2.26%      3.46%       关联销售的主要关联方为普冉半导体（上海）股份有限公司，普冉股份为     科创板上市公司，主要从事存储芯片的研发和想象，其实验禁止东谈主为王楠，主     要向公司采购晶圆测试服务。公司的股东深圳南海文告期内也曾持有普冉股份     的股票，同期持有本公司 6.11%的股份，并录用陈凯担任两家公司的董事，因     此普冉股份被认定为公司的关联方。深圳南海对两家企业为财务投资，持股比     例较低，录用的董事亦不参与两家企业实验策划。刊行东谈主与普冉股份的交易价     格由交易两边依据市集情况，并经两边协商确定，与公司提供同类测试服务的     价钱不存在较大互异，价钱具有公允性。2021 年-2024 年 6 月，跟着公司策划     领域的不绝扩大以及营业收入的大幅增长，关联销售占营业收入的比重保持在     较低水平，对公司策划效果的影响较小。       （1）关联担保       文告期内，刊行东谈主及子公司不存在为其他关联方提供担保的情形；存在骈     文胜等关联方为刊行东谈主及子公司提供担保的情形，具体情况如下：                                                                              单元：万元                                                                                 是否已 序        借钱东谈主/         主债务              主债务                                  担保                                                              担保方                经履行 号        出租方           金额               期间                                  方式                                                                                  完了      交通银行股份有限公司                    2020/8/11-                               保证      上海新区支行                        2021/7/16                                担保      清静银行股份有限公司                    2021/1/15-                               保证      上海分行                          2022/1/14                                担保                           好意思元      2023/12/15                                担保      浦发硅谷银行有限公司       215.80 万     2021/1/12-                               保证                           好意思元      2023/12/15                                担保      上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                  是否已 序         借钱东谈主/         主债务           主债务                    担保                                                    担保方           经履行 号         出租方           金额            期间                    方式                                                                   完了                            好意思元      2023/12/15               担保                            好意思元       2024/5/20               担保       上海浦东发展银行股份                     2021/9/8               担保       有限公司张江科技支行                    2021/4/22-              保证       招商银行股份有限公司                   2020/12/16-              保证       上海张杨支行                        2021/9/15               担保       浙江泰隆交易银行股份                    2020/5/15-   闻国涛、路峰、骈   保证       有限公司                          2021/5/14     文胜、秦君梅    担保       中国银行股份有限公司                    2021/3/13               担保       上海市浦东分行                        2020/4/3-              保证       中国光大银行股份有限                     2021/6/7-              保证       公司上海浦东支行                       2024/6/7               担保       中国光大银行股份有限                     2021/6/7-              保证       公司上海分行                         2024/6/7               担保       中国农业银行股份有限                    2022/1/27-              保证       公司上海川沙支行                      2023/1/26               担保       中国民生银行股份有限                     2023/6/9               担保       公司上海分行                         2021/6/9-              保证       招商银行股份有限公司                   2021/11/18-              保证       上海分行                         2022/11/17               担保       招商银行股份有限公司                     2021/8/3-              保证       无锡分行                           2026/8/2               担保                                                             最高       中国光大银行股份有限                   2022/3/23-               额保       公司无锡分行                       2028/3/23                证担                                                              保                            好意思元       2023/3/3                担保       花旗银行（中国）有限       184.20 万     2022/3/1-               保证                            好意思元       2023/3/1                担保      上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                  是否已 序         借钱东谈主/         主债务           主债务                    担保                                                    担保方           经履行 号         出租方           金额            期间                    方式                                                                   完了                            好意思元      2023/2/22                担保                            好意思元      2023/1/28                担保                                                  韵文胜、闻国涛、                                                   技有限公司                                                  韵文胜、闻国涛、       有限公司                                        技有限公司       诚泰融资租借（上海）                   2020/10/23-   韵文胜、闻国涛、   保证       有限公司                         2023/10/22       路峰      担保       海通恒信国际融资租借                    2024/5/27               担保       股份有限公司                         2021/7/9-              保证       交银金融租借有限使命                   2019/12/26-              保证       公司                           2021/12/15               担保       清静国际融资租借有限                    2021/6/30-   上海蕊测半导体科   保证       公司                            2024/6/30     技有限公司     担保       浦银金融租借股份有限                    2020/9/29-              保证       公司                            2022/9/21               担保       苏州禾裕融资租借有限                   2019/12/17-              保证      上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                             是否已 序         借钱东谈主/         主债务          主债务                             担保                                                        担保方                  经履行 号         出租方           金额           期间                             方式                                                                              完了                                                      技有限公司                                                     韵文胜、秦君梅、                                                      技有限公司                                                     韵文胜、秦君梅、                                                      技有限公司                                                     韵文胜、秦君梅、                                                      技有限公司                                                     韵文胜、秦君梅、                                                      技有限公司                                                     韵文胜、秦君梅、                                                      技有限公司       中电投融和融资租借有                  2020/11/17-                       保证       限公司                         2023/11/16                        担保                                          韵文胜、上海蕊测    远东国际融资租借有限                               公司    公司                                    韵文胜、上海蕊测                                             公司     注：韵文胜自 2022 年 3 月 23 日起为该笔借钱提供保证担保，笔据 2023 年 1 月 9 日签   订的变更契约，消除了韵文胜先生的担保，实验此笔借钱尚未履行完了。        （1）一般不时性关联交易        文告期内，公司一般不时性关联交易主要为向关联方采购商品、向关联方  销售商品，以及向董事、监事、高等管理东谈主员支付报酬，具体情况如下：                                                                       单元：万元                        关联交易           2024 年 交易类型       关联方称号                                     2023 年度    2022 年度    2021 年度                         内容             1-6 月           强一半导体                        探针卡及           （苏州）股份                        222.48         269.81     162.92     192.16                         维修           有限公司           圆周率半导体 关联采购               测试备件及           （南通）有限                                -       14.05          -          -                      服务           公司           上海季丰电子   测试备件及                                                 -        0.32      32.62      53.97           股份有限公司     服务  上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                    关联交易       2024 年 交易类型     关联方称号                               2023 年度      2022 年度      2021 年度                     内容         1-6 月         中微半导体                  检测服务及         （深圳）股份                  106.99           147.93        80.51       41.61                   治具销售         有限公司 关联销售         核芯互联科技                  检测服务及         （青岛）有限                       29.48        78.63       126.59             -                   治具销售         公司 过失管理东谈主   董事、监事、                     薪酬          322.72           699.72       745.65      553.34  员薪酬    高等管理东谈主员    （2）一般偶发性关联交易    文告期内，公司不存在一般偶发性关联交易。    文告期各期末，公司与关联方之间交易干系交游款项余额汇总情况如下表  所示：                                                                     单元：万元                                                 账面余额  神气称号        关联方          普冉半导体（上海）          股份有限公司          中微半导体（深圳）          股份有限公司  应收账款          核芯互联科技（青          岛）有限公司          江苏长电科技股份有                                      -             -            -         9.04          限公司偏激子公司          普冉半导体（上海）  应收单子                        529.24           201.28            -            -          股份有限公司  应收款项    普冉半导体（上海）  融资      股份有限公司          强一半导体（苏州）          股份有限公司          圆周率半导体（南                                      -         15.88            -          通）有限公司  应付账款          上海季丰电子股份有                                      -          0.34         3.97         2.44          限公司          江苏长电科技股份有                                      -             -        45.85        87.00          限公司偏激子公司          上海蕊测半导体科技  其他应付款                               -             -            -         0.13          有限公司    文告期内，公司各期发生的关联采购和关联销售交易金额分别占当期营业 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 成本、营业收入的比例较低，对公司财务现象和策划效果影响较小。干系交易 基于刊行东谈主日常坐蓐策划需要而发生，系正常的市集行动，适合刊行东谈主的实验 策划和发展需要，具有必要性。干系交易订价按照市集价钱协商确定，遵命平 等互利原则，具有公允性。公司偶发性关联交易的发生具有客不雅情况和偶发性 成分，适合公司业务需乞降政策发展策画，不存在毁伤公司及股东利益的情形。   公司已笔据《上海证券交易所科创板股票上市功令》及《上海伟测半导体 科技股份有限公司关联交易管理办法》对文告期内的关联交易事项履行了相应 的董事会、股东大会范例。   公司孤苦董事笔据《上海证券交易所科创板股票上市功令》《公司轨则》 《关联交易管理办法》等轨则对刊行东谈主文告期内关联交易发表孤苦意见，合计 关联交易适合公司业务发展需要，关联交易价钱依据市集价钱公谈、合理确定， 适合交易老例，遵命了公允、公谈刚正的原则适合公司和全体股东的利益。 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书             第七节 本次召募资金运用 一、本次召募资金投资神气的基本情况   公司向不特定对象刊行可转变公司债券的召募资金总额不寥落 117,500 万 元（含本数），扣除刊行用度后的召募资金拟用于以下神气：                                                  单元：万元                                              本次召募资金拟进入  序号            称号              投资总额                                                 金额        伟测半导体无锡集成电路测试            基地神气        伟测集成电路芯片晶圆级及成           品测试基地神气           整个                    216,240.00       117,500.00   若本次刊行扣除刊行用度后的实验召募资金少于上述神气召募资金拟进入 总额，在不改变本次召募资金投资神气的前提下，经公司股东大会授权，公司 董事会（或董事会授权东谈主士）可笔据神气的实验需求，对上述神气的召募资金 进入治安和金额进行适合调整，召募资金不足部分由公司自筹责罚。本次刊行 召募资金到位之前，公司将笔据召募资金投资神气程度的实验情况以自筹资金 先行进入，并在召募资金到位后赐与置换。 二、本次召募资金投资神气的策划长进   本次 2 个募投神气的产能膨胀聚焦于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片 测试”两个标的，“高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、 FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可 靠性芯片测试”优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。   在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA 等各类高端芯片的发展获取国内芯片想象公司的空前贵重。以华为海想、紫光 展锐为代表的旗舰级消费末端 SoC 主控芯片，以华为海想、海光信息、龙芯中 科、兆芯、热潮为代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、 沐曦为代表的 GPU，以华为海想、寒武纪、紫光展锐、地平线、芯驰、黑芝麻、 平头哥、比特大陆等为代表的 AI 芯片或自动驾驶 AI 芯片，以及以紫光国微、 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 复旦微电、安路科技、高云半导体为代表的 FPGA 芯片，不绝经过研发迭代、 持续升级，部分家具一经进入量产阶段，大部分家具在将来几年内陆续进入大 领域量产爆发期。   在车规级芯片方面，全球车规级芯片永恒被英飞凌、意法半导体、恩智浦、 瑞萨、罗姆等泰西日 IDM 厂商操纵，我国的国产化率不到个位数。跟着我国新 能源汽车的速即发展和自动驾驶时期的摆布，车规级芯片国产化的需求越来越 重要，2020 年以来，以地平线、芯驰科技、黑芝麻、杰发科技、合肥智芯等为 代表的一大都厂商着手加大车规级芯片的开发和进入，干系家具在将来几年内 陆续进入大领域量产爆发期。   因此，大批国产高端芯片和车规级芯片行将进入量产爆发期，配套的“高 端测试”和“高可靠性测试”将来需求繁盛，本次召募资金投资神气的策划前 景开阔。 三、与现存业务或发展政策的关系   （一）本次募投神气与现存业务或发展政策的关系，既有业务的发展概况   公司的发展政策是“死力于于成为国内着手、寰球一流的集成电路测试服务 及责罚有计划提供商”。本次募投神气主要用于公司现存主营业务集成电路测试 业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能， 提高公司集成电路测试服务的效用和托福才能，故意于优化公司收入结构，增 强公司在芯片测试领域的市集竞争力，提高公司市集份额。公司本次拟使用募 集资金偿还银行贷款及补充流动资金，有助于缓解公司将来的资金压力，提高 公司的偿债才能和抗风险才能，保障公司的持续、踏实、健康发展。本次募投 神气的实施牢牢围绕公司主营业务、投合市集需求、顺应公司发展政策。神气 的实施是公司把合手市集机遇、快速提高集成电路测试服务的品性和概括竞争力 的重要举措，不仅有助于提高公司测试领域和市集竞争力，知足末端客户需求， 而且巧合提高领域化成本竞争上风，获取更大的升值空间，适合公司发展政策 需要。   公司是国内着手的孤苦第三方集成电路测试企业，先后被评为国度高新技 术企业、国度级“专精特新”小巨东谈主企业、浦东新区企业研发机构。自 2016 年 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 成长性较为杰出的企业之一。甩手现时，公司一经发展成为第三方集成电路测 试行业中领域最大的内资企业之一。    （二）扩大业务领域的必要性，新增产能领域的合感性    （1）扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能，提高公司市集 竞争力，助力我国东谈主工智能、云策划、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 高端装备等卑鄙政策新兴行业的发展    跟着全球集成电路产业贸易冲突的加重，集成电路测试的自主可控和国产 化成为行业内企业的共同诉求。本次无锡和南京两个测试基地神气的建设，主 要购置“高端芯片测试”及“高可靠性测试”所需的爱德万 V93000 EXA、爱 德万 V93000、泰瑞达 UltraFlex Plus、泰瑞达 UltraFlex、老化测试开垦、三温探 针台、三温分选机等，大幅扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的 测试产能，缓解我国“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”相对焦虑的局 面，为我国集成电路测试的自主可控提供有劲保障，最终助力我国东谈主工智能、 云策划、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、高端装备等卑鄙政策新兴行 业的发展。    （2）为公司事迹的持续增长提供产能保障，进一步巩固公司的行业地位， 强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的互异化竞争上风，不绝 缩小与国际巨头的差距，并在部分高端开垦方面初次完结同台竞技    自 2016 年景立以来，公司策划事迹完结了高速增长，甩手现时，公司一经 发展成为第三方集成电路测试领域领域最大的内资企业之一。跟着业务量不绝 上升，公司需要络续扩充测试产能才能保障事迹的持续增长。此外，集成电路 行业具有“大者恒大”的功令，通过本次无锡和南京 2 个测试基地神气的建设， 巧合进一步巩固公司的行业地位，强化公司在“高端芯片测试”和“高可靠性 芯片测试”领域的互异化竞争上风，为公司把合手国产化的历史机遇及新一轮行 业上行周期的增长契机奠定基础。    本次募投神气达产之后，预计巧合大幅度增加公司的测试服务才能、营业 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 收入和净利润领域，不绝缩小公司与全球最大的 3 家台资巨头的差距。同期， 本次募投神气购置的泰瑞达 UltraFlex Plus 等部分高端测试开垦系首批引入中国 大陆，使公司在部分高端开垦方面初次完结与国际巨头同台竞技。   （1）公司扩产领域比拟市集领域较小，预计产能消化不存在不容   我国集成电路测试行业市集空间开阔且增长迅速。据 Gartner 计划和法国里 昂证券预测，将来集成电路测试行业仍将保持两位数的增长速率，2027 年中国 大陆测试服务市集将达到 740 亿元。公司两个募投神气达到预定可使用状态后 预计每年给公司带来 6.45 亿元收入增长，而 2027 年国内测试市集容量则已超 过 700 亿元水平。公司扩产领域比拟市集领域较小，产能策画合理。   （2）公司历史增速较高，2024 年有望重回高速增长的轨谈，为募投神气 产能消化奠定了坚实基础   公司是第三方集成电路测试行业成长性较为杰出的企业之一。2019 年-2022 年公司营业收入增长率分别为 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年 受行业周期下行的影响，公司营业收入仅增长 0.48%，然而从季度数据来看， 经过 2023 年一二季度的低位盘整，2023 年三四季度公司重拾增长态势，营业 收入接踵创出单季度历史新高。2024 年经过一季度传统淡季，二季度的单季度 营业收入再次创出历史新高。2024 年上半年公司营业收入同比增长 37.85%，从 已往一年的发展趋势来看，公司营业收入有望在 2024 年重回高速增长轨谈，从 而为募投神气产能消化奠定了坚实基础。   （3）公司将来发展空间和后劲较大，为募投神气产能消化提供了充足空间   固然公司一经成为第三方集成电路测试领域领域最大的内资企业之一，但 是 2023 年公司销售收入仅有 7.37 亿元，仅为中国大陆集成电路测试市集领域 的 2%傍边，仅至极于全球巨头京元电子销售领域的 10%，全年产能尚不可满 足一家百亿收入领域级别的头部芯片想象公司一年的全部测试需求。因此，无 论从市集占有率、与国际巨头的差距、公司销售占下旅客户采购总额的比重等 角度来看，公司仍然具有较大的发展空间和后劲，为募投产能消化提供了充足 空间。 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      综上，公司本次产能策画具有合感性。 四、本次召募资金投资神气的具体情况      （一）伟测半导体无锡集成电路测试基地神气（无锡神气）      “伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”的实檀越体为全资子公司无锡 伟测半导体科技有限公司，总投资额为 98,740 万元，拟使用本次召募资金金额 为 70,000 万元。本神气在无锡购买地盘、新建厂房并配置干系测试开垦，重点 购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”干系机台，提高公司在上述两 个标的的服务才能。      本次募投神气之“伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”的投资总额为                                                      单元：万元                                       使用本次召募资        是否属于资 序号            神气       投资金额                                         金金额           人性支拨  一    建设投资                97,740.00      69,000.00    是  二    铺底流动资金               1,000.00       1,000.00    否           整个              98,740.00      70,000.00      （1）地盘及基础设施建设用度      地盘及基础设施建设包括干系地盘使用权的出让金、厂房土建和土方工程 等，具体金额笔据预计神气建设工程量及神气地工程造价水平揣测。笔据公司 刚毅的地盘出让合同，本次地盘出让金为 1,935.55 万元；笔据公司进行的前期 实地调研情况，预估本次厂房土建金额为 11,500.00 万元，土方工程金额 500.00 万元，装修用度 13,953.37 万元，整个本次建筑工程费约为 27,888.92 万元。      （2）工程建设偏激他用度 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   工程建设其它用度主要包括本神气实施过程中产生的想象评审费和市政设 施基础配套费等用度，主要依据公司历史建设神气的用度情况进行估算，并结 合本神气实验情况确定，预计为 1,250.00 万元。   （3）开垦购置费   本神气开垦测算主要参考公司历史开垦采购价钱，预计开垦购置费       开垦类型                  数量（台）                        金额（万元）        测试机                                      100           52,294.00        探针台                                      50             4,800.00        分选机                                      50             6,300.00       其他开垦                                      20             3,644.00         整个                                      220           67,038.00   （4）策画费   策画费是针对在神气实施过程中可能发生的难以猜测的支拨而事前预留的 用度。笔据神气的实验情况，预估本神气策画费为 1,563.08 万元，占工程建设 及开垦购置用度的 1.60%。   （5）铺底流动资金   预计本神气进入铺底流动资金 1,000 万元，占神气总投资的比重约为 1%。   本次募投神气计划建设期 5 年，将笔据神气实施过程的具体情况合理安排 建设的程度，具体实施程度如下表所示：              T+1 年    T+2 年             T+3 年         T+4 年   T+5 年  神气         Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 地盘购买 厂房土建和   装修 开垦采购及  安装调试 东谈主员招聘及   培训 家具时刻及   开发 上海伟测半导体科技股份有限公司                           向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书            T+1 年      T+2 年             T+3 年        T+4 年        T+5 年  神气         Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4  坐蓐      注：T 为神气开工建设时点，Q 代表季度      （二）伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气（南京神气）      “伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”的实檀越体为全资子公 司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为 90,000 万元，拟使用召募资金投 资额为 20,000 万元。本神气在南京购置地盘、新建厂房并配置干系测试开垦， 重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”干系机台，提高公司在上 述两个标的的服务才能。      本次募投神气之“伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”的投资 总额为 90,000.00 万元。具体情况如下表所示：                                                                   单元：万元                                                    使用本次召募        是否属于本钱 序号            神气                投资金额                                                     资金金额           性支拨  一    建设投资                         89,000.00         19,400.00     是  二    铺底流动资金                            1,000.00       600.00      否            整个                      90,000.00         20,000.00     -      （1）地盘及基础设施建设用度      本神气建筑内容包括干系地盘使用权的出让金、土建工程、土方工程、桩 基工程及装修用度等，具体金额笔据预计神气建设工程量及神气地工程造价水 平揣测。笔据公司刚毅的地盘出让合同，本次地盘出让金为 1,098.54 万元，根 据公司刚毅的干系建设合同及实验采购情况，预计本次厂房土建金额为 装修用度 13,858.52 万元，整个本次地盘及基础设施建设用度约为 26,767.31 万 上海伟测半导体科技股份有限公司                               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 元。      （2）工程建设偏激他用度      工程建设其它用度主要包括在本神气实施过程中产生的想象评审费和市政 设施基础配套费等用度，主要依据公司历史建设神气的用度情况进行估算，并 结合本神气实验情况确定，预计为 1,383.07 万元。      （3）开垦购置费      本神气开垦测算主要参考公司历史开垦采购价钱，预计开垦购置费        开垦类型                    数量（台）                          金额（万元）           测试机                                      90                   49,811.00           探针台                                      50                    4,200.00           分选机                                      40                    4,590.00        其他开垦                                        10                    1,704.38           整个                                       190                  60,305.38      （4）策画费      策画费是针对在神气实施过程中可能发生的难以猜测的支拨而事前预留的 用度。笔据神气的实验情况，本神气策画费为 544.24 万元，占工程建设及开垦 购置用度的 0.61%。      （5）铺底流动资金      预计本神气进入铺底流动资金 1,000 万元，占神气总投资的比重约为 1%。      本次募投神气计划建设期 3 年，将笔据神气实施过程的具体情况合理安排 建设的程度，具体实施程度如下表所示：                      T+1 年                    T+2 年                T+3 年      神气                 Q1   Q2   Q3   Q4      Q1     Q2   Q3    Q4   Q1   Q2   Q3    Q4  地盘购买 厂房土建和装修  开垦采购及   安装调试 上海伟测半导体科技股份有限公司                          向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                 T+1 年                    T+2 年               T+3 年   神气            Q1   Q2   Q3   Q4      Q1     Q2   Q3   Q4   Q1   Q2   Q3   Q4 东谈主员招聘及培训 家具时刻及开发   坐蓐   注：T 为神气开工建设时点，Q 代表季度   （三）偿还银行贷款及补充流动资金   公司概括磋议了行业发展趋势、自身策划性格以及业务发展策画等情况， 拟将本次召募资金中的 27,500 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金，占预计 召募资金总额的 23.40%。   （1）神气实施的必要性   甩手 2024 年 6 月 30 日，公司短期借钱余额为 4,053.25 万元，永恒借钱余 额为 84,994.32 万元，一年内到期的非流动欠债余额为 15,531.89 万元，有息 欠债总额寥落 10 亿元，偿债压力较大。此外，跟着公司策划领域的稳步膨胀， 所需营运资金领域将不绝增加。因此，本次偿还银行贷款及补充流动资金能有 效缓解公司偿债压力，优化公司本钱结构，责罚公司发展过程中的资金需求问 题，优化本钱结构、减轻财务包袱，进一步提高公司抗风险才能和公司概括竞 争力，为提高持续盈利才能提供保障。   （2）神气实施的可行性   ①公司内控完善，召募资金管理干系轨制表率   公司建立了以法东谈主治理为中枢的当代企业轨制，形成了表率有用的法东谈主治 理结构和里面禁止环境。公司制定了《上海伟测半导体科技股份有限公司召募 资金管理轨制》，对召募资金的专项储存、使用作出了明确的轨制安排，以在 轨制上保证召募资金的表率使用。   ②本次向不特定对象刊行可转变公司债券召募资金用于偿还银行贷款及补 充流动资金适正当律法例的轨则 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书     本次向不特定对象刊行可转变公司债券召募资金用于偿还银行贷款及补充 流动资金适合干系法律法例的轨则，具备可行性。本次刊行可转变公司债券偿 还银行贷款及补充流动资金的总金额为 27,500 万元。除此除外，本次募投神气 “伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”及“伟测集成电路芯片晶圆级及成 品测试基地神气”中包含 3,000 万元策画费及铺底流动资金，属于非本钱性支 出。上述金额整个占召募资金总额的比例为 25.96%，未寥落 30%，适合《证券 期货法律适宅心见第 18 号》《上市公司证券刊行注册管理办法》等法律、法例 和表大肆文献的干系轨则，具有可行性。 五、刊行东谈主的实施才能及资金缺口的责罚方式     （一）实施才能     公司主要从事晶圆测试和芯片制品测试，形成了具有自主常识产权的中枢 时刻体系，具备较强的中枢时刻上风、研发才能上风、东谈主才上风、客户上风等， 实施本次募投神气在东谈主员、时刻、市集等方面均具有塌实的基础。 障     本次募投神气投资于“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”两个标的， “高端芯片测试”优先服务于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架 构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）的测试需求，“高可靠性芯片测试” 优先服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。上述芯片主要应用于各类旗 舰级末端家具、东谈主工智能、云策划、物联网、5G、新能源电动车、自动驾驶、 智能装备等领域，代表着将来的科技和消费发展标的，具有市集容量大、增速 高的性格，为神气的实施提供了市集保障。 供了东谈主才保障     公司的中枢团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测 试的一批资深东谈主士。团队主要成员曾先后在摩托罗拉、日蟾光、长电科技等全 球著名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务时刻研发和管理工作，领有深 厚的专科布景，对“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”有着丰富的实践 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 训诲和时刻积聚，何况在市集研判、行业会通等方面具备着手于同行业的细察 力，为本神气的实施提供了东谈主才保障。 积聚了一大都高质料的客户，为本次神气的实施提供了客户保障   在高端芯片测试领域，公司自 2018 年以来着手狂妄引进高端测试机台，将 策划要点向高端测试和高端客户歪斜，2023 年度高端测试占公司业务收入的比 例寥落 75%，公司一经成为中国大陆高端测试服务的主要供应商之一，服务的 客户包括客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、比特大陆、复旦微电、 安路科技、瑞芯微等一大都著名厂商。   在高可靠性芯片测试领域，公司较早地大领域引进了国内相对稀缺的三温 测试开垦，并于 2021 年底在无锡筹备建立专科的老化测试坐蓐线。公司在高可 靠性芯片测试领域的时刻实力、装备上风获取了大批车规级、工业级客户的认 可，服务的客户包括地平线、合肥智芯、兆易创新、中兴微电子、复旦微电、 国芯科技、杰发科技、禾赛科技、芯驰科技等一大都著名厂商。   综上，公司在“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”具有多年告成经 验，积聚了一大都高质料的客户，巧合为本次神气的实施提供客户保障。   （二）资金缺口的责罚方式   本次召募资金投资神气总投资额为 188,740.00 万元（不含偿还银行贷款及 补充流动资金金额），拟使用 IPO 超募资金 63,347.49 万元和本次召募资金 刊行可转变公司债券召募资金到位之前，公司将笔据召募资金拟投资神气实验 程度情况以自筹资金先行进入，并在召募资金到位后赐与置换。 六、募投神气效益预测的假定条件及主要策划过程   （一）伟测半导体无锡集成电路测试基地神气（无锡神气）   假定宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司策划情况不会发生紧要不 利变化，本次募投神气的主要假定条件如下： 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （1）本神气的策划期为 10 年；   （2）公司开垦分四批采购，每年采购总开垦数量的四分之一。第一批采购 的测试开垦于 T+2 年着手投产，第二批采购的测试开垦于 T+3 年着手投产，第 三批采购的测试开垦于 T+4 年着手投产，第四批采购的测试开垦于 T+5 年着手 投产。磋议开垦冉冉开释产能及开垦可能出现的维修调整等情况，每批开垦第 一年的年销售产能以该批开垦满产产能的 20%，第二年的年销售产能以该批设 备满产产能的 70%，第三年及以后的年销售产能以该批开垦满产产能的 90%进 行估算。   （1）营业收入预计   营业收入的测算系笔据各测试平台测试时长和测试单价测算，即营业收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，磋议到测试平台 在运转过程中存在锤真金不怕火、援助等成分，故测试时长以全年时长的 90%策划。考 虑开垦可能出现维修等无意情况，十足达产年度后的销售产能以满产产能的 90% 算作审慎揣测值。测试单价系参考公司近期同类型测试平台平均销售单价及市 场情况进行的预估。神气建成后，达产年的销售收入为 33,242.40 万元，具体情 况如下：        家具类型                     踏实运营期销售收入（万元）      高端测试平台                                     29,323.30      中端测试平台                                      3,919.10         整个                                      33,242.40   （2）总成本用度测算   本次募投神气的总成本用度包括营业成本、销售用度、管理用度、研发费 用等。参考刊行东谈主历史水平并结合神气公司实验策划情况赐与确定。   其中，营业成本包括开垦折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等， 具体情况如下：   ①折旧及摊销：折旧摊销包含坐蓐厂房与机器开垦折旧及地盘使用权摊销。 本建设神气使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；坐蓐开垦 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 按 10 年折旧，残值率 0%；地盘使用权按 30 年摊销，无残值，摊销年限与地盘 出让合同中的使用年限一致。      ②径直东谈主工：参考公司实验情况预估坐蓐制造中的职工数量和平均薪酬。      ③制造用度及能源用度：依据公司历史水平进行测算。      ④销售用度、管理用度、研发用度：笔据公司历史水平并结合公司实验经 营情况进行测算。      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建设费和拔擢附加（含地方拔擢附加）分 别为 7%和 5%。      （4）所得税测算      按照企业所得税率为 15%。      （5）神气效益总体情况      笔据有计划测算，本神气具有较强的盈利才能。本神气活现达产后年平均销 售收入 33,242.40 万元，神气财务里面收益率 16.43%，静态投资回收期为 8.94 年。神气具体效益情况如下：                                                                单元：万元 序号     神气     T+1         T+2           T+3        T+4          T+5 序号     神气     T+6         T+7           T+8        T+9          T+10 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （二）伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气（南京神气）   假定宏不雅经济环境和半导体行业市集情况及公司策划情况不会发生紧要不 利变化，本次募投神气的主要假定条件如下：   （1）本神气的策划期为 10 年；   （2）公司开垦分三批采购，每年采购总开垦数量的三分之一。第一批采购 的测试开垦于 T+1 年着手投产，第二批采购的测试开垦于 T+2 年着手投产，第 三批采购的测试开垦于 T+3 年着手投产。磋议开垦冉冉开释产能及开垦可能出 现的维修调整等情况，每批开垦第一年的年销售产能以该批开垦满产产能的 售产能以该批开垦满产产能的 90%进行估算。   （1）营业收入预计   营业收入的测算系笔据各测试平台测试时长和测试单价测算，即营业收入= 测试时长×测试单价。其中测试时长为 24 小时*360 天*90%，磋议到测试平台 在运转过程中存在锤真金不怕火、援助等成分，故测试时长以全年时长的 90%策划。考 虑开垦可能出现维修等无意情况，十足达产年度后的销售产能以满产产能的 90% 算作审慎揣测值。测试单价系参考公司近期同类型测试平台平均销售单价及市 场情况进行的预估。神气建成后，达产年的销售收入为 31,282.85 万元，具体情 况如下：        家具类型                     踏实运营期销售收入（万元）      高端测试平台                                     29,295.30      中端测试平台                                      1,987.55         整个                                      31,282.85   （2）总成本用度测算   本次募投神气的总成本用度包括营业成本、销售用度、管理用度、研发费 用等。参考刊行东谈主历史水平并结合神气公司实验策划情况赐与确定。   其中，营业成本包括开垦折旧及摊销、径直东谈主工、制造用度和能源用度等， 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 具体情况如下：      ①折旧及摊销：折旧摊销包含坐蓐厂房与机器开垦折旧及地盘使用权摊销。 本建设神气使用年限平均法。房屋建筑物按 20 年折旧，残值率 0%；坐蓐开垦 按 10 年折旧，残值率 0%；地盘使用权按 50 年摊销，无残值，摊销年限与地盘 出让合同中的使用年限一致。      ②径直东谈主工：参考公司实验情况预估坐蓐制造中的职工数量和平均薪酬。      ③制造用度及能源用度：依据公司历史水平进行测算。      ④管理用度、研发用度、销售用度：笔据公司历史水平并结合公司实验经 营情况进行测算。      （3）税金及附加      升值税进销项税率为 13%，城市建设费和拔擢附加（含地方拔擢附加）分 别为 7%和 5%。      （4）所得税测算      企业所得税率为 15%。      （5）神气效益总体情况      笔据有计划测算，本神气具有较强的盈利才能。本神气活现达产后年平均销 售收入 31,282.85 万元，神气财务里面收益率 17.33%，静态投资回收期为 7.19 年。神气具体效益情况如下：                                                                单元：万元 序号     神气     T+1         T+2           T+3        T+4          T+5 序号     神气     T+6         T+7           T+8        T+9          T+10 上海伟测半导体科技股份有限公司                        向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书      （三）补充流动资金及偿还银行贷款      公司概括磋议了行业发展趋势、自身策划性格以及业务发展策画等情况， 拟将本次召募资金中的 27,500.00 万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。      甩手 2024 年 6 月 30 日，公司短期借钱余额为 4,053.25 万元，永恒借钱余 额为 84,994.32 万元，一年内到期的非流动欠债余额为 15,531.89 万元，有息 欠债总额寥落 10 亿元，偿债压力较大。此外，跟着公司策划领域的稳步膨胀， 所需营运资金领域将不绝增加。因此，本次偿还银行贷款及补充流动资金能有 效缓解公司偿债压力，优化公司本钱结构，责罚公司发展过程中的资金需求问 题，优化本钱结构、减轻财务包袱，进一步提高公司抗风险才能和公司概括竞 争力，为提高持续盈利才能提供保障。 七、本次召募资金投资于科技创新领域的说明，以及募投神气实施 促进公司科技创新水平提高的方式      （一）本次召募资金投资于科技创新领域的说明      本次召募资金均用于公司主营业务集成电路测试领域。笔据《政策性新兴 一代信息时刻产业”之“1.3 电子中枢产业”之“1.3.1 集成电路”，属于国度 政策及政策重点支柱发展的科技创新领域，属于国度政策及政策重点支柱发展 的科技创新领域。笔据《上海证券交易所科创板企业刊行上市呈报及推选暂行 轨则》，本次募投神气所属领域属于第五条文定的“新一代信息时刻领域”， 适合科创板的行业范围。      因此，本次召募资金投向属于科技创新领域。      （二）召募资金投资神气实施促进公司科技创新水平的方式      通过本次募投神气的实施，公司将进一步完结集成电路测试尤其是高端测 试产能的膨胀，进一步提高公司测试有计划的开发才能，提高公司中枢时刻水平  上海伟测半导体科技股份有限公司                     向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书  和家具竞争力，促进主营业务发展，并促进公司科技创新水平的持续提高。    将来公司将持续加大研发进入，重点针对车规级、工业类及高算力、复杂  的 SoC 芯片的测试、大数据处理等标的，珍视冲破各类高端芯片的测试难点，  为公司持续发展注入新动能。  八、本次召募资金投资神气波及的立项、地盘、环保等揣测审批、  批准或备案事项的进行、尚需履行的范例及是否存在紧要不确定性    本次募投神气波及揣测审批、批准或备案事项具体情况如下：  神气称号           立项                   地盘          环保审批                                             已取得无锡市行政审批局            已取得无锡市新吴区                        出具的《对于无锡伟测半                            已取得《不动产权证 伟测半导体无锡集   行政审批局出具的                         导体科技有限公司伟测半                            书》（苏（2022）无 成电路测试基地    《江苏省投资神气备                        导体无锡集成电路测试基                            锡市不动产权第    神气      案证》（锡新行审投                        地环境影响文告表的批            备〔2023〕774 号）                    复》（批复号锡行审环许                                             〔2024〕7056 号）                                             已取得南京市生态环境局            已取得南京市浦口区                            已取得《不动产权证        出具的《对于伟测集成电 伟测集成电路芯片   行政审批局出具的                            书》（苏（2023）宁      路芯片晶圆级及制品测试 晶圆级及制品测试   《江苏省投资神气备                            浦不动产权第           基地神气环境影响文告表   基地神气     案证》（浦行审备            〔2022〕218 号）                                             〔2022〕0803 号） 偿还银行贷款及补                不适用                   不适用         不适用  充流动资金    甩抄本召募说明书签署日，本次募投神气不存在其他尚未履行完了的立项、  地盘、环保等审批、批准或备案事项。 上海伟测半导体科技股份有限公司                         向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                 第八节 历次召募资金运用 一、历次召募资金使用情况      （一）上次召募资金的数额、资金到账时候以及资金在专项账户中的存放 情况      笔据中国证券监督管理委员会《对于甘愿上海伟测半导体科技股份有限公 司初次公开刊行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878 号），由主承销商 贞洁证券承销保荐有限使命公司领受包销方式，向社会公众公开刊行东谈主民币普 通股（A 股）股票 2,180.27 万股，刊行价为每股东谈主民币 61.49 元，共计召募资 金 134,064.80 万 元 ， 坐 扣 承 销 和 保 荐 费 用 7,816.23 万 元 后 的 募 集 资 金 为 月 21 日汇入公司召募资金监管账户。另减除审计及验资用度、讼师用度、信息 潜入用度、刊行手续费偏激他用度等与刊行权益性证券径直干系的新增外部费 用 2,530.62 万元后，公司本次召募资金净额为 123,717.95 万元。上述召募资金 到位情况业经天健管帐师事务所（特殊普通结伙）考据，并由其出具《验资报 告》（天健验〔2022〕6-69 号）。      公司按照《上市公司证券刊行注册管理办法》以及《上海证券交易所上市 公司召募资金管理办法》等的轨则在以下银行开设了召募资金的存储专户。      甩手 2024 年 6 月 30 日，召募资金存放情况如下：                                                          单元：万元       开户银行                  银行账号              召募资金余额      备注 交通银行上海张江支行            310066865013006192536    不适用        已销户 兴业银行上海杨浦支行             216190100100229975      不适用        已销户 浦发硅谷银行有限公司              1000000000001570       不适用        已销户 清静银行上海分行营业部              15068886888808        不适用        已销户                                                          召募资金专 光大银行无锡分行营业部             39920180800378858        13.31                                                           户余额 交通银行南京饱读楼支行            320006600013002774567       5.48   召募资金专 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书     开户银行          银行账号            召募资金余额      备注                                               户余额        整个                             18.80 二、上次召募资金实验使用情况   （一）上次召募资金使用情况对照表   甩手 2024 年 6 月末，公司 2022 年头次公开刊行股票上次召募资金使用情 况如下：    上海伟测半导体科技股份有限公司                                                                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                                                单元：万元 召募资金总额                                          123,717.95 今年度进入的召募资金总额                                                    575.68 变更用途的召募资金总额                                              -                                                              已累计进入召募资金总额                                               124,890.57 变更用途的召募资金总额比例                                            -                                              甩手期末累             是否已变                                         甩手期末 神气达到                神气可行                                        甩手期末累 计进入金额                    今年度实              更神气 召募资金承         甩手期末承诺投                   进入程度 预定可使           是否达到 性是否发  承诺投资神气                调整后投资总额         计进入金额 与承诺进入                    现的效益             （含部分 诺投资总额          入金额（1）                     (4)＝   用状态        预计效益 生紧要                                         （2）  金额的差额                     [注 4]              变更）                                          (2)/(1)  日期              变化                                              (3)＝(2)-(1) 无锡伟测半导体科技 有限公司集成电路测    否     48,828.82        48,828.82    48,828.82       48,797.15   -31.67   99.94%            8,852.20 不适用       否 试产能建设神气 集成电路测试研发中                                                                     41.50   100.56% 2023 年              否      7,366.92         7,366.92     7,366.92        7,408.42                              不适用    不适用         否 心建设神气                                                                         [注 1]     [注 1]  8月 补充流动资金       否      5,000.00         5,000.00     5,000.00        5,019.70                    不适用       不适用    不适用         否                                                                               [注 1]     [注 1] 承诺投资神气小计     －     61,195.74        61,195.74    61,195.74       61,225.27    29.53    －         －       －       －         －                                                    超募资金神气 超募资金-伟测半导 体无锡集成电路测试    否     15,000.00   25,000.00[注 2]    25,000.00   25,205.37                                  不适用    不适用         否                                                                               [注 1]     [注 1] 10 月 基地神气 超募资金-伟测集成 电路芯片晶圆级及成    否     15,000.00   38,347.49[注 3]    38,347.49   38,459.93                                  不适用    不适用         否                                                                               [注 1]     [注 1] 10 月 品测试基地神气 超募资金神气小计           30,000.00        63,347.49    63,347.49   63,665.30       317.81    －         －       －       －         －    整个        －     91,195.74       124,543.23   124,543.23 124,890.57        347.34    －         －       －      －          －      [注 1]召募资金累计进入程度大于 100%系使用了召募资金的利息收入      [注 2]本公司于 2023 年 6 月 30 日召开第一届董事会第二十一次会议收用一届监事会第十二次会议，审议通过了《对于使用超募资金向全资    子公司提供借钱以实施募投神气的议案》，甘愿公司使用部分超募资金东谈主民币 10,000.00 万元向全资子公司无锡伟测提供借钱，用于络续实施募 上海伟测半导体科技股份有限公司                                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 投神气“伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”，孤苦董事、监事会及保荐机构对技艺项发表了甘愿的意见。上述借钱事项经公司股东大会审 议通过，公司累计使用部分超募资金 25,000.00 万元实施该神气     [注 3]本公司于 2023 年 4 月 19 日召开第一届董事会第十八次会议收用一届监事会第九次会议，审议通过《对于使用超募资金向全资子公司 提供借钱以实施募投神气的议案》，甘愿公司使用部分超募资金东谈主民币 10,000.00 万元向全资子公司南京伟测提供借钱，用于络续实施募投神气 “伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”，孤苦董事、监事会及保荐机构对技艺项发表了甘愿的意见。本公司于 2023 年 10 月 26 日召 开第二届董事会第三次会议，审议通过《对于使用超募资金向全资子公司提供借钱以实施募投神气的议案》，甘愿使用剩余超募资金 借钱事项经公司股东大会审议通过     [注 4]今年度完结的效益指今年度完结的销售收入 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （二）上次召募资金实验投资神气变更情况      甩手 2024 年 6 月末，公司不存在上次召募资金实验投资神气变更情况。   （三）上次召募资金投资神气对外转让或置换情况说明      甩手 2024 年 6 月末，公司上次召募资金投资神气不存在对外转让和置换情 况。   （四）上次召募资金投资神气完结效益情况      甩手 2024 年 6 月末，上次召募资金投资神气完结效益情况对照表如下。对 照表中完结效益的策划口径、策划方法与承诺效益的策划口径、策划方法一致。       上海伟测半导体科技股份有限公司                                                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                                                                                                     单元：万元        实验投资神气           截止日投资神气                                   最近三年实验效益                         截止日累计       是否达到                                      承诺效益 序号        神气称号          累计产能利用率                       2021 年   2022 年   2023 年      2024 年 1-6 月    完结效益       预计效益                                   神气达产后，可实      无锡伟测半导体科技有限公司集      成电路测试产能建设神气      超募资金-伟测半导体无锡集成电      路测试基地神气      超募资金-伟测集成电路芯片晶圆      级及制品测试基地神气 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书   （1）无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设神气，2023 年 7 月达到预定可使用状态，因此甩手现时尚未组成无缺管帐年度，故不适用承诺 效益评价。   （2）集成电路测试研发中心建设神气无法单独核算效益，公司拟通过该项 目进一步购置先进的研发及实验开垦，对公司现存中枢时刻、主要家具以及战 略策画中将来拟研发的新时刻、新家具及新兴应用领域进行永恒深入的研究和 开发。通过该神气改善研发环境，提高对东谈主才的诱惑力，增强公司中枢时刻优 势和家具竞争力。   （3）补充流动资金神气无法单独核算效益，该神气波及坐蓐、营销等多个 业务过失，每个过失的提高均会对公司的举座业务发展产生影响，共同撑持公 司业务的持续踏实增长。   （4）“超募资金-伟测半导体无锡集成电路测试基地神气”、“超募资金- 伟测集成电路芯片晶圆级及制品测试基地神气”均尚未达到预定可使用状态， 暂时无法测算效益。   （五）上次召募资金用于认购股份的财富运行情况   甩手 2024 年 6 月 30 日，公司不存在上次召募资金顶用于认购股份的情况。   （六）闲置召募资金的使用情况   公司于 2022 年 11 月 11 日召开第一届董事会第十七次会议收用一届监事会 第八次会议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款管理的议案》， 甘愿公司（含子公司）在保证不影响召募资金投资神气实施、确保召募资金安 全的前提下，使用最高不寥落东谈主民币 10 亿元的暂时闲置召募资金进行现款管理， 用于购买投资安全性高、流动性好的投财富品（包括但不限于结构性进款、大 额存单等）。   公司于 2023 年 10 月 26 日召开第二届董事会第三次会议收用二届监事会第 三次会议，审议通过了《对于使用部分闲置召募资金进行现款管理的议案》， 甘愿公司（含子公司）在保证不影响召募资金投资神气实施、确保召募资金安 上海伟测半导体科技股份有限公司                 向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 全的前提下，使用最高不寥落东谈主民币 2 亿元的闲置召募资金进行现款管理，用 于购买投资安全性高、流动性好的投财富品（包括但不限于结构性进款、大额 存单等）。 三、上次召募资金使用对刊行东谈主科技创新的作用   公司上次召募资金投资神气均围绕公司主营业务开展，按照公司将来发展 的政策策画，对公司现存业务的深化和拓展。募投神气完成后，进一步提高了 公司的研发才能和科技创新水平，股东家具迭代和时刻创新，升级和完善家具 体系，促进主营业务发展，巩固并提高公司中枢竞争力和市集占有率。   其中 2022 年头次公开刊行股票召募资金投资包括无锡伟测半导体科技有限 公司集成电路测试产能建设神气、集成电路测试研发中心建设神气和补充流动 资金。“无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设神气”神气的交 付进一步了提高公司晶圆测试、芯片制品测试等主要服务的才能，增强了主营 业务竞争才能和市集影响力；集成电路测试研发中心建设神气使公司时刻研发 和家具开发的交融愈加紧密，公司的研发效用得到了更进一步提高；补充流动 资金增强了公司的资金实力，提高了公司的抗风险才能。 四、注册管帐师鉴证意见   天健管帐师事务所（特殊普通结伙）针对公司上次召募资金使用情况出具 了《上海伟测半导体科技股份有限公司上次召募资金使用情况鉴证文告及说明》 （天健审〔2024〕6-118 号），其论断意见如下：“咱们合计，伟测科技公司管 理层编制的《上次召募资金使用情况文告》适合中国证券监督管理委员会《监 管功令适用辅导——刊行类第 7 号》的轨则，照实响应了伟测科技公司甩手 五、论断   经核查，公司上次召募资金已到位并管束帐师事务所验资证据。公司按照揣测 要求建立了《召募资金管理轨制》，召募资金存放于三方监管专户。召募资金按照 公司股东大会决议以及初次公开刊行承诺的用途进行进入，召募资金用途未发生变 更。公司召募资金实验使用情况与公司干系信息潜入的内容保持一致。 上海伟测半导体科技股份有限公司                  向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   第九节 声 明 一、刊行东谈主及全体董事、监事、高等管理东谈主员声明   本公司及全体董事、监事、高等管理东谈主员承诺本召募说明书内容确凿、准 确、无缺，不存在伪善记录、误导性诠释或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺， 并承担相应的法律使命。 全体董事：      韵文胜          闻国涛                   路   峰      陈   凯        王    沛                于   波      宋海燕          林秀强                   王怀芳 全体监事：      乔从缓           高    晓               周歆瑶 全体高等管理东谈主员：      韵文胜          闻国涛                   路   峰      刘   琨        王    沛                                  上海伟测半导体科技股份有限公司                                                 年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 二、刊行东谈主控股股东、实验禁止东谈主声明   本东谈主或本公司承诺本召募说明书内容确凿、准确、无缺，不存在伪善记录、 误导性诠释或紧要遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担相应的法律使命。 控股股东法定代表东谈主署名：                         韵文胜 控股股东签章：     上海蕊测半导体科技有限公司 实验禁止东谈主署名：                   韵文胜                              上海伟测半导体科技股份有限公司                                          年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 上海伟测半导体科技股份有限公司                   向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 三、保荐机构（主承销商）声明   本公司已对召募说明书进行了核查，证据本召募说明书内容确凿、准确、 无缺，不存在伪善记录、误导性诠释或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。   神气协办东谈主：                   李姿琨   保荐代表东谈主：                   牟军                   吉丽娜   法定代表东谈主：                   何之江                                         清静证券股份有限公司                                               年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司             向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 四、保荐机构董事长、总司理声明   本东谈主已厚爱阅读召募说明书的全部内容，证据本召募说明书内容确凿、准 确、无缺，不存在伪善记录、误导性诠释或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。  保荐机构董事长、总司理：                   何之江                                   清静证券股份有限公司                                         年   月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司               向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 五、审计机构声明   本所及署名注册管帐师已阅读《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特 定对象刊行可转变公司债券召募说明书》（以下简称召募说明书），证据召募 说明书与本所出具的《审计文告》（天健审〔2022〕6-268 号、天健审〔2023〕 天健审〔2024〕6-320 号）、《非不时性损益鉴证文告》（天健审〔2024〕6- 对上海伟测半导体科技股份有限公司在召募说明书中援用上述文告的内容无异 议，证据召募说明书不致因上述内容而出现伪善记录、误导性诠释或紧要遗漏， 并对援用的上述内容真是凿性、准确性和无缺性承担相应的法律使命。 署名注册管帐师：                   顾洪涛               曹俊炜                   陈灵灵               汪   婷 天健管帐师事务所负责东谈主：                    钟开国                         天健管帐师事务所（特殊普通结伙）                           二〇二四年  月  日 上海伟测半导体科技股份有限公司                    向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 六、刊行东谈主讼师声明   本所及承办讼师已阅读召募说明书，证据召募说明书内容与本所出具的法 律意见书不存在矛盾。本所及承办讼师对刊行东谈主在召募说明书中援用的法律意 见书的内容无异议，证据召募说明书不因援用上述内容而出现伪善记录、误导 性诠释或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。 讼师事务所负责东谈主：     _____________                   沈国权  承办讼师签名：      _____________             _____________                   夏瑜杰                       吴    迪                                         上海市锦天城讼师事务所                                              年       月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                       向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 七、资信评级机构声明   本机构及署名资信评级东谈主员已阅读召募说明书，证据召募说明书与本机构 出具的资信评级文告不存在矛盾。本机构及署名资信评级东谈主员对刊行东谈主在召募 说明书中援用的资信评级文告的内容无异议，证据召募说明书不因援用上述内 容而出现伪善记录、误导性诠释或紧要遗漏，并承担相应的法律使命。  署名评级东谈主员：    _____________               _____________                张旻燏                         王致中  评级机构负责东谈主：_____________                 张剑文                                        中证鹏元资信评估股份有限公司                                                   年     月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司              向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书 八、刊行东谈主董事会声明   笔据《国务院办公厅对于进一步加强本钱市集中小投资者正当权益保护工 作的意见》（国办发[2013]110 号）、《国务院对于进一步促进本钱市集健康发 展的多少意见》（国发[2014]17 号）和中国证券监督管理委员会（以下简称 “中国证监会”）《对于首发及再融资、紧要财富重组摊薄即期文告揣测事项 的领导意见》（证监会公告[2015]31 号）等干系文献的要求，为保障中小投资 者利益，公司就本次刊行摊薄即期文告对公司主要财务计划的影响进行了分析 并提议了具体的填补文告措施，干系主体对公司填补文告拟采用的措施巧合得 到切实履行作出了承诺，详见公司在上海证券交易所（www.sse.com.cn）潜入 的《对于向不特定对象刊行可转变公司债券摊薄即期文告与公司采用填补措施 和干系主体承诺的公告》。                     上海伟测半导体科技股份有限公司董事会                                       年    月   日 上海伟测半导体科技股份有限公司                向不特定对象刊行可转变公司债券召募说明书                   第十节 备查文献   一、刊行东谈主最近三年的财务文告及审计文告，以及最近一期的财务文告；   二、保荐东谈主出具的刊行保荐书、上市保荐书、刊行保荐工作文告和遵法调 查文告；   三、法律意见书和讼师工作文告；   四、董事会编制、股东大会批准的对于上次召募资金使用情况的文告以及 管帐师出具的鉴证文告；   五、资信评级文告；   六、其他与本次刊行揣测的重要文献。